技术摘要：
本发明提出了一种芯片的固定装置及用于芯片的凸点成球制作方法，固定装置包括：基台和抽气组件，基台设有多个用于放置芯片的容置槽，每个容置槽的底部设有与基台内部的真空腔连通的吸孔；抽气组件与真空腔连通，用于对真空腔进行抽气。根据本发明的芯片的固定装置，可  全部
背景技术：
随着现代社会对电子元器件的尺寸和性能等各方面要求的急剧提升，采用倒装互 连技术制备混成式器件结构成为缩小尺寸提升性能的最有效方案之一，其广泛用于MEMS、 红外探测器、紫外探测器等诸多半导体器件领域，是目前半导体器件制备技术的一个重要 发展方向。 凸点成球是倒装互连工艺过程中非常重要的一个环节，它不仅能增加凸点高度， 而且可以使凸点趋于平整均匀化，有效提高倒装互连的成功率。湿法凸点成球工艺由于成 本低，有效避免凸点氧化等优点被广泛使用。但是，目前湿法凸点成球工艺过程中，针对大 量芯片，工艺人员用镊子逐一夹取，并在有机清洗溶液、成球溶液等液体中反复运送。反复 的夹取和运送将提高芯片的损坏概率，并且导致工作效率下降。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是如何提高芯片移动的便利性，本发明提出了一种芯片 的固定装置及用于芯片的凸点成球制作方法。 根据本发明实施例的芯片的固定装置，包括： 基台，所述基台设有多个用于放置芯片的容置槽，每个所述容置槽的底部设有与 所述基台内部的真空腔连通的吸孔； 抽气组件，所述抽气组件与所述真空腔连通，用于对所述真空腔进行抽气。 根据本发明实施例的芯片的固定装置，可以将多个待加工芯片牢固地吸附固定于 对应的容置槽内。由此，可以通过固定装置同时移动多个待加工芯片进行加工作业。由此， 提高了芯片的加工效率，降低了芯片的制作成本。而且，可以有效避免相关技术中通过镊子 夹取芯片而导致芯片损坏的问题。 根据本发明的一些实施例，所述固定装置还包括： 手柄，所述手柄与所述基台连接，所述手柄具有连通腔，所述抽气组件通过所述连 通腔与所述真空腔连通。 在本发明的一些实施例中，所述手柄为多个，多个所述手柄间隔设置。 根据本发明的一些实施例，所述手柄的延伸方向与所述基台垂直，且所述手柄靠 近所述基台的边缘设置。 在本发明的一些实施例中，所述抽气组件包括： 抽气管，所述抽气管的一端与所述真空腔连通； 真空泵，所述真空泵连接于所述抽气管的另一端。 在本发明的一些实施例中，所述抽气组件还包括：抽滤瓶， 3 CN 111554606 A 说　明　书 2/5 页 所述抽气管包括： 第一管体，所述第一管体的一端与所述真空泵连接，所述第一管体的另一端与伸 入所述抽滤瓶； 第二管体，所述第二管体的一端与所述真空腔连通，所述第二管体的另一端伸入 所述抽滤瓶。 在本发明的一些实施例中，所述第一管体伸入所述抽滤瓶内的长度小于所述第二 管体伸入所述抽滤瓶内的长度。 根据本发明的一些实施例，所述基台为惰性材质件。 在本发明的一些实施例中，多个所述容置槽呈矩阵状排布。 根据本发明实施例的用于芯片的凸点成球制作方法，所述方法采用上述所述的芯 片的固定装置来固定待加工芯片，所述待加工芯片具有金属凸点，所述方法包括： 将多个所述待加工芯片对应放置于多个所述容置槽内； 通过抽气组件对真空腔抽气，以吸附固定多个所述待加工芯片； 将固定有多个所述待加工芯片的固定装置置于清洗溶液中进行清洗； 通过所述固定装置将清洗后的所述待加工芯片置于成球液中并加热，使所述凸点 形成球状。 根据本发明实施例的用于芯片的凸点成球制作方法，在进行芯片的凸点成球制作 时，可以将多个待加工芯片牢固地吸附固定于对应的容置槽内。由此，可以通过固定装置同 时移动多个待加工芯片进行加工作业。由此，提高了芯片的凸点成球制作效率，降低了芯片 的制作成本。而且，可以有效避免相关技术中通过镊子夹取芯片而导致芯片损坏的问题。 附图说明 图1为根据本发明实施例的芯片的固定装置的结构示意图； 图2为根据本发明实施例的芯片的固定装置的局部结构俯视图； 图3为图2中所示的A-A的截面图； 图4为图2中所示的B-B的截面图； 图5为根据本发明实施例的用于芯片的凸点成球制作方法流程图。 附图说明： 固定装置100； 基台10，容置槽110，吸孔120，真空腔130； 抽气组件20，抽气管210，第一管体211，第二管体212，真空泵220，抽滤瓶230； 手柄30，连通腔310。