技术摘要：
本申请涉及一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置。所述方法包括：获取待分割工业颗粒连片制品图像；根据所述待分割工业颗粒连片制品图像，提取多个通道的特征图；判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图；如果存在前景像素占比大于阈  全部
背景技术：
在生产线生产的工业颗粒连片制品，是将多个颗粒连成一片生产出来连片制品， 例如，LED封装芯片的封装连片。LED也称发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的半 导体材料芯片，因为其易用性，LED已经广泛应用于市场当中，例如手机屏幕、电视屏幕、建 筑照明等等。在LED制作屏幕或者其它产品时，需要对产品的LED进行生产质量检测。传统的 LED产品检验基本都是靠人工来分拣的，这样不仅耗时，而且人力成本也很高。现有通过图 像来进行LED的产品质量检测，由于一张图像包含多个LED的图像，在通过图像检测的过程 中，通过灰度图对每个LED的图像分割出来逐个检测。 然而，现有的LED型号复杂多变，仅靠传统的灰度图来分离LED的图像或者通过模 板匹配的方式分离LED的图像，难以满足多种LED型号的需求，导致LED图像切割的准确率 低。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高多种型号LED的分割准确率 的基于多通道特征的LED图像切割方法、装置、计算机设备和存储介质。 一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法，所述方法包括： 获取待分割工业颗粒连片制品图像； 根据所述待分割工业颗粒连片制品图像，提取多个通道的特征图； 判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图； 如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，则将所述通道的特征图进 行轮廓检测，获得颗粒切割图像。 在其中一个实施例中，所述根据所述待分割工业颗粒连片制品图像，提取多个通 道的特征图，包括：获取所述待分割工业颗粒连片制品图像的RGB值；根据所述RGB值计算所 述待分割工业颗粒连片制品图像的HSV值；根据所述HSV值将所述待分割工业颗粒连片制品 图像分割成色调、饱和度和明度三个通道的特征图。 在其中一个实施例中，在判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征 图之前，包括：将每个所述通道的特征图进行二值化，获得二值化特征图；对所述二值化特 征图进行轮廓检测，获得目标前景图像；将所述目标前景图像中比例最大的像素作为所述 前景像素；计算所述前景像素在所述二值化特征图中的占比。 在其中一个实施例中，所述如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征 图，则将所述通道的特征图进行轮廓检测，获得颗粒切割图像，包括：如果存在前景像素占 比大于阈值的所述通道的特征图，则将所述通道的特征图进行二值化，获得二值化特征图； 4 CN 111553913 A 说　明　书 2/8 页 将所述二值化特征图进行轮廓检测，获得颗粒切割图像。 在其中一个实施例中，所述基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法还 包括：如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，将多个通道的特征图加权 融合，获得融合特征图；将所述融合特征图进行二值化，获得二值化特征图；将所述二值化 特征图进行轮廓检测，获得颗粒切割图像。 在其中一个实施例中，所述多个通道的特征图包括色调、饱和度和明度三个通道 的特征图；所述如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，将所述多个通道 的特征图加权融合，获得融合特征图包括：如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道 的特征图，对所述色调、饱和度和明度三个通道的特征图分别设置对应的权值；根据所述权 值对所述色调、饱和度和明度三个通道的特征图中每个像素进行加权融合，获得融合特征 图。 一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割装置，所述装置包括： 图像获取模块，用于获取待分割工业颗粒连片制品图像； 特征图提取模块，用于根据所述待分割工业颗粒连片制品图像，提取多个通道的 特征图； 判断模块，用于判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图； 颗粒切割图像获取模块，用于如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征 图，则将所述通道的特征图进行轮廓检测，获得颗粒切割图像。 在其中一个实施例中，所述特征图提取模块包括：RGB值获取单元，用于获取所述 待分割工业颗粒连片制品图像的RGB值；HSV值计算单元，用于根据所述RGB值计算所述待分 割工业颗粒连片制品图像的HSV值；分割单元，用于根据所述HSV值将所述待分割工业颗粒 连片制品图像分割成色调、饱和度和明度三个通道的特征图。 在其中一个实施例中，所述基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割装置还 包括：二值化模块，用于将每个所述通道的特征图进行二值化，获得二值化特征图；轮廓检 测模块，用于对所述二值化特征图进行轮廓检测，获得目标前景图像；前景像素确定模块， 用于将所述目标前景图像中比例最大的像素作为所述前景像素；占比计算模块，用于计算 所述前景像素在所述二值化特征图中的占比。 在其中一个实施例中，颗粒切割图像获取模块包括：二值化特征图获取单元，用于 如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，则将所述通道的特征图进行二值 化，获得二值化特征图；颗粒切割图像获取单元，用于将所述二值化特征图进行轮廓检测， 获得颗粒切割图像。 在其中一个实施例中，所述基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割装置还 包括：融合特征图获取模块，用于如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图， 将多个通道的特征图加权融合，获得融合特征图；二值化特征图获取模块，用于将所述融合 特征图进行二值化，获得二值化特征图；轮廓检测模块，用于将所述二值化特征图进行轮廓 检测，获得颗粒切割图像。 在其中一个实施例中，所述多个通道的特征图包括色调、饱和度和明度三个通道 的特征图。所述融合特征图获取模块包括：权值设置单元，用于如果不存在前景像素占比大 于阈值的所述通道的特征图，对所述色调、饱和度和明度三个通道的特征图分别设置对应 5 CN 111553913 A 说　明　书 3/8 页 的权值；加权融合单元，用于根据所述权值对所述色调、饱和度和明度三个通道的特征图中 每个像素进行加权融合，获得融合特征图。 一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理 器执行所述计算机程序时实现以下步骤： 获取待分割工业颗粒连片制品图像； 根据所述待分割工业颗粒连片制品图像，提取多个通道的特征图； 判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图； 如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，则将所述通道的特征图进 行轮廓检测，获得颗粒切割图像。 一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执 行时实现以下步骤： 获取待分割工业颗粒连片制品图像； 根据所述待分割工业颗粒连片制品图像，提取多个通道的特征图； 判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图； 如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，则将所述通道的特征图进 行轮廓检测，获得颗粒切割图像。 上述基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置、计算机设备和存 储介质，通过对待分割工业颗粒连片制品图像提取多个通道的特征图，并根据前景像素占 比大于阈值的所述通道的特征图来进行轮廓提取，最终获得颗粒切割图像，能够适用于对 各种型号和形状的颗粒进行切割，提高颗粒切割图像分割的准确性。 附图说明 图1为一个实施例中基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法的应用环 境图； 图2为一个实施例中基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法的流程示 意图； 图3为一个实施例中多个通道的特征图加权融合步骤的流程示意图； 图4为一个实施例中待分割LED图像和色调、饱和度、明度三个通道的特征图； 图5为一个实施例中待分割晶能LED  1313电极面图像、三个通道的特征图、二值化 图像和晶能LED  1313切割图像； 图6为一个实施例中基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割装置的结构框 图； 图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。