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水稻大棚基质育秧方法


技术摘要:
本发明涉及一种水稻大棚基质育秧方法。包括大棚建设、基质准备、种子处理、播种、摆盘、苗期管理、起秧,采用无支架钢骨架组合式大棚,大棚设置吊挂式微喷系统;选用质地蓬松、微生物含量丰富、酸碱缓冲性能好、富含有机质和适量的N、P、K及中微量元素的优质有机水  全部
背景技术:
传统的水稻育秧(机插秧)方式是营养土育秧,这种育秧方式不但大量消耗人力物 力,而且随着机插秧推广面积的逐年扩大,营养土资源紧缺的问题日益凸显,甚至面临无土 可取的尴尬境地。因此,近年来育秧基质替代营养土育秧已得到较为普遍的推广,也有相关 的文献报道,比如: CN  201610783124.0公开了一种水稻基质育苗方法,包括制备基质,在苗床上铺设基质 并用营养液喷透基质,将水稻种子均匀播撒在所述基质上,用木屑和细沙覆盖种子后在育 苗床表面铺设一层地膜;出苗的水稻种子达到30%时,在地膜上开多个透气孔,水稻种子全 部出苗后,去除地膜;夜间使用LED灯对秧苗照射,并向育苗床上喷洒营养液;秧苗生长到8- 10厘米后,进行移栽。但该方法基质制备所需的果皮渣受地域影响大,不适合北方地区采 用;由于播种需要人工撒播,以机械播种比较存在种子播撒不匀、劳动强度大、工作效率低、 成本高等问题;由于育出的秧苗未形成水稻插秧机所需规格尺寸的秧块,不能用于机插秧, 需人工插秧,存在劳动强度大、工作效率低、成本高的问题;种子处理时将水稻种子烘干后 置于紫外线下照射,浸种期间每隔30分钟向浸种液中通入100-1000Hz的电流10分钟,秧苗 管理期在夜间用红蓝比为7-9:1的LED灯照射秧苗等方法存在操作复杂、费工、费时,在实际 常规的水稻育秧中可操作性低、不能大面积应用的问题。 CN  201710108643.1公开了一种水稻基质半水育秧的方法,该方法是使用设置有 现代农业防雨、保温或遮阳设施的泥浆状的育秧苗床,采用育秧盘装基质育秧,保持基质湿 润,再将育秧盘放置于泥浆状的育秧苗床上,整个育秧过程中育秧苗床面不灌水的育秧方 式。但该方法育秧苗床准备时需对育秧苗床灌透水用旋耕机旋耕一次,浸泡2天后再旋耕一 次,保持育秧苗床呈泥浆状,存在育秧苗床准备环节费工、费水,在河北乃至我国北方地区 由于春季干旱缺水无法实施的问题;由于在育秧基质配料中含40%的非黄黏土,使配制的基 质中含病菌、虫卵、草籽等,秧苗管理期需要使用药剂杀菌、药剂杀虫、药剂除草,特别是长 期取土会造成破坏耕地、破坏环境和土资源匮乏等问题。
技术实现要素:
本发明要解决的技术问题是提供一种适用于机械播种、吊挂式微喷喷淋浇水和调 温,使用经高温发酵制成的商品水稻有机育秧基质,培育用于机插秧的水稻秧苗的水稻大 棚基质育秧方法。该方法解决了水稻水育秧、半水育秧、旱育秧使用土壤作为育秧载体以及 自配育秧基质含有大量土壤引起的长期取土会造成破坏耕地、破坏环境和土资源匮乏问题 以及土壤中由于含有草籽、虫卵、病菌等,秧苗生长期需进行化学药剂除草、杀虫、灭菌等, 操作不慎会造成秧苗生长受阻,影响秧苗质量,甚至造成秧苗死亡的问题;解决了由于河北 及周边地区水稻育秧时缺水,不易采取水育秧、半水育秧的技术难题;克服了旱育秧温度不 4 CN 111587750 A 说 明 书 2/6 页 易调控造成的高温烧苗、徒长的弊病;解决了育秧与机插秧相衔接的问题,育成的秧块与插 秧机对秧块的要求相匹配,能使机插秧得到大面积推广;采用全程机械化育秧,具有省工、 省时、高效率、低成本等优势;培育的秧苗具有均匀整齐、健壮、根系发达盘结好、无残盘(残 盘在机插秧时不能用,只能废弃)、重量轻、便于运输,插后缓秧快。 