技术摘要：
本发明提供了一种去耦合贴片天线阵列，包括：第一介质基板一表面上至少设置有第一贴片天线、第二贴片天线以及与第一贴片天线耦合设置的第一去耦馈线，第二介质基板的其中一表面上设置有接地板，第二介质基板的另一表面上设置有多个馈电端口以及第一微带线；馈电端口通  全部
背景技术：
贴片天线阵列拥有结构简单(仅需要在介质基板上镀金属层即可实现)，剖面很低 以及易于与集成电路兼容等优点，非常适合制成共形天线应用于飞机、火箭等高速移动的 物体。现有技术中，在阵列间距受限的条件下，单元间互耦强烈，隔离度很差，一般通过引入 电路元件消耗耦合能量的方法改善隔离度。但这种方式会增加贴片天线阵列的复杂程度， 降低能量利用率。
技术实现要素：
本发明的主要目的是提供一种去耦合贴片天线阵列，通过引入去耦线抵消贴片间 耦合场的方法，提高天线单元间隔离度。 为实现上述目的，本发明提出一种去耦合贴片天线阵列，所述去耦合贴片天线阵 列包括： 第一介质基板，所述第一介质基板其中一表面上至少设置有第一贴片天线、第二 贴片天线以及与所述第一贴片天线耦合设置的第一去耦馈线，所述第一贴片天线、第二贴 片天线间隔设置，所述第一介质基板的另一表面上设置有接地板，且所述第一贴片天线上 开设有避让槽，所述第一去耦馈线位于所述避让槽内； 第二介质基板，所述第二介质基板的其中一表面上设置有所述接地板，所述第二 介质基板的另一表面上设置有多个馈电端口以及第一微带线； 多个探针，多个所述探针依次穿过所述第一介质基板、接地板及第二介质基板，其 中一所述馈电端口通过所述探针向所述第一贴片天线馈电，另一所述馈电端口通过所述探 针给所述第一去耦馈线馈电，所述第一微带线的一端经所述探针与所述第一去耦馈线连 接，所述第一微带线的另一端经所述探针与所述第二贴片天线连接，以通过所述第一微带 线对所述第二贴片天线馈电； 其中，所述第一贴片天线与第二贴片天线之间产生第一H面耦合场，所述第一去耦 馈线与所述第一贴片天线之间产生第二H面耦合场以抵消第一H面耦合场。 可选的，所述第一贴片天线与所述第二贴片天线沿第一方向间隔设置，所述第一 去耦馈线设置在所述第一贴片天线的与所述第一方向平行的侧边位置。 可选的，所述第一贴片天线具有多个，多个所述第一贴片天线沿所述第一方向等 距间隔排列，且沿所述第一方向设置有多个第一去耦馈线，所述第一去耦馈线与所述第一 贴片天线一一对应。 可选的，所述去耦合贴片天线阵列还包括： 至少一第三贴片天线，所述第三贴片天线与所述第二贴片天线沿第二方向间隔设 置，所述馈电端口通过所述探针给所述第三贴片天线馈电，其中，所述第一方向与所述第二 4 CN 111600121 A 说　明　书 2/6 页 方向垂直； 至少一第二去耦馈线，所述第二去耦馈线与所述第三贴片天线耦合设置，所述第 二贴片天线与所述第三贴片天线产生第一E面耦合场，所述第二去耦馈线与所述第三贴片 天线产生第二E面耦合场，以抵消所述第一E面耦合场。 可选的，所述去耦合贴片天线阵列还包括： 第二微带线，所述第二微带线一端通过所述探针与所述第二去耦馈线连接，所述 第二微带线另一端通过所述探针与所述第一去耦馈线连接。 可选的，所述第三贴片天线为多个，多个所述第三贴片天线沿所述第一方向等距 间隔排列； 所述第二去耦馈线为多个，多个所述第二去耦馈线与所述第三贴片天线一一对 应。 可选的，在所述第二方向上，多个所述第三贴片天线与所述第二贴片天线以及多 个所述第一贴片天线并排且间隔设置，以使所述第二贴片天线、多个第一贴片天线以及多 个第三贴片天线呈阵列排布。 可选的，所述第一贴片天线及第三贴片天线上开设有避让槽，所述避让槽的纵深 方向与所述第二方向平行，所述第一去耦合馈线和第二去耦馈线装设在所述避让槽内，并 与所述避让槽间隔设置。 可选的，所述探针与所述第一去耦馈线的连接位置位于第一去耦馈线的对称轴 上，所述第一去耦馈线的对称轴平行于所述第二方向； 所述探针与所述第二去耦馈线的连接位置位于所述第二去耦馈线的对称轴上，所 述第二去耦馈线的对称轴平行于所述第二方向。 可选的，所述贴片天线的形状为轴对称形状。 本发明技术方案通过在第一介质基板的一表面上间隔设置第一贴片天线、第二贴 片天线，并将第一去耦馈线与第一贴片天线耦合设置，第一介质基板的另一表面上设置接 地板，且第一贴片天线上开设有避让槽，第一去耦馈线位于避让槽内，第一贴片天线与第二 贴片天线之间产生第一H面耦合场，第一去耦馈线述第一贴片天线之间产生第二H面耦合场 以抵消第一H面耦合场，直接利用第一去耦馈线与第一贴片天线产生的第二H面耦合场抵消 第一H面耦合场，而非依靠引入电路元件来调整去耦合贴片天线阵列的阻抗匹配从而达到 抵消第一贴片天线与第二贴片天线的H面耦合，占用的体积小，能够提高小体积去耦合贴片 天线阵列的工作带宽，提高了去耦合贴片天线阵列的应用性。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图示出的结构获得其他的附图。 图1为本发明去耦合贴片天线阵列的分解结构示意图； 图2为本发明去耦合贴片天线阵列的第一贴片天线、第二贴片天线第三贴片天线 与第一去耦馈线、第二去耦馈线的结构图； 5 CN 111600121 A 说　明　书 3/6 页 图3为本发明去耦合贴片天线阵列的第一H面耦合场与第二H面耦合场的原理示意 图； 图4为本发明去耦合贴片天线阵列的部分结构的尺寸示意图； 图5为本发明去耦合贴片天线阵列的另一部分结构的尺寸示意图； 图6为本发明发明去耦合贴片天线阵列的又一部分结构的尺寸示意图； 图7为本发明发明去耦合贴片天线阵列的各贴片天线间的H面耦合的S参数结果 图； 图8为本发明发明去耦合贴片天线阵列的第二贴片天线产生的H面耦合的S参数结 果图； 图9为本发明发明去耦合贴片天线阵列的各贴片天线间的E面耦合的S参数结果 图； 图10为本发明发明去耦合贴片天线阵列的第二贴片天线的方向图； 图11为本发明发明去耦合贴片天线阵列的第一贴片天线的方向图； 图12为本发明发明去耦合贴片天线阵列中对应于第二贴片天线的第三贴片天线 的方向图； 图13为本发明发明去耦合贴片天线阵列中对应于第一贴片天线的第三贴片天线 的方向图。 附图标号说明： 标号 名称 标号 名称 1 第一介质基板 6 馈电端口 2 接地板 7 探针 3 第二介质基板 81 第一微带线 41 第一贴片天线 82 第二微带线 42 第二贴片天线 83 第三微带线 43 第三贴片天线 9 传输孔 44 避让槽 H1 第一H面耦合场 45 馈电点 H2 第二H面耦合场 51 第一去耦馈线 y 第一方向 52 第二去耦馈线 x 第二方向 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。