技术摘要：
本发明公开一种槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备，所述密封盖用于密封所述槽式清洗设备的清洗槽，所述密封盖包括密封盖本体(100)、密封膜(200)和支撑件(300)；所述支撑件(300)设置于所述密封盖本体(100)上，且所述支撑件(300)凸起于所述密封盖本体(100)背离所述清洗  全部
背景技术：
在半导体加工的过程中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素 之一，而在晶圆的加工过程中，沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等加工方式均 有可能导致晶圆表面引入污染或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，致使采用该晶圆制造 的半导体器件的良率低，因此在晶圆加工结束后需要利用清洗设备对晶圆进行清洗。 目前，晶圆一般利用槽式清洗设备进行清洗，槽式清洗设备一般分为若干个清洗 槽，每个清洗槽均采用气动式密封盖，密封盖可有效防止清洗过程中清洗液的挥发，还能够 防止清洗过程中污染物(例如灰尘、水、化学药液等)进入清洗槽，造成清洗槽中清洗液受到 污染，影响晶圆清洗的成功率。但是，目前的密封盖为矩形围栏式结构，只有在污染液体集 满此密封盖时，污染液体才能够流入排污区，导致密封盖承载的污染液体重量较大，容易造 成密封盖上的密封膜破坏，从而导致密封盖失效。同时，当污染液体集满整个密封盖时，此 时利用气缸打开密封盖，会对气缸产生巨大的冲击力，造成气缸超负荷工作，对气缸产生破 坏，且在密封盖开启的过程中，虽然槽式清洗设备设置有排污口，但此时污染液体的量超过 排污口的承载量，过多的污染液体会流入清洗槽内，造成清洗槽内清洗液污染，影响冲洗效 果。
技术实现要素：
本发明公开一种槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备，能够解决密封盖积液较 多而导致气缸、密封盖容易损坏以及污染液体流入清洗槽的问题。 为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案： 一种槽式清洗设备的密封盖，用于密封槽式清洗设备的清洗槽，所述密封盖包括 密封盖本体、密封膜和支撑件； 所述支撑件设置于所述密封盖本体上，且所述支撑件凸起于所述密封盖本体背离 所述清洗槽的一侧，所述密封膜覆盖所述密封盖本体背离所述清洗槽的一侧，且所述支撑 件支撑所述密封膜，以使所述密封膜形成导流斜面。 一种槽式清洗设备，包括清洗槽和上述密封盖，所述密封盖可密封所述清洗槽。 本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果： 本发明实施例公开的槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备中，支撑件设置于密 封盖本体，且支撑件凸起于密封盖本体背离清洗槽的一侧，密封膜覆盖密封盖本体背离清 洗槽的一侧，且支撑件支撑密封膜，以使密封膜形成导流斜面。在具体的工作过程中，当污 染液体滴落到导流斜面上时，污染液体在重力的作用下，污染液体能够顺着导流斜面快速 地流走，防止污染液体在密封盖上积存，相较于目前矩形围栏式结构的密封盖，本发明实施 3 CN 111589781 A 说　明　书 2/6 页 例公开的密封盖不积液，从而能够使得密封盖承载的污染液体重量较小，防止密封盖上的 密封膜因污染液体的重量较大而破坏，进而避免密封盖的损坏，进而能够提高密封盖的可 靠性。 与此同时，在密封盖不积液的情况下，此时利用气缸等驱动机构打开密封盖时，密 封盖对驱动机构产生的冲击力较小，从而防止驱动机构超负荷工作，避免对驱动机构产生 破坏，且在密封盖开启的过程中，由于本发明实施例公开的密封盖不积液，从而使得污染液 体通过导流斜面及时流走，污染液体最终会沿着密封膜的边缘流向排污区，从而使得污染 液体从排污区的排污口排出槽式清洗设备，防止污染液体的量超过排污口的承载量，导致 过多的污染液体流入清洗槽内，从而避免清洗槽内清洗液的污染，影响晶圆的清洗效果。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或