技术摘要：
本发明公开了一种封装结构及其制造方法，属于电子元器件封装技术领域。封装结构包括：沿第一方向相对设置的第一芯片和第二芯片；第一引线框架和第二引线框架，其中，所述第一芯片连接于所述第一引线框架上；所述第二引线框架包括支撑部和设于所述支撑部沿第二方向两侧  全部
背景技术：
随着电子元器件产品的体积越来越小，封装技术也迅猛发展。QFN(QuadFlat  Non- lead，四角扁平无引脚)封装技术不像传统封装那样具有鸥翼状引线，其内部引脚与焊盘之 间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以QFN封装能提供卓越的电性 能，其次，QFN封装还具有尺寸小、成本低以及高生产率的优点，进而在封装领域正被广泛应 用。 由于封装趋于向多芯片方向发展，QFN封装常常采用叠放的方式进行多个芯片的 封装。参考图1，由于QFN封装本身的封装件厚度就较小，采用堆叠进行多芯片封装时，不同 芯片100’与引线框架300’之间的金属导线200’容易发生相互干涉，影响封装后的产品性 能，且芯片100’的热量也在堆叠区域聚集，无法有效散出，导致整个产品的散热性能较差， 往往需要附加散热器来辅助散热，尤其不适用于功率器件芯片的封装，增加了制造工序和 成本。 因此，亟待提供一种封装结构及其制造方法解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种封装结构，保证封装质量的同时，还避免了采用传统 堆叠方式时所产生的芯片热量聚集现象，有利于芯片的快速散热。 本发明的目的还在于提供一种封装结构的制造方法，能够方便快捷地实现上述封 装结构的制造。 为实现上述目的，提供以下技术方案： 一种封装结构，包括： 沿第一方向相对设置的第一芯片和第二芯片； 第一引线框架和第二引线框架，其中，所述第一芯片连接于所述第一引线框架上； 所述第二引线框架包括支撑部和设于所述支撑部沿第二方向两侧的两个连接部， 所述第二芯片连接于所述第二引线框架的所述支撑部上，所述第二引线框架的所述连接部 与所述第一引线框架连接； 所述第一方向与所述第二方向相互垂直。 作为上述封装结构的一种优选方案，所述封装结构还包括第一导线和第二导线， 所述第一导线电连接所述第一芯片和所述第一引线框架，所述第二导线电连接所述第二芯 片与所述第二引线框架。 作为上述封装结构的一种优选方案，所述第二引线框架为一体式结构。 作为上述封装结构的一种优选方案，所述支撑部与所述连接部的夹角为直角或钝 角。 3 CN 111599791 A 说　明　书 2/5 页 作为上述封装结构的一种优选方案，所述第二引线框架的所述连接部与所述第一 引线框架之间通过非导电材料连接。 作为上述封装结构的一种优选方案，所述第二引线框架的所述连接部与所述第一 引线框架之间通过导电材料连接。 作为上述封装结构的一种优选方案，所述封装结构还包括塑封体，所述塑封体用 于包覆所述第一引线框架、所述第二引线框架、所述第一芯片和所述第二芯片。 作为上述封装结构的一种优选方案，所述第一引线框架在远离所述第一芯片的一 侧设置第一散热面，所述第二引线框架的所述支撑部在远离所述第二芯片的一侧设置第二 散热面，所述第一散热面和所述第二散热面均裸露于所述塑封体外侧。 一种用于上述任一项所述的封装结构的制造方法，包括如下步骤： S1：准备第一引线框架和第二引线框架； S2：组装第一芯片与所述第一引线框架；组装第二芯片与所述第二引线框架； S3：组装所述第一引线框架和所述第二引线框架，最终使所述第一芯片与所述第 二芯片在第一方向上相对设置； S4：注塑封装。 作为上述制造方法的一种优选方案，步骤上S2具体包括步骤： S21：将所述第一芯片连接于所述第一引线框架上，所述第二芯片连接于所述第二 引线框架的所述支撑部上； S22：第一导线连接所述第一芯片和所述第一引线框架，第二导线连接所述第二芯 片和所述第二引线框架。 与现有技术相比，本发明的有益效果： 本发明所通过设置第二引线框架来布置第二芯片，同时通过第二引线框架和第一 引线框架的连接实现第二芯片的稳固支撑，保证了第一芯片和第二芯片在竖直方向的相对 设置，两个芯片之间具有安全的绝缘距离，两个芯片与相应引线框架之间的导线之间也不 相干涉，进而保证了封装质量，不影响封装件的产品性能；其次，第一芯片和第二芯片的相 对设置，也避免出现由于堆叠造成的芯片热量聚集的现象，每个芯片均可以通过与其直接 相连的引线框架进行散热，提高了封装件的散热速度，使得封装件无需使用散热元件，简化 了制作工序、降低了成本。 附图说明 图1为现有技术中封装结构的示意图； 图2为本发明实施例中一种封装结构的示意图； 图3为本发明实施例中一种封装结构的制造方法的流程示意图。 附图标记： 100’-芯片；200’-金属导线；300’-引线框架； 11-第一引线框架；12-第二引线框架；21-第一芯片；22-第二芯片；31-第一导线； 32-第二导线；41-塑封体； 111-第一散热面；121-支撑部；122-连接部；123-第二散热面。 4 CN 111599791 A 说　明　书 3/5 页