技术摘要：
本发明涉及一种用于晶圆键合的对准系统，其中精密晶圆位移模块包括第一晶圆支撑结构和第二晶圆移动支撑结构，红外成像模块包括红外光源、聚焦透镜组、成像透镜组和红外探测器；待对准的第一晶圆和第二晶圆分别固定在支撑结构上；红外光源发出的红外检测光经聚焦透镜组  全部
背景技术：
在半导体制造领域，晶圆键合作为一种能够批量生产的技术手段，被广泛应用到 微电子芯片的制造中。晶圆键合技术具体指通过化学或物理作用将不同材料的晶片紧密结 合起来，界面处的原子发生反应而形成的共价键形成紧密键合。 在晶圆键合的过程中，两片晶圆的对准度是一个十分重要的参数。常规的键合装 置采用可见光成像系统。由于可见光不能透过硅片，因此需要在某一个硅片的正反两面都 做对准标记，以实现两片晶圆的对准。这种工艺需要使用双面对准的光刻设备，对设备提出 更高的要求。另外增加了反面对准标记的工艺步骤，增加了工艺制程和周期，同时也带来更 大的对准误差。
技术实现要素：
基于此，为提高晶圆键合过程的准确度和操作的简便性，本发明提供了一种用于 晶圆键合的对准系统，该系统可用于半导体制造领域的晶圆键合过程中，有效提高晶圆键 合的对准精度和键合效果。 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案： 一种用于晶圆键合的对准系统，包括精密晶圆位移模块、红外成像模块和计算机， 所述精密晶圆位移模块包括第一晶圆支撑结构和第二晶圆移动支撑结构，所述红外成像模 块包括红外光源、聚焦透镜组、成像透镜组和红外探测器； 待对准的第一晶圆和第二晶圆分别固定在所述第一晶圆支撑结构和所述第二晶 圆移动支撑结构上，且所述第一晶圆支撑结构与所述第二晶圆移动支撑结构相对设置，使 所述第一晶圆刻有第一对准标记的表面和所述第二晶圆刻有第二对准标记的表面相对； 所述红外光源发出的红外检测光经所述聚焦透镜组后入射至所述第一对准标记 和所述第二对准标记，所述第一对准标记和所述第二对准标记对红外检测光进行反射，反 射光经所述成像透镜组后入射至所述红外探测器，所述红外探测器输出成像信号至所述计 算机，所述计算机根据所述成像信号进行红外成像，得到红外图像； 所述计算机分别与所述第一晶圆支撑结构和所述第二晶圆移动支撑结构连接，所 述计算机根据所述红外图像中所述第一对准标记和所述第二对准标记的位置控制所述第 一晶圆支撑结构和所述第二晶圆移动支撑结构移动，使所述第一对准标记和所述第二对准 标记对准。 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果： 本发明所提出的一种用于晶圆键合的对准系统采用红外成像模块透过晶圆对对 准标记成像，仅在晶圆的正面制备对准标记即可，工艺步骤简便，缩短了制程周期，对准误 差较小，同时本发明采用红外成像模块可以实现高分辨率成像，与传统红外成像系统相比 4 CN 111584415 A 说　明　书 2/4 页 成本低。 附图说明 图1为本发明一种用于晶圆键合的对准系统在一个实施例中的结构示意图； 图2为本发明其中一个