本发明解决其技术问题采用的技术方案是: 一种水稻大棚基质育秧方法,包括大棚建设、基质准备、种子处理、播种、摆盘、苗期管 理、起秧,具体步骤是: (1)大棚建设 基质育秧采用无支架钢骨架组合式大棚,大棚设置吊挂式微喷系统;两棚之间设置排 水、降渍沟,棚内中间留作业道,稍高于两侧,分2畦整平、压实,覆盖一层塑料薄膜作为阻根 膜; (2)基质准备 选用质地蓬松、微生物含量丰富、酸碱缓冲性能好、富含有机质和适量的N、P、K及中 微量元素的优质有机水稻育秧基质,使用时,将育秧基质搅拌使其蓬松、不结块装秧盘; (3)种子处理 选择产量高、品质优良、生育期适合机插水稻农艺要求的抗病水稻品种;浸种前晒种1- 2天,对有芒的种子先进行脱芒;浸种前进行发芽试验,发芽率达90%、发芽势达85%以上; 用高效低毒浸种药剂浸种72-96小时,浸种时将种子直接倒入浸种池,药液高出种子层 面10cm,每天早晚各搅拌一次,以使浸种均匀; 浸种后将种子捞出控水,用25%甲霜霜霉威粉剂按100g拌干种100斤进行拌种; (4)播种 在播种机流水线上进行基质装盘、洒水、播种和覆盖基质; 经播种机的填装装置在秧盘内均匀填装厚度为2.0cm的基质;经洒水装置使基质水份 达到基质表面无积水,盘底无滴水的饱和状态;经播种装置每个秧盘以干种计播种120-150 克,保持每平方厘米3粒种子;经覆盖装置覆盖基质厚度0.3-0.5cm,覆土均匀、不露稻种; (5)摆盘 摆盘分竖苗后摆盘和直接摆盘两种情况,竖苗后摆盘的育秧盘必须是硬质秧盘; ① 竖苗后摆盘的,将播种后的硬质秧盘搬进大棚内叠放,每叠最高不宜超过40  盘,棚 内保持一定的温度和湿度;在室外叠放时,用塑料布完全覆盖;幼芽出土达90%、芽长0.5- 1cm 时及时摆盘; ②  直接摆盘的,将播种后的软盘和不进行竖苗的硬质秧盘直接在大棚内摆盘;摆盘时 将秧盘在大棚内依次平铺整齐,秧盘的短边向外,摆正、摆齐、摆紧;摆盘完成后,在秧盘表 面覆盖一层无纺布保温、保湿; 经竖苗的硬盘育秧摆盘后无需无纺布覆盖; (6)苗期管理 ①  温度管理:播种至出苗前,白天棚内温度控制在25-30℃,晚上不低于15℃,当温度 超过30℃及时开通风口通风降温;秧苗长到1叶1心至2叶1心,白天温度控制在25℃;2叶1心 后控制在22℃,当温度超过30℃,要及时开通风口通风降温;当通过开通风口通风不能及时 降温时,要及时开微喷喷水降温; 5 CN 111587750 A 说 明 书 3/6 页 ② 水分管理:摆盘覆膜后,当基质表面干燥时及时开微喷补水,使基质保持湿润状态, 出苗前基本不再浇水;出苗后基质表面干燥时开微喷补水,浇水原则为不干不浇,整个苗期 均应保持基质湿润;浇水时间选在早晚温差较小时进行;起秧前3-5天,控水炼苗; ③  揭膜:当出苗率达到50%,苗高1cm时,及时揭掉无纺布; (7)起秧 ①  起秧标准:叶龄3.5叶,株高13-15cm,成苗1.7-2.5株/cm2,根数≧10条,地上部百苗 干重≧2.0g,均匀整齐,苗壮无病,秧快厚2cm,根系盘结成紧实的根毡,提苗不散; ②  起秧:先连盘带秧一起提起,再平放,后小心把秧苗根系向外将秧块卷起并脱盘,保 证秧块不变形、不断裂、不伤苗; ③  运秧:将卷好后的秧块放入运秧筐中装车运出;卷好的秧块直接装车时,叠放层数 2-3层,切勿过多,以免秧块变形和折断秧苗;运到田头随即卸下平放,让秧苗自然舒展。 