技术摘要：
本发明公开了一种线路板孔无铜的改善方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔；而后对生产板进行除胶处理；而后将生产板置于活化缸中进行活化处理，且在将生产板置于活化缸中所浸泡的时长达到活化处理工序总时长的1/3～1/2时，将生产板提起离开活化缸内的溶液并使其在空中 全部
背景技术：
PCB(印制电路板，又称印刷电路板)是电子产品中的关键电子互连件,在电子产品 中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起到中继传输的作用.随着电子信息技术的 不断发展，印制电路板也随之朝向高密度、高层次方向迅速发展，在设计上，印制电路板不 断朝着层数更多、板厚更高、孔径更小的方向发展，从而导致印制电路板的纵横比(厚径比， 板厚与孔径的比例)也越来越大，这种发展趋势给印制电路板的生产制造带来了极大挑战。 其中，高纵横比印制电路板的电镀，在多层PCB制造过程中是个关键，对于高纵横 比印制电路板一般板厚与孔径的之比大于5:1，要使PCB镀铜层能均匀地全部覆盖在孔壁内 难度是很大的，由于孔径小、深度大使得电镀过程中孔内铜层很难达到工艺要求。高纵横比 印制电路板在沉铜前处理的过程中容易在孔内形成气泡，导致其在沉铜、电镀过程中存在 气泡性孔无铜的问题，而该问题一直制约着PCB在高端产品上的技术进步和发展，这些可靠 性品质问题一旦发生，在不破坏产品的情况下，无法通过有效的检测方法进行识别，给品质 控制带来了极大困扰，孔内气泡主要是；针对该气泡型孔无铜的问题，目前行业中主要通过 优化沉铜前处理中的隔架插板、气震、摆动、震动马达等环节的参数来进行改善，但对于钻 咀孔径在0.25mm以下的孔来说，由于孔内的小气泡被卡住，上述的优化方式并不能完全排 出孔内的气泡，药水不能有效进入，还是会存在气泡型孔无铜的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种线路板孔无铜的改善方法， 该方法可有效排出孔内的气泡，解决了因孔内气泡的存在导致孔无铜的问题。 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板孔无铜的改善方法，包括以下 步骤： S1、在生产板上钻孔； S2、而后对生产板进行除胶处理； S3、而后将生产板置于活化缸中进行活化处理，且在将生产板置于活化缸中所浸 泡的时长达到活化处理工序总时长的1/3～1/2时，将生产板提起离开活化缸内的溶液并使 其在空中悬停5～8s，然后再将生产板放下并使其置于活化缸中完成剩余时间的活化处理； S4、最后对生产板进行沉铜处理，使孔金属化。 进一步的，步骤S2中，采用除胶渣溶液对生产板进行除胶处理。 进一步的，所述除胶渣溶液包括浓度为55-65g/L的高锰酸钾和浓度为30-40g/L的 氢氧化钠，且除胶处理过程中，除胶速率为0.12-0.3mg/cm2，溶液温度为84-90℃，处理时间 为180s。 进一步的，步骤S2和S3之间还包括以下步骤： 3 CN 111601461 A 说 明 书 2/4 页 S21、对生产部依次进行预中和、水洗、中和和除油处理； S22、对生产板进行整孔处理； S23、对生产板依次进行酸洗和微蚀处理。 进一步的，步骤S22中，将生产板置于整孔缸中进行整孔处理，且在将生产板置于 整孔缸中所浸泡的时长达到整孔处理工序总时长的1/3～1/2时，将生产板提起离开整孔缸 内的溶液并使其在空中悬停5～8s，然后再将生产板放下并使其置于整孔缸中完成剩余时 间的整孔处理。 进一步的，步骤S22中，采用阴离子表面活性剂进行整孔处理，阴离子表面活性剂 的质量浓度为20-40％，PH值为4-6，温度为50-60℃。 进一步的，步骤S22中，在将生产板置于整孔缸中所浸泡的时长达到整孔处理工序 总时长的1/3时，将生产板提起离开整孔缸内的溶液并使其在空中悬停5～8s，然后再将生 产板放下并使其置于整孔缸中完成剩余时间的整孔处理。 进一步的，步骤S3中，在将生产板置于活化缸中所浸泡的时长达到活化处理工序 总时长的1/3时，将生产板提起离开活化缸内的溶液并使其在空中悬停5～8s，然后再将生 产板放下并使其置于活化缸中完成剩余时间的活化处理。 进一步的，步骤S4之后还包括以下步骤： S5、生产板依次经过全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序， 制得线路板。 进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层 板。 与现有技术相比，本发明具有如下有益效果： 本发明通过优化工艺生产流程，改变了沉铜前处理过程中的活化工序，在将生产 板置于活化缸中所浸泡的时长达到活化处理工序总时长的1/3～1/2时，将生产板提起离开 活化缸内的溶液并使其在空中悬停5～8s，然后再将生产板放下并使其置于活化缸中完成 剩余时间的活化处理，利用上下移动可对孔内气泡产生振动，且生产板在空中悬停静止的 过程中利用气泡中水分的自身重量和空气的对流可有效向外排出孔内气泡，然后再进行剩 余时间的活化处理，使孔内的整个孔壁壁面均被进行了活化处理，这样在进行沉铜处理时 可在整个孔壁上镀上铜层，解决了因孔内气泡的存在导致孔无铜的问题。
