技术摘要：
本发明公开了一种计算机外设，包括电源线、进风组件以及半导体组件，进风组件包括第一筒体，所述第一筒体用于密封对接于计算机的进风口；半导体组件，其连接于所述电源线上，其包括制热片和制冷片，所述制冷片设置于所述第一筒体的内壁上。本发明提供的计算机外设，半  全部
背景技术：
因为电子元器件尤其是微处理器需要大量的发热，现有的计算机都配置有散热机 构，最为常见的为风扇冷却组件，一般而言，计算机的微处理器和硬盘都配置有一个风扇冷 却组件。 由于风扇冷却组件依靠风流带走热量，其散热能力有限，而计算机的各类元器件 由于体积越来越小，运算能力越来越高，其散热量迅速增加，目前，对于高性能的计算机，风 扇冷却组件已经难以满足散热需求了。消费者在购买个人计算机后，或者是DIY计算机，常 常额外配置一个其它的冷却辅助装置。常见的，如笔记本支撑架，支撑架上额外设置一个风 扇，风扇用于向笔记本的进气口输送空气，如此提升计算机内气流的循环速率，以此提升冷 却效果。又如授权公告号为CN101228495B，名称为《用于计算机系统的冷却系统》的发明专 利，其提供一个液体循环换热系统来辅助散热，液体循环散热系统包括贮液室、热交换器、 泵、散热装饰以及连接管道。 现有技术的不足之处在于，风扇辅助散热的效果极为有限，而液体循环冷却系统， 部件复杂且引入液体，不仅成本较高，且占据了较大的体积，维护也较为不便，这使得个人 计算机难以采纳。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种计算机外设，以解决现有技术中的上述不足之处。 为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案： 一种计算机外设，包括： 电源线； 进风组件，包括第一筒体，所述第一筒体用于密封对接于计算机的进风口； 半导体组件，其连接于所述电源线上，其包括制热片和制冷片，所述制冷片设置于 所述第一筒体的内壁上。 上述的计算机外设，还包括控制器以及温度传感器，所述温度传感器用于检测所 述半导体组件的温度，所述控制器与所述温度传感器、半导体组件以及所述计算机通信连 接。 上述的计算机外设，所述电源线用于连接USB接口或者市电。 上述的计算机外设，所述筒体内形成一扁平状的进风通道，所述进风通道对接所 述进风口，所述进风通道的两个宽壁上各嵌有一个所述制冷片。 上述的计算机外设，所述第一筒体的壳体包括保温层。 上述的计算机外设，还包括散热组件，所述散热组件包括支架和设置于所述支架 上的散热金属件，所述制热片固接于所述散热金属件上。 3 CN 111580630 A 说　明　书 2/5 页 上述的计算机外设，所述所述散热组件还包括第一风扇，所述第一风扇用于冷却 所述散热金属件，所述第一风扇电连接于所述电源线上。 上述的计算机外设，所述散热金属件为包括第二筒体，所述第二筒体用于对接于 计算机的出风口，所述散热金属件嵌于所述第二筒体上。 上述的计算机外设，还包括第二风扇，所述第二风扇设置于所述第二筒体的内侧， 其用于从所述计算机的主机的内部抽气。 上述的计算机外设，所述第一筒体粘结或者卡接于所述计算机的主机机箱上。 在上述技术方案中，本发明提供的计算机外设，半导体组件占据的体积较小，制冷 效率高，且便于维护，较为适配个人计算机。 附图说明 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所 需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一 些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本发明一种实施例提供的计算机外设的结构示意图； 图2为本发明另一种实施例提供的计算机外设的结构示意图； 图3为本发明再一种实施例提供的计算机外设的使用状态图； 图4为本发明再一种实施例提供的计算机外设的结构示意图； 图5为本发明再一种实施例提供的第二筒体的剖视图； 图6为本发明再一种实施例提供的第二筒体的局部的剖视图； 图7为本发明再一种实施例提供的第一筒体的进风位置的主视图； 图8为本发明再一种实施例提供的第一筒体的局部的剖视图； 图9为本发明再一种实施例提供的第一筒体的内部的俯视图； 图10为本发明再一种实施例提供的变形容纳机构的剖视图； 图11为本发明再一种实施例提供的变形容纳机构的剖视图。 附图标记说明： 1、机箱；2、制冷片；3、制热片；4、第一筒体；4.1、第一基板；4.3、第一扁平部；4.4、 第一圆筒部；5、第二筒体；5.1、第二基板；5.2、第二扁平部；5.3、第二圆筒部；6、温度传感 器；7、隔热粘结件；8、第二风扇；9、传导件；9.1、传导滤网；10、保温层；11、蒸发板；11.1、蒸 发槽；12、集聚槽；13、输送管道；14、排风口；15、进风口。