技术摘要：
一种提高精度与速度的接合装置，包含一旋转模块、至少一定位模块及一压合模块；旋转模块用以运送晶粒；定位模块包括可相对运动的一上层与一下层，上层具有定位区用以提供晶粒设置于内，上层或下层其中之一于水平面平行第一方向作至少一次第一方向运动，以及，平行第二  全部
背景技术：
现有的晶圆接合装置是利用取放单元拾取位于晶粒供应模块的晶粒，再将晶粒运 送至一基板载台以与基板进行接合。 但现有的晶圆接合装置于进行接合时，上述晶粒拾取或晶粒运送无法进行，需等 待接合动作完成后，取放单元方能回到晶粒供应模块，进行下一晶粒拾取或晶粒运送。 换言之，在进行接合时，现有晶圆接合装置的其余构件或载台呈现停滞的状态，对 于讲求时效及效率的半导体产业而言，该停滞的状态对半导体制程的进度会造成严重影 响。 再者，再进行接合时，通常可通过视觉撷取单元撷取晶粒的影像信息，以使晶粒与 基板精准定位。但是此现有方式只限于一次一个晶粒，无法一次接合数个晶粒，其必须克服 的关键技术在于如何将数个晶粒同时定位，以利于将数个晶粒同时与一基板贴合。 据此，如何能有一种能将数个晶粒组合成数组，以利于将数个晶粒同时与一基板 贴合，从而提升贴合速度及贴合精度的“提高精度与速度之接合装置”，是相关技术领域人 士亟待解决的课题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种提高精度与速度的接合装置。 为达到上述目的，本发明采用的技术方案是： 一种提高精度与速度的接合装置，包含： 一旋转模块，用以运送至少一晶粒； 至少一定位模块，设置于所述旋转模块的一侧，该定位模块包括可相对运动的一上层 与一下层，所述上层设置于所述下层的顶部，所述上层具有至少一呈凹槽状的定位区用以 提供所述旋转模块所运送的一所述晶粒设置于内且摆放于所述下层的顶部；上层或下层其 中之一于水平面平行一第一方向作至少一次第一方向运动，以及，平行一第二方向作至少 一次第二方向运动，所述定位区的内侧壁接触晶粒并对所述晶粒产生一第一方向推力与一 第二方向推力，将该晶粒定位于定位区的一角落，所述第一方向与所述第二方向于水平面 相互垂直；以及 一压合模块，设置于所述定位模块的一侧，该压合模块具有至少一压合单元，该压合单 元拾取位于所述定位区内的晶粒并将该晶粒压合于一基板，或者，该压合单元拾取一基板 并将该基板与位于定位区内的所述晶粒压合。 上述技术方案中的有关内容解释如下： 1．上述方案中，所述下层相对应于所述上层的定位区具有至少一孔洞，所述定位模块 4 CN 111554604 A 说　明　书 2/7 页 连接于一负压装置，该负压装置通过所述孔洞提供负压，并对定位区内的所述晶粒提供一 吸力。 2．上述方案中，所述吸力的方向为垂直于水平面且向下。 3．上述方案中，所述吸力小于所述第一方向推力及所述第二方向推力。 4．上述方案中，所述上层具有数个定位区，每一定位区用以承接一晶粒，所述上层 或所述下层作至少一次第一方向运动与至少一次第二方向运动，将每一晶粒定位于每一定 位区的同一角落。 5．上述方案中，数个定位区组合方式为至少一行、至少一列、数行或数列其中之 一。 6．上述方案中，所述压合模块具有数个压合单元，数个压合单元组合方式为至少 一行、至少一列、数行或数列其中之一，控制数个压合单元个别作动、部分作动或全部作动， 以对晶粒进行个别压合、部分压合或全部压合。 7．上述方案中，所述压合单元的数量与位置相对应于所述定位区的数量与位置。 8．上述方案中，所述晶粒与所述定位区皆呈矩形。 9．上述方案中，包括数个定位模块，数个定位模块轮替地承接所述旋转模块运送 的晶粒。 10．上述方案中，更包括： 一供应模块，用以设置至少一晶粒； 一取放模块，设置于所述供应模块的上方，用以取放所述晶粒；以及 一转承模块，设置于所述供应模块与所述旋转模块之间，用以承接由取放模块取放的 至少一所述晶粒。 