技术摘要：
本发明公开一种线路板模块及其散热板结构，其中散热板结构包括一第一板体、一第二板体、一热传递层以及一缓冲液体。第一板体具有一第一内表面，且第一内表面上具有多个第一金属凸块。第二板体与第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中第二板体具有一第二内表面  全部
背景技术：
因应5G时代的来临，对高频高速产品(如天线)的效能要求不断提升，不仅需要加 快信号的传递速度，还要避免信号在传递过程中发生损耗而导致信号完整性下降。此外，随 着电子产品不断朝向轻薄小型化和高效能化的趋势发展，如何在有限的内部空间内对电子 组件进行有效散热，即利用散热结构将电子组件运行过程中所产生的热量带走，成为本领 域必须解决的问题之一；举例来说，在规划散热途径时不单单是聚焦在X-Y方向上，也要考 虑Z方向的热传导对整体散热效能的贡献。 在散热过程中，散热结构可直接与电子组件接触或与电子组件保持一间隙。举例 来说，可将石墨、金属或石墨/金属散热片直接贴在高功率电子组件(如处理器)上，或贴在 相邻的其他零件(如背盖)上，以将热量从电子组件上带走；此外，也可将高功率电子组件 (如发光二极管)设置在热管上，以通过热管将热量先从电子组件转移至散热结构(如散热 鳍片)，再从散热结构逸散至外部。 前述散热片虽然能够对运行中的电子组件起到及时降温的作用，但其散热能力仍 有改善的空间，且不利于轻薄化的设计；另外，热管的成本较高，且需要配合另外的散热结 构来进行散热。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热板结构，其 在XYZ三个方向上都有优异的热传递效果；并且，提供一种使用此散热板结构的线路板模 块。 为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种线路板 模块，其包括一散热板结构、一高频高速线路板以及一导热件。所述散热板结构包括一第一 板体、一第二板体、一热传递层以及一缓冲液体；所述第一板体具有一第一内表面，且所述 第一内表面上具有多个第一金属凸块；所述第二板体与所述第一板体对应接合，以于其间 形成一容置腔，其中所述第二板体具有一第二内表面，且所述第二内表面上具有多个第二 金属凸块；所述热传递层设置于所述容置腔内，且位于多个所述第一金属凸块与多个所述 第二金属凸块之间；所述缓冲液体填充于所述容置腔内的剩余空间。所述高频高速线路板 设置于所述散热板结构的所述第一板体上，其中所述高频高速线路板包括一介电基板以及 至少一形成于所述介电基板上的功能线路层。所述导热件具有一第一端部以及一第二端 部，所述第一端部与所述散热板结构的所述第一板体导热性连接，且所述第二端部设置于 所述功能线路层的附近。 为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种散热板 5 CN 111615293 A 说　明　书 2/6 页 结构，其包括一第一板体、一第二板体、一热传递层以及一缓冲液体；所述第一板体具有一 第一内表面，且所述第一内表面上具有多个第一金属凸块；所述第二板体与所述第一板体 对应接合，以于其间形成一容置腔，其中所述第二板体具有一第二内表面，且所述第二内表 面上具有多个第二金属凸块；所述热传递层设置于所述容置腔内，且位于多个所述第一金 属凸块与多个所述第二金属凸块之间；所述缓冲液体填充于所述容置腔内的剩余空间。 进一步地，多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块的位置呈交错设置。 进一步地，所述热传递层以一多孔层或连续层的形式存在。 进一步地，所述第一板体包括一第一基板层以及至少一形成于所述第一基板层上 的第一金属层，且多个所述第一金属凸块形成于所述第一金属层上。 进一步地，所述第一板体具有至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一基板 层，且所述第一盲孔内填充有一导热材料。 进一步地，所述第一板体具有至少一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一基板 层与所述第一金属层，且所述第一通孔内填充有一导热材料。 进一步地，所述第二板体包括一第二基板层以及至少一形成于所述第二基板层上 的第二金属层，且多个所述第二金属凸块形成于所述第二金属层上。 进一步地，所述第二板体具有至少一第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二基板 层，且所述第二盲孔内填充有一导热材料。 进一步地，所述第二板体具有至少一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二基板 层与所述第二金属层，且所述第二通孔内填充有一导热材料。 进一步地，所述第一板体具有一第一内侧部以及至少一位于所述第一内侧部的一 侧的第一外侧部，所述第二板体具有一第二内侧部以及至少一位于所述第二内侧部的一侧 的第二外侧部，且所述容置腔形成于所述第一内侧部与所述第二内侧部之间。 进一步地，所述散热板结构还进一步包括至少一导热柱，至少一所述导热柱连接 于所述第一外侧部与所述第二外侧部之间。 进一步地，所述散热板结构的厚度为0.2毫米至0.5毫米，多个所述第一金属凸块 与多个所述第二金属凸块的平均高度为30微米至220微米。 本发明的其中一有益效果在于，本发明的散热板结构，其能通过“第一板体与第二 板体对应接合，以于其间形成一容置腔，热传递层设置于容置腔内，且位于第一板体内表面 的多个第一金属凸块与第二板体内表面的多个第二金属凸块之间，缓冲液体填充于容置腔 内的剩余空间”的技术方案，以兼顾轻薄化、结构强度与散热能力，符合轻薄电子产品的设 计要求。 为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说 明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。 附图说明 图1为本发明第一实施例的散热板结构的其中一结构示意图。 图2为本发明第一实施例的散热板结构的立体示意图。 图3为本发明第一实施例的散热板结构的另外一结构示意图。 图4为图1的IV部分的其中一放大示意图。 6 CN 111615293 A 说　明　书 3/6 页 图5为图1的V部分的其中一放大示意图。 图6为图1的IV部分的另外一放大示意图。 图7为图1的V部分的另外一放大示意图。 图8为图1的IV部分的另外再一放大示意图。 图9为图1的V部分的另外再一放大示意图。 图10为本发明第二实施例的散热板结构的结构示意图。 图11为本发明的线路板模块的其中一结构示意图。 图12为本发明的线路板模块的另外一结构示意图。 图13为本发明的线路板模块的另外再一结构示意图。 图14为本发明的线路板模块的另外再一结构示意图。