本发明公开了一种线路板孔无铜的改善方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔；而后对生产板进行除胶处理；而后将生产板置于活化缸中进行活化处理，且在将生产板置于活化缸中所浸泡的时长达到活化处理工序总时长的1/3～1/2时，将生产板提起离开活化缸内的溶液并使其在空中 全部
背景技术：
PCB(印制电路板，又称印刷电路板)是电子产品中的关键电子互连件,在电子产品 中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起到中继传输的作用.随着电子信息技术的 不断发展，印制电路板也随之朝向高密度、高层次方向迅速发展，在设计上，印制电路板不 断朝着层数更多、板厚更高、孔径更小的方向发展，从而导致印制电路板的纵横比(厚径比， 板厚与孔径的比例)也越来越大，这种发展趋势给印制电路板的生产制造带来了极大挑战。 其中，高纵横比印制电路板的电镀，在多层PCB制造过程中是个关键，对于高纵横 比印制电路板一般板厚与孔径的之比大于5:1，要使PCB镀铜层能均匀地全部覆盖在孔壁内 难度是很大的，由于孔径小、深度大使得电镀过程中孔内铜层很难达到工艺要求。高纵横比 印制电路板在沉铜前处理的过程中容易在孔内形成气泡，导致其在沉铜、电镀过程中存在 气泡性孔无铜的问题，而该问题一直制约着PCB在高端产品上的技术进步和发展，这些可靠 性品质问题一旦发生，在不破坏产品的情况下，无法通过有效的检测方法进行识别，给品质 控制带来了极大困扰，孔内气泡主要是；针对该气泡型孔无铜的问题，目前行业中主要通过 优化沉铜前处理中的隔架插板、气震、摆动、震动马达等环节的参数来进行改善，但对于钻 咀孔径在0.25mm以下的孔来说，由于孔内的小气泡被卡住，上述的优化方式并不能完全排 出孔内的气泡，药水不能有效进入，还是会存在气泡型孔无铜的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种线路板孔无铜的改善方法， 该方法可有效排出孔内的气泡，解决了因孔内气泡的存在导致孔无铜的问题。 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板孔无铜的改善方法，包括以下 步骤： S1、在生产板上钻孔； S2、而后对生产板进行除胶处理； S3、而后将生产板置于活化缸中进行活化处理，且在将生产板置于活化缸中所浸 泡的时长达到活化处理工序总时长的1/3～1/2时，将生产板提起离开活化缸内的溶液并使 其在空中悬停5～8s，然后再将生产板放下并使其置于活化缸中完成剩余时间的活化处理； S4、最后对生产板进行沉铜处理，使孔金属化。 进一步的，步骤S2中，采用除胶渣溶液对生产板进行除胶处理。 进一步的，所述除胶渣溶液包括浓度为55-65g/L的高锰酸钾和浓度为30-40g/L的 氢氧化钠，且除胶处理过程中，除胶速率为0.12-0.3mg/cm2，溶液温度为84-90℃，处理时间 为180s。 进一步的，步骤S2和S3之间还包括以下步骤： 3 CN 111601461 A 说 明 书 2/4 页 S21、对生产部依次进行预中和、水洗、中和和除油处理； S22、对生产板进行整孔处理； S23、对生产板依次进行酸洗和微蚀处理。 进一步的，步骤S22中，将生产板置于整孔缸中进行整孔处理，且在将生产板置于 整孔缸中所浸泡的时长达到整孔处理工序总时长的1/3～1/2时，将生产板提起离开整孔缸 内的溶液并使其在空中悬停5～8s，然后再将生产板放下并使其置于整孔缸中完成剩余时 间的整孔处理。 进一步的，步骤S22中，采用阴离子表面活性剂进行整孔处理，阴离子表面活性剂 的质量浓度为20-40％，PH值为4-6，温度为50-60℃。 进一步的，步骤S22中，在将生产板置于整孔缸中所浸泡的时长达到整孔处理工序 总时长的1/3时，将生产板提起离开整孔缸内的溶液并使其在空中悬停5～8s，然后再将生 产板放下并使其置于整孔缸中完成剩余时间的整孔处理。 进一步的，步骤S3中，在将生产板置于活化缸中所浸泡的时长达到活化处理工序 总时长的1/3时，将生产板提起离开活化缸内的溶液并使其在空中悬停5～8s，然后再将生 产板放下并使其置于活化缸中完成剩余时间的活化处理。 进一步的，步骤S4之后还包括以下步骤： S5、生产板依次经过全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序， 制得线路板。 进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层 板。 与现有技术相比，本发明具有如下有益效果： 本发明通过优化工艺生产流程，改变了沉铜前处理过程中的活化工序，在将生产 板置于活化缸中所浸泡的时长达到活化处理工序总时长的1/3～1/2时，将生产板提起离开 活化缸内的溶液并使其在空中悬停5～8s，然后再将生产板放下并使其置于活化缸中完成 剩余时间的活化处理，利用上下移动可对孔内气泡产生振动，且生产板在空中悬停静止的 过程中利用气泡中水分的自身重量和空气的对流可有效向外排出孔内气泡，然后再进行剩 余时间的活化处理，使孔内的整个孔壁壁面均被进行了活化处理，这样在进行沉铜处理时 可在整个孔壁上镀上铜层，解决了因孔内气泡的存在导致孔无铜的问题。
