技术摘要：
本申请涉及电感器技术领域，具体而言，涉及一种用于表面安装的环形电感器结构，包括环形元器件和底板，其中：环形元器件固定设置在底板的正面；底板的背面设置有焊盘。本申请提供的用于表面安装的环形电感器结构采用双面印制电路板进行制作加工，减少了器件的空间体积  全部
背景技术：
在高密度电子产品设计时，为了提高元器件安装密度，在印制电路板上下两面(元 件面和焊接面)都要布置元器件，现有的环形磁性元器件(电感器)大多采用传统的通孔插 装的安装方式，在焊接面的空间被占用的情况下，不便于在焊接面布置其他元器件，影响安 装密度。 现有的环形磁性元器件(电感器)在安装过程中先用胶液将元器件粘固在印制电 路板上，待胶固化后，人工在将电感器的引线进行弯曲成形，用镊子夹持引线一端，手工焊 接到印制板上，在对电感器的引线进行弯曲成形时，容易造成引线根部受损，在后续的其他 操作以及环境试验时也会对引线带来质量隐患，造成引线根部断裂，元器件损坏，会直接影 响到产品的可靠性。
技术实现要素：
本申请的主要目的在于提供一种用于表面安装的环形电感器结构，在电感器生产 阶段即对电感器的引线进行处理和焊装，构成一种自带安装底板的成品电感器结构。 本发明提供的一种用于表面安装的环形电感器结构，包括环形元器件和底板，其 中：环形元器件固定设置在底板的正面；底板的背面设置有焊盘。 进一步的，环形元器件由电磁线圈环绕而成。 进一步的，焊盘上设置有通孔。 进一步的，环形元器件电磁线圈的引线穿过通孔焊接在底板背面的焊盘上。 进一步的，底板为双面印制的电路板。 本申请提供的用于表面安装的环形电感器结构，具有以下有益效果： 本申请提供的用于表面安装的环形电感器结构采用双面印制电路板进行制作加 工，减少了器件的空间体积和总重量，将电磁线圈的引线进行了处理和焊装，形成了一种自 带安装底板的整体电感器结构，使用时直接将整体电感器结构与其他器件结构焊接对接即 可，结构简单，使用方便，解决了采用SMT工艺焊装环形磁性器件的困难，提高了生产效率和 电感器结构的可靠性。 附图说明 构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它 特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不 构成对本申请的不当限定。在附图中： 图1为本发明实施例的用于表面安装的环形电感器结构的示意图； 3 CN 111584186 A 说　明　书 2/2 页 图2为本发明实施例的用于表面安装的环形电感器结构的背面示意图； 图中：1-环形元器件、2-底板、3-焊盘、4-通孔、5-引线。