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半导体装置


技术摘要:
本发明提供一种半导体装置,包含基板与光准直层。基板具有多个像素。光准直层设置于基板之上,且光准直层包含透明材料层、第一遮光层、第二遮光层及多个透明柱体。透明材料层覆盖像素。第一遮光层设置于基板之上,且第一遮光层具有对应于像素的多个引线孔。第二遮光层  全部
背景技术:
半导体装置可被使用于各种应用中。举例而言,半导体装置可被用来作为生物辨 识装置(例如,指纹辨识装置、脸部辨识装置、虹膜辨识装置等的至少一部分)。生物辨识装 置可由大量的光学元件组成。举例而言,上述光学元件可包括光准直器(collimator)。 光准直器可用于准直(collimate)光线,以减少因光发散所导致的能量损失。因 此,光准直器可例如被应用于生物辨识装置(例如,指纹辨识装置)中,以增加其辨识的效 能。 然而,现有的光准直器及其形成方法并非在各方面皆令人满意。
技术实现要素:
本发明实施例包括一种半导体装置。前述半导体装置包含基板与光准直层。基板 具有多个像素。光准直层设置于基板之上,且光准直层包含透明材料层、第一遮光层、第二 遮光层及多个透明柱体。透明材料层覆盖像素。第一遮光层设置于基板之上,且第一遮光层 具有对应于像素的多个引线孔。第二遮光层设置于第一遮光层之上。透明柱体设置于第二 遮光层中。 本发明实施例亦包括一种半导体装置。前述半导体装置包含基板与光准直层。基 板具有多个像素。光准直层设置于基板之上,且光准直层包含多个遮光层及透明材料层。遮 光层设置于基板之上,且每个遮光层具有对应于像素的多个引线孔。透明材料层设置于遮 光层之间并填充引线孔。 本发明可以避免或减少透明柱体发生倒塌的情况,同时使光准直层保有良好的准 直效能。 附图说明 以下将配合所附图式详述本发明实施例。应注意的是,各种特征部件并未按照比 例绘制且仅用以说明例示。事实上,元件的尺寸可能经放大或缩小,以清楚地表现出本发明 实施例的技术特征。 图1A、图1B、图1C、图1D、图1E、图1F以及图1G为一系列的剖面图,其绘示出本发明 一实施例的半导体装置的形成方法。 图1G’根据本发明一些实施例绘示出图1G的步骤的上视图。 图2绘示将本发明实施例的半导体装置应用于生物辨识装置的示意图。 图3A、图3B、图3C、图3D、图3E以及图3F为一系列的剖面图,其绘示出本发明另一实 施例的半导体装置的形成方法。 4 CN 111552090 A 说 明 书 2/10 页 图4绘示将本发明实施例的半导体装置应用于生物辨识装置的示意图。 图5绘示将本发明实施例的半导体装置应用于生物辨识装置的示意图。 附图标号 10、10’、10”~生物辨识装置 100、100’、100”~半导体装置 101~基板 101T~基板顶表面 101B~基板底表面 102~第一材料 104、204、304~第一遮光层 106~透明材料 108~透明材料层 110~透明柱体 112~第二材料 114、214-1、314-1~第二遮光层 116、216~光准直层 118~彩色滤光层 120、220~光源层 122~光源 124~盖板 202~遮光材料 214-2、314-2~第三遮光层 208、308~透明材料层 208-1、308-1~垫高部 208-2、308-2~分隔部 FP~指纹 H1~高度 L、L1~光 P~像素 O1、O2、O3~引线孔 T1、T2、T1’、T2’、T3’、T4、T5~厚度 W1、W2~宽度
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