11．上述方案中，所述取放模块具有一个或多个取放头，控制多个取放头个别或同 时拾取晶粒，而后个别或同时将晶粒摆放于所述转承模块上。 12．上述方案中，所述转承模块以一第一轴向为中心旋转，该第一轴向垂直于水平 面。 13．上述方案中，更包括一翻转模块，其设置于所述取放模块与所述供应模块之 间，或者，设置于所述转承模块与所述旋转模块之间，所述翻转模块用以承接由取放模块取 放的晶粒或由旋转模块送的晶粒，且翻转一角度后，将晶粒置放于所述转承模块上。 14．上述方案中，所述取放模块具有多个取放头，控制取放模块的多个取放头个别 或同时拾取晶粒，而后个别或同时将晶粒摆放于所述旋转模块上。 15．上述方案中，所述旋转模块具有多个取放头，控制该旋转模块的多个取放头个 别或同时拾取晶粒，而后个别或同时将晶粒摆放于所述转承模块上。 16．上述方案中，更包含一第一视觉撷取单元、一第二视觉撷取单元、一第三视觉 撷取单元与一第四视觉撷取单元，所述第一视觉撷取单元设置于所述供应模块的上方，所 述第二视觉撷取单元设置于所述转承模块的上方，所述第三视觉撷取单元设置于所述定位 模块的上方，所述第四视觉撷取单元设置于所述压合模块的上方。 17．上述方案中，更包含： 一第五视觉撷取单元，设置于所述旋转模块下方，用以撷取旋转模块所运送的晶粒的 底部影像，以对晶粒的底部进行检测； 5 CN 111554604 A 说　明　书 3/7 页 一第六视觉撷取单元，设置于所述旋转模块一侧，用以撷取旋转模块所运送的晶粒的 侧边影像，以对晶粒的侧边进行检测。 18．上述方案中，所述旋转模块包括： 一旋转座，以一第二轴向为中心旋转，该第二轴向垂直于水平面；以及 至少一拾取单元，设置于所述旋转座，该拾取单元用以拾取设置于所述转承模块上的 晶粒，所述旋转座驱动该拾取单元旋转并运送所述晶粒至所述定位模块。 19．上述方案中，所述旋转模块包括数个拾取单元，数个拾取单元以第二轴向为中 心呈环形排列设置于旋转座的底部。 附图说明 附图1为本发明实施例的架构示意图； 附图2A~2C为本发明定位模块对晶粒进行定位的连续动作实施例俯视结构示意图； 附图3A~3C为本发明定位模块对晶粒进行定位的另一连续动作实施例俯视结构示意 图； 附图4为本发明定位模块连接负压装置的俯视结构示意图； 附图5为图4的A-A剖面结构示意图； 附图6为本发明压合模块的俯视结构示意图； 附图7为图6压合模块实施例与图2C定位模块实施例配合的俯视结构示意图； 附图8为本发明压合模块另一实施例与图2C定位模块实施例配合的俯视结构示意图； 附图9、图10为本发明压合模块与定位模块不同实施例配合的俯视结构示意图； 附图11为本发明另一实施例的架构示意图； 附图12为本发明又一实施例的架构示意图。 以上附图中：1．提高精度与速度的接合装置；1A．提高精度与速度的接合装置；1B． 提高精度与速度的接合装置；2．晶粒；3．基板；4．载台；10．供应模块；20．取放模块；21．取放 头；81．取放头；30．转承模块；31．第一轴向；40．旋转模块；41．旋转座；42．拾取单元；43．第 二轴向；50．定位模块；50A~50G．定位模块；51．上层；52．下层；53．定位区；53A~53C．定位区； 54~57．内侧壁；58A．孔洞；60．压合模块；60A~60C．压合模块；61．压合单元；61A~61C．压合单 元；71．第一视觉撷取单元；72．第二视觉撷取单元；73．第三视觉撷取单元；74．第四视觉撷 取单元；75．第五视觉撷取单元；76．第六视觉撷取单元；80．翻转模块；90．沾胶模块；F1．第 一方向；F2．第二方向；H．水平面；P1．第一方向推力；P2．第二方向推力；S．吸力。