技术摘要：
本发明提供了一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置，包括移印平台和定址吸附控制装置；所述移印平台上设置有初始固定工位和目标固定工位，所述初始固定工位上设置有LED芯片载具，所述目标固定工位上设置有目标载具；所述定址吸附控制装置包括吸附机构、CCD光学定位对  全部
背景技术：
微型LED（MiniLED或MicroLED）是将传统的LED结构薄膜化、微小化及矩阵化之后， 采用PCB、柔性FPC、BT及CMOS/TFT集成电路工艺等制成驱动电路，实现LED光源中每个像素 点定址控制和单独驱动的显示技术。由于微型LED技术的亮度、对比度、反应时间、可视角 度、分辨率等各种指标都强于LCD和OLED技术，加上自发光、结构简单、体积小及节能的优 点，已经受到了广泛的关注。 微型LED芯片在制作完成之后，需要转移到驱动电路板上形成LED阵列，称之为巨 量转移（Mass  Transfer）。由于微型LED芯片太小且数量庞大，现有的自动化转移装置都是 通过真空吸附针头将单颗LED芯片直接吸附转移至驱动电路板上直接固晶或先吸附至转移 胶带上，其排列方式单一受限，使用者往往不能根据不同驱动电路上的不同LED芯片排列需 求进行巨量转移。 鉴于此，本申请发明人发明了一种功能易行、可根据驱动电路的芯片排布需求自 定义转移方案的可自定义排列方案的LED芯片移印装置，进而实现LED芯片的固晶、分选和 排列。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种功能易行、可根据驱动电路的芯片排布需求自定义转 移方案的可自定义排列方案的LED芯片移印装置。 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案： 一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置，包括移印平台和定址吸附控制装置；所述 移印平台上设置有初始固定工位和目标固定工位，所述初始固定工位上设置有LED芯片载 具，所述目标固定工位上设置有目标载具；所述定址吸附控制装置包括吸附机构、CCD光学 定位对中装置及晶圆扫描区块坐标定位系统，所述定址吸附控制装置通过控制所述吸附机 构按所需排列阵列带磁实现将所述LED芯片载具上的LED芯片按所需排列阵列转移至所述 目标载具上。 作为进一步改进，所述吸附机构包括吸附板和IC控制芯片组电路板，所述导电线 圈板按芯片单位间距排列均匀开设有吸附孔，所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述吸 附孔内均设置有导电线圈，所述IC控制芯片组电路板包括均延伸至所述导电线圈中的导磁 体和至少一个IC控制芯片，每个IC控制芯片控制至少一个导电线圈通断电以实现吸附或释 放对应的LED芯片。 作为进一步改进，所述吸附机构包括导磁体阵列模板和导电线圈板，所述导电线 圈板按芯片单位间距排列均匀开设有吸附孔，所述吸附孔内均设置有导电线圈，所述吸附 4 CN 111599732 A 说　明　书 2/8 页 孔内的导电线圈通过串联连接，所述导磁体阵列模板按所需排列阵列设置有若干个导磁 体，  所述导电线圈板可升降设置于所述LED芯片载具上方且所述吸附孔与LED芯片一一对 应设置，所述导磁体阵列模板可升降设置于所述导电线圈板上方且所述导磁体与所述吸附 孔对应设置。 作为进一步改进，所述吸附机构包括导磁体阵列模板和导电线圈板，所述导电线 圈板按芯片单位间距排列均匀开设有若干个吸附孔，所述导电线圈板外侧壁设置有导电线 圈，所述导磁体阵列模板按所需排列阵列设置有若干个导磁体，所述导电线圈板可升降设 置于所述LED芯片载具上方且所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述导磁体阵列模板可 升降设置于所述导电线圈板上方且所述导磁体与所述吸附孔对应设置。 作为进一步改进，所述吸附机构包括导电线圈阵列模板和导磁体板，所述导磁体 板上按芯片单位间距排列均匀设置有若干个可上下活动的导磁体，所述导电线圈阵列模板 按所需排列阵列开设有若干个相串联的吸附孔，所述吸附孔内均设置有导电线圈，所述导 磁体板可升降设置于所述导电线圈阵列模板上方且所述导磁体与所述吸附孔一一对应设 置，所述导电线圈阵列模板可升降设置于所述LED芯片载具上方且所述吸附孔与LED芯片对 应设置。 