技术摘要：
本发明涉及电路板加工技术领域，尤其是一种金属基印刷电路板的层压装置,包括定位装置，定位装置的内侧安装有模具组件，模具组件包括上模组件、下模组件和铜基件，上模组件包括上模座，上模座的底部固定安装有第一模芯，第一模芯的中部开设有通孔，第一模芯底部安装有第  全部
背景技术：
随着通信技术的日益成熟，4G手机的面世,标志着中国进入4G时代；随着电子产品 传输信号的高频化，4G时代的电子产品对高可靠性、稳定性的要求日益严格，影响了电子元 件向高集成化、高功率方向发展；原有的通信设备、通信基站已经不能满足4G时代的需求， 这类产品的需求，直接影响PCB电路板的要求；高频微波功放电路在工作中，会所产生的大 量的热量，必将影响产品的功能，解决产品散热效果的最佳方式为采用金属基设计，目前金 属基的设计已由铝基板过渡到铜基板的设计，而在电路板的加工过程中，需要对铜基板进 行层压，一般制作方法为：完成PCB成型-粘结片成型-铜块加工成型-层压叠板，但是，这种 方法模具制作精度要求高，成本太高。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在模具制作精度要求高的缺点，而提出的 一种金属基印刷电路板的层压装置。 为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案： 设计一种金属基印刷电路板的层压装置，包括定位装置，所述定位装置的内侧安 装有模具组件，所述模具组件包括上模组件、下模组件和铜基件，所述上模组件包括上模 座，所述上模座的底部固定安装有第一模芯，所述第一模芯的中部开设有通孔，所述第一模 芯底部的四角均固定安装有第一对接柱，所述上模座底部的四角均开设有导向孔，所述上 模座底部的两侧均开设有若干第一对接孔，所述第一对接孔沿着上模座的长度方向等距分 布，所述上模座两端的侧壁上均固定安装有两个相互平行的第一耳座，所述第一耳座上均 螺纹连接有定位螺栓； 所述下模组件包括下模座，所述下模座安装在定位装置上，所述下模座的顶部固 定安装有第二模芯，所述第二模芯顶部的四角均开设有与第一对接柱相匹配的第二对接 孔，所述下模座顶部的四角均固定安装有与导向孔相匹配的导向柱，所述下模座的两侧固 定安装有若干与第一对接孔相匹配的第二对接柱，所述下模座两端的侧壁上固定安装有与 定位螺栓相匹配的第二耳座。 优选的，所述铜基件包括铜基板，所述铜基板固定安装在通孔内，所述铜基板的顶 部固定粘接有导电粘胶，所述铜基板的四角位置开设有安装孔。 优选的，所述上模座与下模座之间安装有电路板，所述电路板放置在第一模芯与 第二模芯之间，且与第一模芯、第二模芯对齐。 优选的，所述定位装置包括底座，所述底座的顶部开设有与下模座相匹配的安装 槽，所述底座的两端均固定安装有固定板。 4 CN 111615263 A 说　明　书 2/4 页 优选的，所述底座顶部的两端均固定安装有两个相互平行的滑轨，所述滑轨上均 安装有滑动机构。 优选的，所述滑动机构包括滑动座，所述滑动座与相对应的滑轨滑动连接，所述滑 动座的内侧壁上固定安装有若干缓冲弹簧，所述缓冲弹簧远离滑动座的一端固定安装有定 位板。 优选的，所述滑动座的顶部固定安装限位板，所述限位板地面的水平高度与上模 座顶面的水平相等。 优选的，所述固定板的外侧壁上均固定安装有气缸，所述气缸的输出端与相对应 的滑动座的外侧壁固定连接。 本发明还提供了一种金属基印刷电路板的层压方法，包括如下步骤； 步骤1：将铜基板安装在上模座的通孔内，然后将电路板加持在第一模芯和第二模 芯之间，最后将导电粘胶涂布在铜基板的表面且与电路板叠合； 步骤2：将下模座的导向柱插接在上模座的导向孔内，并使得第一对接柱插接在第 二对接孔内，第二对接柱插接在第一对接孔内，并通过定位螺栓将第一耳座和第二耳座固 定，完成电路板和铜基板之间的定位； 步骤3：同时控制底座两端气缸，使得两个滑动座相向移动，使得两个定位板对上 模座和下模座进行夹紧，同时两个限位板卡接在上模座的上表面，从而实现对模具组件的 定位； 步骤4：通过铜基板和电路板进行压合，通过增加外力作用于铜基板，使得铜基板 与电路板受到平衡的压力而被压合，最后完成电路板的层压。 优选的，在步骤1中，叠板前对所述铜基板的表面进行沉金、沉银或沉锡处理，这样 可以增强耐腐蚀性。 本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置，有益效果在于：本发明通过将 模具组件电路板上定位，然后将铜基板放置在上模座的通孔内，提高了压合过程中铜基板 与电路板的对位能力，且模具组件可平衡铜基板上的压力，避免了在压合过程中因压力、温 度不平衡而导致电路板与铜基板之间产生空洞，提高了产品的可靠性和信号的完整性，这 种方式的模具的制作精度要求较低，降低了成本。 附图说明 图1为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的结构示意图； 图2为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的模具组件的结构示意 图； 图3为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的上模组件的结构示意 图； 图4为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的下模组件的结构示意 图； 图5为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的铜基件的结构示意图； 图6为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的定位装置的结构示意 图； 5 CN 111615263 A 说　明　书 3/4 页 图7为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的滑动机构的结构示意 图； 图8为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压方法的流程图。 图中：定位装置1、底座11、安装槽12、固定板13、滑轨14、滑动机构15、滑动座151、 滑槽152、缓冲弹簧153、定位板154、限位板155、气缸16、模具组件2、上模组件21、上模座 211、第一模芯212、通孔213、第一对接柱214、导向孔215、第一对接孔216、第一耳座217、定 位螺栓218、下模组件22、下模座221、第二模芯222、导向柱223、第二对接柱224、第二对接孔 225、第二耳座226、铜基件23、铜基板231、导电粘胶232、安装孔233、电路板3。