技术摘要：
本发明提供一种发光装置的制造方法、发光装置、或基部，可以精度良好地安装发光装置。发光装置的制造方法包括：将第一半导体激光元件配置在配置面的工序，其将第一半导体激光元件配置在配置面，以使第一半导体激光元件的光的射出端面与基于在具有配置面的基部设置的多  全部
背景技术：
以往，已知一种方法，其在安装面安装发光元件等结构主要部件时，设有对准标 识，并基于该对准标识进行安装。例如，在专利文献1中已经公开一种子基板，其在安装半导 体发光元件的第一面形成有对准标识。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：(日本)特开2012-164737
技术实现要素：
发明所要解决的技术问题 专利文献1中，作为安装于安装面的结构主要部件，最好考虑一个半导体发光元件 的安装精度。然而，在一个安装面安装多个结构主要部件来形成光学系统的情况下，希望从 综合的角度出发，为了提高安装精度而进行设计。 用于解决技术问题的技术方案 在本说明书中公开的发光装置的制造方法包括：将所述第一半导体激光元件配置 在配置面的工序，其将所述第一半导体激光元件配置在所述配置面，以使第一半导体激光 元件的光的射出端面与基于在具有配置面的基部设置的多个对准标识而得到的第一直线 平行；将所述第一光反射部件配置在所述配置面的工序，其将所述第一光反射部件配置在 所述配置面，以使基于第一光反射部件的规定的区域得到的、配置所述第一光反射部件时 成为位置对准的基准的基准线与使所述第一直线旋转规定的角度后的第二直线平行。 另外，在本说明书中公开的发光装置具有：具有配置面且设有多个对准标识的基 部、配置在所述配置面的半导体激光元件、以及配置在所述配置面的光反射部件，所述半导 体激光元件及所述光反射部件在俯视中，配置在所述配置面、且连结多个所述对准标识的 直线与所述半导体激光元件的光的射出端面平行，以使所述半导体激光元件的光的射出端 面与所述光反射部件的光反射面的上端或下端形成为除去垂直及平行以外的规定的角度。 另外，在本说明书中公开的基部具有：底面、在俯视中包围所述底面且形成长方形 框的上表面、在所述上表面上自形成长方形框的四个边之中的第一边的区域至与所述第一 边相交的第二边的区域设置的第一金属膜、以及自四个边之中的与所述第一边对置的第三 边的区域至与所述第三边相交的第四边的区域设置的第二金属膜，所述第一金属膜在所述 第一边的区域设有用于电连接的第一导通区域，在所述第二边的区域设有用于对准标识的 第一对准区域，所述第二金属膜在所述第三边的区域设有用于电连接的第二导通区域，在 所述第四边的区域设有用于对准标识的第二对准区域。 发明的效果 4 CN 111585165 A 说　明　书 2/14 页 根据基于本说明书公开的发明，能够精度良好地安装发光装置。或者能够实现可 精度良好地进行安装的发光装置。或者能够提供用于精度良好地安装的基部。 附图说明 图1是第一实施方式的发光装置的立体图。 图2是与图1对应的俯视图。 图3是图2的III-III线的发光装置的剖视图。 图4是用于说明第一实施方式的发光装置的内部结构的立体图。 图5是与图4对应的俯视图。 图6是用于说明第一实施方式的发光装置的内部结构的立体图。 图7是与图6对应的俯视图。 图8是将图7中基部的底面(配置面)进行放大的俯视图。 图9是将第一实施方式的透光性部件与波长转换部件进行接合的状态的立体图。 图10是与图9对应的俯视图。 图11是为了说明第一实施方式的透光性部件与波长转换部件的接合面而透过了 波长转换部件的俯视图。 图12是第一实施方式的波长转换部件的仰视图。 图13是第二实施方式的发光装置的立体图。 图14是与图13对应的俯视图。 图15是用于说明第二实施方式的发光装置的内部结构的立体图。 附图标记说明 1，2发光装置；10，210基部；11上表面；111第一区域；112第二区域；113第三区域； 114第四区域；12底面；13下表面；14内侧面；15外侧面；16台阶部；161第一台阶部；162，163 第二台阶部；17金属膜；171金属膜(上表面)；172金属膜(底面)；173金属膜(第二台阶部)； 18，19对准标识；181，191第一对准标识；182，192第二对准标识；183第三对准标识；184第四 对准标识；20半导体激光元件；21射出端面；30子基板；40光反射部件；41光反射面；411第一 反射面；412第二反射面；50保护元件；60温度测量元件；70配线；71第一配线；72第二配线； 80透光性部件；90波长转换部件；91波长转换部；92包围部；93异常检测元件；100，101遮光 部件。