技术摘要：
本发明公开了一种PCB板锣槽二次定位加工工艺，其特征在于，具体步骤如下：（1）准备工作：选择合适的钻头以及第一定位销钉和第二定位销钉；（2）一次定位孔加工：在锣板上锣槽内钻若干个第一定位销钉孔；（3）一次定位：在第一定位销钉孔内打入第一定位销钉；（4）一次  全部
背景技术：
在PCB锣板过程中经常出现仅需要细长型出货单元的板子，客户必须要锣板开工 生产，在锣完一边后锣另一边的时候细长单元被锣刀挤压变形，出现锣坏或尺寸严重超差 问题。 而目前加工工艺中存在的问题是：现有的PCB锣槽加工流程采用先打定位销钉再 直接全部锣槽的方式进行，锣完一边后再锣另一边就出现挤压问题，有的板第三边也是无 连接位置的，锣板更加产生偏位。
技术实现要素：
发明的目的在于提供一种PCB板锣槽二次定位加工工艺，以解决上述