作为进一步改进，所述吸附机构包括导电线圈阵列模板和导磁体板，所述导磁体 板上按芯片单位间距排列均匀设置有若干个可上下活动的导磁体，所述导电线圈阵列模板 按所需排列阵列开设有若干个吸附孔，所述导电线圈阵列模板外侧壁设置有导电线圈，所 述导磁体板可升降设置于所述导电线圈阵列模板上方且所述导磁体与所述吸附孔对应设 置，所述导电线圈阵列模板可升降设置于所述LED芯片载具上方且所述吸附孔与LED芯片对 应设置。 作为进一步改进，所述吸附机构包括导电线圈阵列模板和导磁体板，所述导磁体 板上按芯片单位间距排列均匀设置有若干个可上下活动的导磁体，所述导电线圈阵列模板 按所需排列阵列开设有若干个吸附孔，所述导磁体板可升降设置于所述导电线圈阵列模板 上方且所述导磁体与所述吸附孔对应设置，所述导电线圈阵列模板可升降设置于所述LED 芯片载具上方且所述吸附孔与LED芯片对应设置。 作为进一步改进，定义LED芯片的宽度为d，则所述导磁体的直径范围为0.25d~4d。 作为进一步改进，所述吸附机构下方设置有一可卸载胶带载具，所述可拆卸胶带 载具用于安装转移胶带，所述转移胶带与所述吸附机构的下表面距离范围为0~100um。 与现有技术相比，本发明的有益效果是： 1、本发明一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置采用导电线圈板结合IC控制芯片 组电路板的结构，可以有效通过多个IC控制芯片来连续阵列控制或间隔阵列控制或自定义 阵列控制任意位置的吸附孔的导电线圈通电以实现对应导磁体带磁，从而实现将所述LED 芯片载具上的LED芯片按所需排列阵列自定义巨量转移至所述目标载具上的效果，整体结 构巧妙、功能易行，克服了传统的转移装置只能实现LED芯片的单颗转移，转移方式单一，无 法自动化转移不同排列方式需求的LED芯片，造成了某些不同需求LED芯片排列只能通过人 工分拣安装，人工成本大的缺点。 2、本发明一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置可以有效通过更换带有不同 排列阵列导磁体的导磁体阵列模块结合串联的吸附孔（同时使所有导电线圈通电）的结构 5 CN 111599732 A 说　明　书 3/8 页 来快速实现对不同排列阵列的LED芯片的吸附，无需通过IC控制芯片来分别控制每个吸附 孔内的导电线圈的通断电，整体结构更加简单巧妙，且成本更低。 3、本发明一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置有效通过更换带有不同排列 阵列的吸附孔的吸附孔阵列模块结合导磁体可上下活动的导磁体板的结构来快速实现对 不同排列阵列的LED芯片的吸附，无需通过IC控制芯片来分别控制每个吸附孔内的导电线 圈的通断电，仅需保证吸附孔内的导电线圈同时导电即可，整体结构更加简单巧妙，且成本 更低。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用 的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作 是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根 据这些附图获得其他相关的附图。 图1为本发明实施例1中一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置的结构示意 图； 图2为本发明实施例1中吸附机构的结构示意图； 图3为本发明实施例2至5中一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置的结构示意图； 图4为本发明实施例2至5中一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置的结构示意图； 图5为本发明实施例2中吸附机构的结构示意图； 图6为本发明实施例3中吸附机构的结构示意图； 图7为本发明实施例4中吸附机构的结构示意图； 图8为本发明实施例4中吸附机构合并时的结构示意图； 图9为本发明实施例5中吸附机构的结构示意图。 主要元件符号说明 100、移印装置；1、移印平台；11、LED芯片载具；12、目标载具； 2、定址吸附控制装置；21、吸附机构；211、吸附板；212、IC控制芯片组IC控制芯片组电 路板；2121、导磁体；2122、IC控制芯片； 221、导磁体阵列模板；222、导电线圈板； 231、导磁体板；232、导电线圈阵列模板。