采用上述技术方案的本发明,与现有技术相比,有益效果是: (1)解决了全程机械化育秧问题。本发明采用机械播种、吊挂式微喷喷淋浇水和调温的 育秧大棚,实现了育秧全程机械化,具有省工、省时、高效率、低成本等优势,解决了水育秧、 半水育秧、旱育秧操作环节繁琐、技术管理复杂,使用人工多,工作效率低的问题。 (2)解决了河北及周边地区水稻育秧时缺水的技术难题。河北及周边地区春季干 旱少雨,河道基本干枯,本区域又属于地下水超采区,不能大量使用井水灌溉,水稻育秧用 水是制约本区域水稻生产的瓶颈。本发明采用吊挂式微喷喷淋浇水,利用商品有机水稻育 秧基质保水性强的特性,在整个育秧期间只需育秧基质处于湿润状态,用水量很小,克服了 该区域由于缺水造成的水育秧、半水育秧用水不足或无水可用的问题。 (3)解决了温度调控的技术难题。本发明采用大棚开闭通风口与吊挂式微喷喷淋 调温相配合的方法,操作简单,温度调节快,加之商品有机水稻育秧基质的热容量大,使秧 苗根部温度变化小,解决了旱育秧、半水育秧由于温度不好调节在春季气温跳跃性大,水稻 秧苗受温度起伏影响引起的烧苗、青枯等生理性病害的技术难题。 (4)解决了水育秧、半水育秧闷种、沤根、烂秧的问题。水育秧在整个秧田期处于淹 水状态,半水育秧在前期处于泥浆状,易造成闷种、沤根、烂秧。本发明在整个育秧期间只需 育秧基质处于湿润状态,即满足了水稻种子、秧苗对水份的需求,又保证了充足的氧气供 应,无闷种、沤根、烂秧等情况发生,培育出的秧苗均匀整齐、健壮、根系发达。 (5)解决了自配营养土或自配基质引起的诸多问题。自配营养土或自配基质时,需 要粉碎机、搅拌机、铲车等机械,购置成本高。调配细度、养分、酸碱度的每个环节都技术复 杂、费工费时,直接决定育秧的成功与否,如操作不当会造成秧苗不齐、缺苗死苗等情况,甚 至导致育秧失败。使用自配营养土或含有土壤成分的自配基质时,由于含有草籽、虫卵、病 菌等,秧苗生长期需进行化学药剂除草、杀虫、灭菌等,费工费时,操作不慎会造成秧苗生长 受阻,影响秧苗质量,甚至造成秧苗死亡。本发明采用商品有机水稻育秧基质,经过高温发 酵杀灭了草籽、虫卵、病菌等,基质营养全面均衡,保水透气,物理性状稳定,能满足秧苗生 长需要,即简化了育秧操作环节,又解决了上述自配营养土或自配基质引起的诸多问题,育 出的秧苗根系盘结好、重量轻、便于运输。 (6)解决了土资源的问题。使用自配营养土或含有土壤成分的自配基质时,需要大 量土壤,长期取土会造成土资源匮乏,还会破坏环境。本发明采用商品有机水稻育秧基质, 6 CN 111587750 A 说 明 书 4/6 页 很好的解决了这一难题。 (7)解决了育秧与机插秧相衔接的问题。本发明采用58cm×28cm×2 .5cm秧盘育 秧,育成的秧块与插秧机对秧块的要求相匹配,解决了影响机插秧大面积推广的瓶颈。 (8)本发明克服了水育秧、半水育秧、旱育秧中存在的问题,简化了育秧技术环节, 具有省工、省时、省水、高效率,秧苗均匀整齐、健壮、根系发达盘结好、无残盘(残盘在机插 秧时不能用,只能废弃)、重量轻、便于运输、适用于机插秧,插秧无缺苗断垄,插后缓秧快等 优势。解决了影响河北及周边地区水稻生产瓶颈问题,经济效益、社会效益、环境效益高,对 于我国保障粮食安全具有积极意义。 附图说明 图1是本发明的机插水稻大棚育秧技术作业流程图。
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