技术摘要：
本发明涉及半导体生产工艺技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件焊接方法和焊接模具；一种半导体致冷件焊接方法，瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接；一种半导体致冷件焊接模具，它包括模具本体，所述的模具本体中间具有中空的结构，所述的模具本体上面左侧具有  全部
背景技术：
所述的半导体致冷件简称致冷件，它包括两块瓷板和焊接在两个瓷板之间的多个 半导体晶粒，所述的致冷件是用基于帕尔帖原理致成的，即利用当两种不同的N型半导体和 P型半导体组成的电路且通有直流电时，在其中一个半导体处会释放出热量（热侧），而另一 个半导体处则吸收热量（冷侧），改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变；且帕尔帖 效应所引起的这种现象是可逆的，即当两个半导体有温差时，它可以产生电势（能够产生电 流）；半导体致冷件可以广泛应用在致冷、致热、温差发电等方面。 生产致冷件时，晶粒排列在瓷板上，形成上下两块瓷板、两块瓷板中间夹设有晶 粒，在致冷件焊接机上对其进行焊接，形成致冷件。 现有技术中，对其进行焊接时，瓷板在其平面上是处于自然状态下焊接的，焊接后 瓷板和晶粒之间脱焊的较多，后期维修率高，不经久耐用，或者存在着焊接不牢固的现象， 影响了产品质量和优质品率。
技术实现要素：
本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种可以提高产品质量、提高优质品率、经 久耐用的半导体致冷件焊接方法和焊接模具。 本发明半导体致冷件焊接方法的技术方案是这样实现的：一种半导体致冷件焊接 方法，将半导体晶粒排列并夹设在上下两块瓷板上，所述的瓷板在有左右方向挤压力的情 况下进行焊接，所述的左右方向挤压力是和瓷板平面平行的。 进一步地讲，所述的瓷板还在有前后方向挤压力的情况下进行焊接，所述的左右 方向挤压力是和瓷板平面平行的。 进一步地讲，受到挤压力的瓷板包括上面的瓷板和下面的瓷板。 本发明半导体致冷件焊接模具的技术方案是这样实现的：一种半导体致冷件焊接 模具，其特征是：它包括模具本体，所述的模具本体上面具有放置瓷板的工位，所述的模具 本体中间具有中空的结构，所述的模具本体上面左侧具有达到中空结构的左缝隙，所述的 模具本体上面左侧具有可以向工位移动的左加力挡板，所述左加力挡板具有左下伸件并伸 入到左缝隙中，还有左弹簧在中空的结构连接着左下伸件拉动左加力挡板向右移动，所述 的工位右侧具有右档条，所述的右档条是抵着半导体致冷件右面的部件。 进一步地讲，所述的模具本体上面前侧具有前缝隙，所述的模具本体上面前侧具 有可以向工位移动的前加力挡板，所述前加力挡板具有前下伸件并伸入到前缝隙中，还有 前弹簧在中空的结构连接着前下伸件拉动前加力挡板向后移动，所述的工位后侧具有后档 条，所述的后档条是抵着半导体致冷件后面的部件。 3 CN 111592374 A 说　明　书 2/3 页 进一步地讲，所述的模具本体上还有安装电热管的部位并安装电热管。 进一步地讲，所述的左加力挡板和/或右档条前面还有一层橡胶层。 进一步地讲，所述的前加力挡板和/或后档条前面还有一层橡胶层。 进一步地讲，所述的左弹簧和/或前弹簧中间还有长度的调节杆。 本发明的有益效果是：这样的半导体致冷件焊接方法和焊接模具具有减少焊接后 的致冷件减少后期脱焊、可以提高产品质量、提高成品率、延长适用寿命的优点。 附图说明 图1是本发明的俯视结构示意图。 图2是图1中的A—A方向的剖面图（使用状态）。 图3是图1中的B—B方向的剖面图（使用状态）。 其中：1、模具本体  2、致冷件  21、瓷板  3、中空的结构  4、左缝隙  5、左加力挡板  51、左下伸件  6、左弹簧  7、右档条  8、前缝隙  9、前加力挡板  91、前下伸件  10、前弹簧  11、 后档条  12、电热管  13、橡胶层  14调节杆。