技术摘要：
本发明提供了一种天线，其包括基板，所述基板包括第一表面、第二表面，其特征在于，所述基板一体注塑成型，所述天线还包括形成于所述第二表面的金属地层、多个分别沿线性方向延伸形成且并排设置的支撑壁、多个在所述第一表面沿背离所述金属地层方向延伸形成的凸起部、  全部
背景技术：
】 第五代移动通信系统将广泛采用大规模阵列天线(Massive  MIMO)技术，天线一般 要求实现小型化，低剖面，高增益和高隔离度等特性。目前，5G宏基站天线将采用64通道甚 至更多的天线辐射单元，以实现良好的3D波束赋形能力，并且天线将与射频拉远单元 (Radio  Remote  Unit，RRU)集成在一起，形成有源一体化天线(Active  Antenna  Unit， AAU)。因此，如果天线继续采用传统的工艺和基材，必将导致基站天线重量过大，组装复杂， 无形中也增加了天线设计成本。 因此，有必要提供一种低剖面，小型化，高隔离度和轻量化的天线。 【
技术实现要素：
】 本发明的目的在于提供一种低剖面，小型化，高隔离度和轻量化的天线。 本发明的技术方案如下：一种天线，其包括基板，所述基板包括第一表面及与第一 表面相对的第二表面，所述基板一体注塑成型，所述天线还包括形成于所述第二表面的金 属地层、多个分别沿线性方向延伸形成且并排设置的支撑壁、多个在所述第一表面沿背离 所述金属地层方向延伸形成的凸起部、电镀形成于凸起部的辐射单元、电镀形成于所述凸 起部且与所述辐射单元相间隔的馈电枝节、电镀形成于所述第一表面且连接多个所述馈电 枝节的功分馈电网络及电镀形成于所述支撑壁且与所述金属地层相连接的去耦结构，多个 所述凸起部分布于多个并排设置的支撑壁之间。 更优地，所述凸起部包括与所述第一表面相平行的第三表面及连接第一表面与第 三表面的第一侧面，所述辐射单元设于所述第三表面，所述馈电枝节设于所述第一侧面。 更优地，所述支撑壁包括并排设置的第一支撑壁、第二支撑壁及第三支撑壁，所述 辐射单元包括形成于所述第一支撑壁与所述第二支撑壁之间的多个第一辐射单元及形成 于所述第二支撑壁与所述第三支撑壁之间的第二辐射单元，所述去耦结构至少设置于所述 第二支撑壁靠近所述第一辐射单元的一侧。 更优地，所述基板在所述第二支撑壁靠近所述第一辐射单元的位置设置有接地 孔，所述去耦结构包括经所述第二支撑壁两端及所述接地孔向靠近所述金属地层方向延伸 形成且与所述金属地层相连接的接地部及在去耦结构表面镂空形成的去耦缝隙。 更优地，所述凸起部的对角线一端沿靠近所述第一表面方向去除形成切角部，所 述切角部自所述辐射单元沿靠近所述第一表面方向电镀形成寄生单元，所述寄生单元与所 述辐射单元电性连接，所述凸起部的对角线另一端形成与所述第三表面相平行的第一台 阶，所述馈电枝节自所述凸起部一侧延伸至所述第一平台并向对角线两侧延伸形成Y字型 开路传输线。 更优地，所述馈电枝节包括远离所述去耦结构一侧的第一馈电枝节及靠近所述去 3 CN 111613887 A 说　明　书 2/4 页 耦结构一侧的第二馈电枝节，所述功分馈电网络包括连接多个第一馈电枝节的第一馈电网 络及连接多个第二馈电枝节的第二馈电网络。 更优地，多个所述辐射单元为包括3个排列于所述第一支撑壁与第二支撑壁之间 形成1×3排列的第一辐射单元及3个排列于所述第二支撑壁与第三支撑壁之间形成1×3排 列的第二辐射单元，所述第一辐射单元与所述第二辐射单元共同形成包括6个所述辐射单 元以2×3排列的天线子阵。 更优地，所述凸起部靠近所述金属地层的一侧镂空形成凹槽，所述基板在多个所 述凸起部之间形成有贯穿孔。 更优地，所述天线还包括固定于所述金属地层远离所述基板一端的反射板及贯穿 所述基板且连接所述功分馈电网络与所述金属地层的端口。 一种天线阵列，所述天线阵列包括若干个阵列排列的如上任一所述的天线。 一种基站，包括如上所述的天线阵列。 本发明的有益效果在于：本发明通过采用耦合馈电技术和塑料电镀的加工工艺， 在天线中采用了去耦结构，最终实现了5G大规模基站阵列天线的低成本，低剖面，小型化， 高隔离度和轻量化等要求，该大规模阵列天线可以很好的应用到5G宏基站上。 【附图说明】 图1为本发明的天线结构背向去耦架构一侧立体示意图； 图2为本发明的天线结构面向去耦结构一侧立体示意图； 图3为本发明的天线结构俯视图； 图4为图3中C-C处剖面图； 图5为本发明的天线结构面向第二表面一侧立体示意图； 图6为本发明的去耦结构平面示意图； 图7为本发明的天线阵列结构示意图； 图8为图1中A处局部放大示意图； 图9为图1中B处局部放大示意图； 图10为本发明的天线结构分解示意图。 【