技术摘要：
本发明提供了一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法，属于陶瓷封装技术领域，壳体外侧面设有金属化空心孔，金属化空心孔的直径为0.2mm，金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，接地空心孔沿壳体的外侧面的高度方向贯通设置；射频引出空心孔延伸至壳体的  全部
背景技术：
国外塑封无引线外壳通常节距为0.50mm，以方形引出端四周均匀排布的QFN(Quad  Flat  No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)举例，见表1。 表1国外塑封QFN器件常见尺寸与管脚数   外形尺寸 总共引出端数 单侧引出端数 节距 QFN16 3×3 16 4 0.50mm QFN24 4×4 24 6 0.50mm QFN32 5×5 32 8 0.50mm QFN40 6×6 40 10 0.50mm 如果焊盘原位替换，则陶瓷外壳焊盘必须仍保持0.50mm节距，而常规空心孔直径 为0.25mm，参见图8至图10，因陶瓷介电常数较高，约为9.8,，且侧面空心孔径较大，导致侧 面空心孔处阻抗偏低，阻抗的不匹配会导致微波性能下降。 为了保证封装的气密，必须增加封口区金属化，参见图8至图10，金属化一般为悬 置或单点接地状态，均处于不良接地状态，高频情况下，封口区金属化会与信号线耦合，产 生谐振，微波性能恶化严重。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，旨在解决侧面空 心孔处阻抗偏低以及谐振造成微波性能恶化的问题。 为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种0.5mm节距的高频无引线陶 瓷外壳，包括壳体，所述壳体外侧面设有金属化空心孔，所述壳体的背面设有接地焊盘和射 频焊盘，所述壳体的正面设有封口区，所述金属化空心孔的直径为0.2mm，所述金属化空心 孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，所述接地空心孔沿所述壳体的外侧面的高度方向贯 通设置，用于将所述封口区与所述接地焊盘连接；所述射频引出空心孔延伸至所述壳体的 腔体内，用于键合芯片的引出；所述壳体的背面还设有与所述接地焊盘连接的直通焊盘，所 述封口区通过所述接地空心孔经所述直通焊盘与所述接地焊盘连接；所述直通焊盘与所述 射频焊盘之间的节距为0.5mm，所述射频焊盘之间的节距为0.5mm。 作为本申请另一实施例，所述壳体的四个外侧面上均设有所述接地空心孔。 作为本申请另一实施例，所述壳体的四个外侧面分别设有至少两个所述接地空心 孔，两个所述接地空心孔之间均设有所述射频引出空心孔，每个所述接地空心孔分别对应 设有与所述接地焊盘连接的直通焊盘。 作为本申请另一实施例，所述射频焊盘的宽度与所述金属化空心孔的直径相等， 3 CN 111599788 A 说　明　书 2/5 页 所述直通焊盘的宽度与所述金属化空心孔的直径相等。 作为本申请另一实施例，所述壳体相对的外侧面的所述接地空心孔对称设置。 本发明还提供一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法，包括如下步骤： 将待测试的陶瓷封装外壳固定在测试板上； 在待测试的陶瓷封装外壳的芯片安装区设置微带直通线，所述微带直通线的两端 经射频引出空心孔和射频焊盘与测试端口连接，构成测试通路； 将矢量网络分析仪与探针台连接； 设定测试频率和输入信号的功率电平，采用与探针台配套的陶瓷校准件校准整个 测试系统； 取下校准件，将待测试的陶瓷封装外壳置于探针台上，测试并记录陶瓷封装外壳 的回波损耗、插入损耗。 作为本申请另一实施例，所述微带直通线的电阻为45Ω-50Ω。 作为本申请另一实施例，所述射频焊盘通过测试引出线引出到测试端口。 作为本申请另一实施例，所述微带直通线的两端分别通过两个金丝键合，所述金 丝的直径为20mm-25mm。 本发明提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的有益效果在于：与现有技术相 比，本发明0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳，兼容0.50mm节距塑封器件，金属化空心孔选 用直径为0.2mm小空心孔的方案，使空心孔处达到了良好的阻抗匹配；采用背面射频焊盘 中，一部分射频焊盘与接地焊盘直接连通，实现强制接地，并通过侧面的金属化空心孔与封 口区的直接相连，保证了封口区的接地良好，抑制谐振。 本发明提供的陶瓷封装外壳，通过以上方式做到了阻抗匹配，抑制谐振，达到了高 频，可覆盖Ka频段。 本发明能够做到节距和焊盘位置与塑封器件外壳一致，所以能够兼容塑封器件， 不仅适用于0.50mm节距的方型CQFN外壳，亦适用于0.50mm节距长方形的LCC类陶瓷外壳。 本发明提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法，通过测试外壳回波 损耗和插入损耗，为本发明提供的陶瓷封装外壳的可靠性提供试验依据。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述 中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些 实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附 图获得其他的附图。 图1为本发明实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的立体结构示意图 一； 图2为本发明实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的立体结构示意图 二； 图3为本发明实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的俯视结构示意图； 图4为图3所示的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的仰视结构示意图； 图5为图3所示的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的侧视结构示意图； 4 CN 111599788 A 说　明　书 3/5 页 图6为本发明实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试工装的结构 示意图； 图7为本发明实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试原理图； 图8为本发明实施例提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试曲线图； 图9为现有技术提供的陶瓷封装外壳的结构示意图； 图10为图9的侧视结构示意图； 图11为图9的仰视结构示意图。 图中：1、壳体；2、射频引出空心孔；3、接地空心孔；4、芯片安装区；5、封口区；6、接 地焊盘；7、射频焊盘；8、直通焊盘；9、测试板；10、金丝；11、微带直通线；12、测试引出线。