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一种散热复合型高强度5G电路板的精密制作方法

技术摘要:
本发明公开了一种散热复合型高强度5G电路板的精密制作方法,它包括以下步骤:S5、向蚀刻槽内注入一定量蚀刻液;S6、基板的夹持,工人旋转转轴使夹头处于转轴的上方,随后工人在各个夹头内均安放一个电镀有铜箔的基板,旋转转轴使基板向下旋转进入到蚀刻槽内的蚀刻液中  全部
背景技术:
5G电路板是新能源汽车电器部分中重要的组成部分。5G电路板为铜基电路板,5G 电路板包括铜板和线路层,线路层固设于铜板的顶表面上,线路层用于控制车内中控仪表 电路。5G电路板的制作工艺是取用一个基板,再在基板的上表面上电镀出一层铜箔,然后用 薄膜将基板和铜箔包裹住,并在薄膜上开设有缺口,该缺口的形状等于线路层的形状,随后 采用夹子将基板夹持住并浸入到盛装有蚀刻液的蚀刻槽内,蚀刻液从缺口进入并腐蚀暴露 出的铜箔部分,经一段时间的蚀刻后即可在铜箔上制得出线路层,最终制备出所需的5G电 路板。 然而,通过这种方法虽然能够蚀刻出成品印制板,但是仍然存在以下缺陷:1、夹住 基板的夹子都独立的放置于蚀刻槽的顶边缘上,后续收集成品印制板时,需要工人一个一 个将夹子从蚀刻液中取出,极大的不方便工人的操作,降低了蚀刻效率。2、在蚀刻过程中, 蚀刻液的浓度逐渐下降,随着时间的推移,后续的铜箔需要等待很长时间才能完全被蚀刻 掉,从而降低了蚀刻效率,为了解决该问题,人们也向蚀刻槽内注入新鲜的蚀刻液,这种办 法虽然能够解决问题,但是新注入的蚀刻液需要一段时间才能到达蚀刻区域,这仍然需要 等待一段时间,不能很好的解决问题。3、由于蚀刻液浓度的下降,导致蚀刻槽内各区域内蚀 刻液的浓度各不相同,进而导致铜箔被蚀刻的厚度不一样,即蚀刻后得到的槽深并不一样, 从而降低了蚀刻质量。
技术实现要素:
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种方法简单、提高蚀刻效率、提高 蚀刻质量的散热复合型高强度5G电路板的精密制作方法。 本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种散热复合型高强度5G电路板的精密 制作方法,它包括以下步骤: S1、在蚀刻槽的一外侧壁上钻出一个水平通孔,并在通孔的外侧固定安装轴承座,在轴 承座内旋转安装转轴,将转轴贯穿通孔且伸入到蚀刻槽内; S2、在转轴的外柱面上且沿其长度方向焊接多个用于夹持基板的夹头; S3、在蚀刻槽的底部敷设一根纵向水管,将纵向水管的一端封堵住,将纵向水管的一端 延伸于蚀刻槽外部,并与泵的出液口连接,将泵的抽液口伸入到盛装有新鲜蚀刻液的储槽 内;在蚀刻槽的底部敷设多根水平管,将水平管的一端封堵住,将水平管的另一端焊接于纵 向水管上;在各个水平管的顶表面上且沿其长度方向均开设多个出液小孔; S4、在蚀刻槽的底部且位于相邻两个水平管之间均安装多个耐腐蚀的超声波发生器, 确保多个超声波发生器沿水平方向设置,安装后工人打开超声波发生器; S5、向蚀刻槽内注入一定量蚀刻液,确保蚀刻液的液面位置处于通孔的下方; 3 CN 111601463 A 说 明 书 2/3 页 S6、基板的夹持,工人旋转转轴使夹头处于转轴的上方,随后工人在各个夹头内均安放 一个电镀有铜箔的基板,到位后工人旋转转轴使基板向下旋转进入到蚀刻槽内的蚀刻液 中,蚀刻液开设对铜箔进行蚀刻; S7、在蚀刻的同时打开泵,泵将储槽内的新鲜蚀刻液泵入到纵向水管内,在泵压下,新 鲜蚀刻液顺次经纵向水管、水平管和出液小孔向上喷射出,喷出的新鲜蚀刻液直接进入到 蚀刻区域; S8、当蚀刻5~9min后,工人关闭泵,随后工人旋转转轴以将经蚀刻后的基板旋转于转轴 的上方,方便工人将基板从夹头上卸下来,并为下批次蚀刻铜箔做准备。 所述蚀刻液为稀硫酸和稀盐酸中任意一种或两种的组合。 所述蚀刻液的温度为35~36℃。 本发明具有以下优点:本发明方法简单、提高蚀刻效率、提高蚀刻质量。
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