技术摘要：
本发明涉及一种树脂、由其制成的铜箔基板以及印刷电路板，所述树脂包括至少一种选自下式之一的化合物。
背景技术：
树脂可分为热塑性及热固性两大类，热塑性指的是在常温下为固体的高分子树 脂，在加热加压后软化或熔解并能流动成形，冷却时会回到固体状态，而上述过程可以重复 地发生；至于热固性树脂则由分子链交联形成三度空间固体结构，即使加热加压也不会软 化或熔解，所以在制造过程中采用液态树脂，在流动成形后再以促进剂或触媒(催化剂)使 液态树脂反应形成交联分子链的高分子固体。 以环氧树脂为例，因为环氧树脂的高玻璃转化温度(Tg)、高刚性、耐冲击、防水耐 化、耐高温、低介电常数等诸多优势，被广泛地应用在如运动器材、航天工业、医疗仪器、以 及电子电机领域中。特别是在电子产品应用上，环氧树脂可作为如电路线、电源转换器等电 子组件中，作为进行绝缘、灌注、接着(粘合)、及封装的材料。鉴于其应用广泛，目前在相关 领域中有非常多的研究团队及厂商对于环氧树脂的特性进行研究及开发，并且添加如固化 剂、阻燃剂等添加物使环氧树脂的特性更为延伸，举例来说，如美国专利公告号US  9,567, 481、US  9,708,468分别公开了一种树脂组合物，并通过实验证明经此组合物制造出来的覆 金属箔叠层板及印刷电路板等电子材料不仅介电特性优异，还具有较佳的阻燃性及耐热 性。 其他可作为低介电耗损的印刷电路板的基板材料还包括氟类树脂，但因为成本 高、加工不易，目前局限在军事或航天用途使用；另外，如聚苯醚树脂也因为有良好的机械 特性及介电性而被视为高频印刷电路板的首选材料，惟熔融粘度太高不利加工成型、又耐 溶剂性差导致印刷电路板的制造过程中导线会在清洗时发生附着不牢或脱落问题、且熔点 与玻璃转化温度(Tg)相近，将难以承受印刷电路板制程中250℃以上的焊锡操作。 为了改善上述问题，本领域技术人员主要通过以下两种方式尝试将聚苯醚树脂改 质以符合印刷电路板的使用要求：在聚苯醚树脂的分子结构上引入可交联的活性基团使其 成为热固性树脂；或者，通过共混改质或互穿网状(IPN)技术引入其他热固性树脂，据此形 成共混的热固性复合材料。但因为化学结构极性差异，聚苯醚树脂与这些活性基团或热固 性树脂常出现兼容性不佳或加工不易或失去聚苯醚树脂原本应该具有的良好特性等缺陷。 科技的进步与材料的发展相互依存，追求更好的材料来创造质量更高的产品，是 本领域技术人员持续进行开发及研究的主要原因。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种树脂，当应用在制备电子组件或集成电路封装的基板 材料时，可使该基板材料具有高玻璃转化温度(glass  transition  temperature)Tg、优异 的介电性、低膨胀系数、低吸水率、高耐热冲击及高热传导性等优势。 除了用在制备电子组件或集成电路封装的基板材料外，本发明的树脂也可应用在 5 CN 111592750 A 说　明　书 2/15 页 背胶铜箔(resin  coated  copper)、接着剂(粘合剂)、或粉体涂装等用途。 为达上述目的，本发明提供一种树脂，包括下式A的化合物： 其中，Y1与Y2各自独立地包含 具有烯基的基团、取代或未取代的芳香环或至 少包括以上任一种的组合； R1至R4各自独立地包含H、取代或未取代的芳香环、取代或未取代的C1至C5烷基、取 代或未取代的C1至C5烯基或至少包括以上任一种的组合； Z1与Z2各自独立地包含取代或未取代的芳香环； m和n各自独立地介于0至100之间，且m和n不同时为0； R 5 和 R 6 各 自 独 立 地 包 含 H 、 或至少包括以上 任一种的组合； X 包 含 或至少包括以上任一种的组合，p为正整数； R7与R8各自独立地包括H、C1至C12烷基、CF3或至少包括以上任一种的组合。 在一个实施例中，该式A化合物的数目平均分子量(数均分子量)(Mn)介于1000至 15000之间、重量平均分子量(重均分子量)(Mw)介于1000至25000之间，并且Mw/Mn介于 0.067至25之间。 在一个实施例中，还包括双马来酰亚胺(BMI)树脂以及苯并噁嗪(BZ)树脂。 在一个实施例中，其中，Z1与Z2各自独立地包含： 6 CN 111592750 A 说　明　书 3/15 页 其中，R9包含CH2。 为达上述目的，本发明还提供一种树脂，包括下式B的化合物： 其中，R1至R4各自独立地包含H、取代或未取代的芳香环、取代或未取代的C1至C5烷 基、取代或未取代的C1至C5烯基或至少包括以上任一种的组合； Z1与Z2各自独立地包含取代或未取代的芳香环； m和n各自独立地介于0至100之间，并且m和n不同时为0； R 5 和 R 6 各 自 独 立 地 包 含 H 、 或 至 少 包括以上任一种的组合； X 包 含 或至少包括以上任一种的组合，p为正整数； R7与R8各自独立地包括H、C1至C12烷基、CF3或至少包括以上任一种的组合。 在一个实施例中，式B化合物的数目平均分子量(Mn)介于1000至15000之间，重量 平均分子量(Mw)介于1000至25000之间，且Mw/Mn介于0.067至25之间。 在一个实施例中，还包括双马来酰亚胺(BMI)树脂以及苯并噁嗪(BZ)树脂。 在一个实施例中，Z1与Z2各自独立地包含： 其中，R9包含CH2。 本发明还提供一种铜箔基板(copper  clad  laminate,CCL)，由上述的树脂制成。 本发明进一步提供一种印刷电路板，包含上述铜箔基板。 7 CN 111592750 A 说　明　书 4/15 页 附图说明 图1为本发明合成例1的GPC分析结果，其中，样品名称为：O-DABPA  PPO  14  180912。 图2为本发明合成例2的GPC分析结果，其中，样品名称为：O-DABPA_PPO_09_ 180919。 图3为本发明合成例3的GPC分析结果，其中，样品名称为：O-DABPA_PPO_06_ 181003。 图4为本发明合成例4的GPC分析结果，其中，样品名称为：DCPDN_Ally_PPO。 图5为本发明合成例5的GPC分析结果，其中，样品名称为：六氟O-DABPA_PPO。 图6为本发明合成例6的GPC分析结果，其中，样品名称为：PPO_Dially。 图7为本发明合成例7的GPC分析结果，其中，样品名称为：多官能DCPDN烯丙基PPO。 图8为本发明合成例8的GPC分析结果，其中，样品名称为：六氟O-DABPA_二烯丙基。