技术摘要：
本发明公开了一种5G通信用多层线路板的开盖方法，包括如下步骤，S1、分别对各个板材进行预设线路制作，并在有部分区域位于开盖区内的板材的铜层上蚀刻出用于切除开盖区的无铜区；S2、按顺序叠放各个板材，其中位于开盖区最底层的预留铜层与位于预留铜层下一层的板材的  全部
背景技术：
在5G和物联网快速发展的趋势下，天线行业对5G通信用多层线路板的需求大大增 加，多层线路板通常需要通过开盖形成Airgap区域以提高天线的工作带宽，现有的多层线 路板一般是通过内置隔离材料阻断线路板的上下层粘接后使用uv镭射对多层线路板进行 切割，以去除上层的部分线路板完成开盖，而现有的隔离材料成本较高且质地较软不易加 工，常用的隔离材料无法耐受300摄氏度以上的高温，在制造多层线路板及激光切割时对工 艺的要求较高。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种低成本的5G通信用多层线路板的开盖方 法。 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种5G通信用多层线路板的 开盖方法，包括如下步骤， S1、分别对各个板材进行预设线路制作，并在有部分区域位于开盖区内的板材的 铜层上蚀刻出用于切除所述开盖区的无铜区； S2、按顺序叠放各个板材，其中位于所述开盖区最底层的预留铜层与位于所述预 留铜层下一层的板材的铜层相接触； S3、将各个板材粘接形成多层线路板，其中所述预留铜层的底部不与位于所述预 留铜层下一层的板材粘接； S4、使用激光沿所述无铜区切割多层线路板； S5、去除所述预留铜层及所述开盖区，得到开盖后的多层线路板。 本发明的有益效果在于：在多层线路板的各层板材上预先蚀刻无铜区，将各层板 材粘接成多层线路板后无铜区形成供激光穿过的通道，且位于开盖区底部的预留铜层的底 部不与下一层板材粘接，激光沿无铜区切割去除开盖区及预留铜层两侧的粘接层后即可将 整个开盖区取下完成多层线路板的开盖，本发明提供的5G通信用多层线路板的开盖方法减 少了隔离材料的加工成本及加工时效，提高了5G通信用多层线路板的生产效率，利于5G通 信用多层线路板的大规模生产。 附图说明 图1为本发明实施例一的5G通信用多层线路板的开盖方法中步骤S1对应的最上一 层的板材的结构示意图； 图2为本发明实施例一的5G通信用多层线路板的开盖方法中步骤S1对应的第二层 3 CN 111586994 A 说　明　书 2/4 页 的板材至预留铜层上一层的板材之间的任意一层板材的结构示意图； 图3为本发明实施例一的5G通信用多层线路板的开盖方法中步骤S1对应的具有预 留铜层的板材的结构示意图； 图4为本发明实施例一的5G通信用多层线路板的开盖方法中步骤S1对应的位于预 留铜层以下的任意一层板材的结构示意图； 图5为本发明实施例一的5G通信用多层线路板的开盖方法中步骤S2和S3对应的多 层线路板的结构示意图； 图6为本发明实施例一的5G通信用多层线路板的开盖方法中步骤S4对应的多层线 路板的结构示意图； 图7为本发明实施例一的5G通信用多层线路板的开盖方法中步骤S5对应的多层线 路板的结构示意图。 标号说明： 1、铜层；2、开盖区；3、无铜区；31、第一无铜区；32、第二无铜区；4、预留铜层；5、LCP 层。