技术摘要：
本发明公开了一种图形处理芯片GPU参数测试装置，具体涉及芯片测试技术领域，包括装置底盒，所述装置底盒内部固定设置有装置基盘，所述装置基盘内部固定设置有测试主板，所述测试主板中部固定设置有芯片针槽，所述芯片针槽内部固定设置有待测芯片，所述待测芯片顶端面紧  全部
背景技术：
图形处理器又称显示核心、视觉处理器、显示芯片或绘图芯片，是一种专门在个人 电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上运行绘图运算工作的微处理器，其用途是将计算机 系统所需要的显示信息进行转换驱动，并向显示器提供行扫描信号，控制显示器的正确显 示，是连接显示器和个人电脑主板的重要元件。 现有技术存在以下不足：芯片测试过程中，需要将芯片进行模拟使用安装，进而芯 片即可正常工作起来，芯片被固定在针槽中，通过盖子压力使芯片按压完全安装，芯片处于 一个较为密闭的空间，散热效果非常差，因策需要安装对芯片进行散热的结构，散热和安装 结构复杂，影响芯片的安装，同时芯片的散热效果不好，影响芯片的测试。
技术实现要素：
为此，本发明实施例提供一种图形处理芯片GPU参数测试装置，通过测芯片放置到 芯片插槽中，散热壳体放置到装置基盘上，定位插块插入定位插槽中，吸附磁铁与吸附铁块 相互吸引，导热块紧贴放置在待测芯片顶端面，待测芯片安装方便，同时提供稳定的散热效 果，提高图形处理芯片的测试效率，保证测试准确性，以解决现有技术中由于芯片安装结构 复杂，同时芯片散热效果不理想，影响芯片的测试操作导致的问题。 为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种图形处理芯片GPU参数 测试装置，包括装置底盒，所述装置底盒内部固定设置有装置基盘，所述装置基盘内部固定 设置有测试主板，所述测试主板中部固定设置有芯片针槽，所述芯片针槽内部固定设置有 待测芯片，所述待测芯片顶端面紧贴设置有导热块，所述导热块顶部固定焊接设置有散热 筋，所述散热精顶部外侧固定套设有散热片，所述散热片外部套设有散热壳体，散热壳体底 部与装置底盒套接，所述散热壳体顶部固定设置有散热盖，所述散热盖顶部固定设置有散 热风扇； 所述装置基盘四角均固定设置定位插槽，所述散热壳体顶部四角均固定设置有定 位插块，所述定位插槽与定位插块匹配插接，所述定位插槽内部固定设置吸附铁块，所述定 位插块内部固定设置有吸附磁铁，所述吸附磁铁与吸附铁块匹配设置； 所述测试主板底部一侧固定设置有电源接口和数据接口，所述测试主板底部另一 侧固定设置有显示接口，所述电源接口对应连接有电源变压器，所述数据接口对应连接有 测试处理电脑，所述显示接口对应连接有显示器。 进一步的，所述芯片针槽外侧四边均固定设置有散热条，所述散热条数量设置为 多个，所述散热条固定设置于测试主板顶端面。 进一步的，所述导热块和散热筋均由黄铜制成，所述散热片和散热条均由铝合金 材料制成。 3 CN 111596196 A 说　明　书 2/5 页 进一步的，所述散热筋数量设置为四个，四个所述散热筋呈竖直平行设置，所述散 热筋顶部两端向内呈U形弯曲设置，所述导热块底端面与待测芯片顶端面之间涂有导热硅 脂。 进一步的，所述散热片呈“回”字形设置，所述散热片数量设置为多个，多个所述散 热片呈水平平行设置，所述散热壳体呈矩形设置，所述散热壳体内壁四面均固定设置有固 定夹块，所述固定夹块呈凹形设置，多个所述散热片形成的组合体与固定夹块匹配卡接。 进一步的，所述散热壳体底部表面固定开设有通气孔，所述散热壳体中部表面两 侧固定设置有提拿手。 进一步的，所述导热块底端面固定镶嵌设置有温度传感器，所述温度传感器输出 端与测试处理电脑输入端连接。 进一步的，所述装置底盒底部一侧固定设置有电源通口和数据通槽，所述装置底 盒底部另一侧固定设置有显示通口，所述电源通口与电源接口对应匹配设置，所述数据通 槽与数据接口对应匹配设置，所述显示通口与显示接口对应匹配设置。 本发明实施例具有如下优点： 1、本发明通过在测试主板上设置有芯片针槽，将待测芯片放置到芯片插槽中，后 续再将散热壳体放置到装置基盘上，与装置底盒套接，散热壳体底部四角的定位插块插入 到装置基盘四角的定位插槽中，利用吸附磁铁与吸附铁块的吸引效果以及散热壳体的重 力，实现导热块的施力，实现导热块紧贴放置在待测芯片顶端面，待测芯片测试过程中发 热，热量经过导热块和散热筋的传递，利用散热片进行辐射散发，同时散热风扇带动空气将 热量带出，相对于现有测试装置，待测芯片安装方便，同时提供稳定的散热效果，提高图形 处理芯片的测试效率，保证测试准确性； 2、本发明通过设置电源接口连接电源变压器，实现对测试过程的电流电压进行调 节操控，利用数据接口连接测试处理电脑，方便接收各种测试数据，进而方便得出测试结 果，利用显示接口连接显示屏，将待测芯片处理的图形进行视觉效果显示，更加方便测试人 员了解芯片测试进程，方便测试操作。 附图说明 为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方 式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅 仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据 提供的附图引伸获得其它的实施附图。 本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供 熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的 实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功 效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。 图1为本发明提供的整体拓扑结构示意图； 图2为本发明提供的整体爆炸结构示意图； 图3为本发明提供散热壳体的爆炸结构示意图； 图4为本发明提供测试主板的俯视结构示意图； 4 CN 111596196 A 说　明　书 3/5 页 图5为本发明提供导热块、散热筋和散热片的整体结构示意图； 图6为本发明提供散热壳体的俯视剖面结构示意图； 图7为本发明提供散热筋的整体结构示意图； 图8为本发明提供散热片的整体结构示意图； 图9为本发明提供导热块的仰视结构示意图； 图10为本发明提供定位插块的整体结构示意图； 图11为本发明提供固定夹块的整体结构示意图； 图中：1装置底盒、2装置基盘、3测试主板、4芯片针槽、5待测芯片、6导热块、7散热 筋、8散热片、9散热壳体、10散热盖、11散热风扇、12定位插槽、13定位插块、14吸附铁块、15 吸附磁铁、16电源接口、17数据接口、18显示接口、19电源变压器、20测试处理电脑、21显示 器、22散热条、23固定夹块、24通气孔、25提拿手、26温度传感器、27电源通口、28数据通口、 29显示通口。