技术摘要：
一种电枢的制造方法。该电枢的制造方法具备：将接合剂配置于多个分段导体的前端部的接合面的工序；将多个分段导体配置于电枢铁芯的工序；将前端部彼此接合的工序；以及在将接合剂配置于前端部的工序之后，且在将前端部彼此接合的工序之前，增大配置于前端部的接合剂的  全部
背景技术：
以往，已知一种具备设置有在中心轴线方向上延伸的多个槽的电枢铁芯的电枢的 制造方法。这种电枢的制造方法例如在日本特开2015-23771号公报中公开。 在上述日本特开2015-23771号公报中，公开了一种具备设置有在轴向上延伸的多 个槽的定子铁芯的旋转电机定子(以下，称为“定子”)的制造方法。在该定子的制造方法中， 对配置在定子铁芯的轴向一侧的一侧导体分段的脚部的前端、和配置在定子铁芯的轴向另 一侧的另一侧导体分段的脚部的前端的一方涂布具有导电性粒子的糊状的结合剂。之后， 在一侧导体分段的脚部与另一侧导体分段的脚部接触的状态下，进行加压，且进行加热，而 使结合剂固化，由此在槽内将脚部彼此接合。 专利文献1：日本特开2015-23771号公报 然而，在上述日本特开2015-23771号公报所记载的定子中，在涂布了糊状(液状) 的结合剂之后，一侧导体分段的脚部与另一侧导体分段的脚部相互接触，并被加压。因此， 考虑在涂布了糊状的结合剂之后，直至脚部彼此被接合之前，糊状的结合剂从脚部的期望 的配置位置移动(结合剂下垂)、或者夹在脚部之间的糊状的结合剂从脚部彼此之间的区域 露出。其结果为，由结合剂从期望的配置位置移动、或者结合剂从脚部彼此之间露出引起的 在将脚部彼此接合之后残存于脚部彼此之间的结合剂与期望的量相比变少。因此，考虑接 合强度(粘固力)下降，而使接合品质降低。因此，在上述日本特开2015-23771号公报所记载 的现有的定子(电枢)中，在通过结合剂(接合剂)将导体分段(分段导体)的脚部(前端部)彼 此接合的情况下，存在不容易确保脚部(分段导体的前端部)彼此的接合品质这一问题。
技术实现要素：
本发明是为了解决上述那样的课题所做出的，本发明的一个目的在于提供在通过 接合剂将分段导体的前端部彼此接合的情况下，能够确保接合品质的电枢的制造方法。 为了实现上述目的，本发明的一个方面的电枢的制造方法为具备设置有在中心轴 线方向上延伸的多个槽的电枢铁芯、和在中心轴线方向上对置配置的多个分段导体的前端 部彼此利用包含导电性材料的接合剂接合的线圈部的电枢的制造方法，该电枢的制造方法 具备如下工序：在多个分段导体的前端部的接合面配置接合剂的工序；以多个分段导体中 的一个分段导体的前端部的接合面与另一分段导体的前端部的接合面对置的方式，将多个 分段导体配置于电枢铁芯的工序；利用接合剂的导电性材料，将前端部彼此接合的工序；以 及在将接合剂配置于前端部的工序之后，且在将前端部彼此接合的工序之前，增大配置于 前端部的接合剂的粘度的工序。 在本发明的一个方面的电枢的制造方法中，如上述那样，在将接合剂配置于前端 部的工序之后，且在将前端部彼此接合的工序之前，增大配置于前端部的接合剂的粘度。由 4 CN 111587524 A 说　明　书 2/15 页 此，能够将粘度比较小且流动性高的状态(例如，提高了涂布性的状态)的接合剂配置于分 段导体的前端部。进而，通过在将接合剂配置于前端部之后，增大接合剂的粘度，从而在增 大接合剂的粘度之后，直至前端部彼此被接合之前，能够使接合剂不易从前端部向其他部 分移动，并且能够使接合剂不易从前端部彼此之间露出。其结果为，能够确保残存于前端部 彼此的接合剂(导电性材料)的量，因此能够利用适当的量的接合剂(导电性材料)，确保前 端部彼此的接合强度(粘固力)。其结果为，在利用接合剂将分段导体的前端部彼此接合的 情况下，能够确保接合品质。 根据本发明，如上述那样，在利用接合剂将分段导体的前端部彼此接合的情况下， 能够确保接合强度。 附图说明 图1是表示一实施方式的定子(旋转电机)的结构的俯视图。 图2是表示一实施方式的定子的结构的立体图。 图3是一实施方式的定子的分解立体图。 图4是表示一实施方式的定子铁芯的结构的俯视图。 图5是表示一实施方式的分段导体及槽绝缘纸的结构的剖视图。 图6是表示一实施方式的普通导体的结构的图。 图7是表示一实施方式的第一线圈组件的一部分的立体图。 图8是表示一实施方式的第一前端部及第二前端部的结构的图。 图9是表示一实施方式的接合剂(定子制造时)的结构的图。 图10是表示一实施方式的接合剂(增大粘度的状态)的结构的图。 图11是表示一实施方式的接合剂(接合的状态)的结构的图。 图12是表示沿着图1的1000-1000的截面的一部分的图。 图13是表示一实施方式的定子的制造工序的流程图。 图14A，图14B是用于说明将一实施方式的接合剂配置于第一前端部及第二前端部 的工序的图，图14A是表示第一前端部的图，图14B是表示第二前端部的图。 图15是用于说明增大一实施方式的接合剂的粘度的工序的图。 图16是用于说明将一实施方式的分段导体配置于槽的工序的图。 图17A、图17B是表示配置在一实施方式的第一接合面与第二接合面之间的接合剂 的结构的图，图17A是表示被加热及按压之前的状态的图，图17B是表示被加热及按压之后 的状态的图。 图18是用于说明通过一实施方式的按压夹具与壁部按压分段导体的工序的俯视 剖视图。 图19是用于说明通过一实施方式的按压夹具和壁部按压分段导体的工序的沿着 径向的剖视图。 图20A、图20B是表示一实施方式的第一变形例的接合剂的结构的图，图20A是表示 增大接合剂的粘度之前的状态的图，图20B是表示增大接合剂的粘度之后的状态的图。 图21A、图21B是表示一实施方式的第二变形例的接合剂的结构的图，图21A是表示 被覆材料熔融之前的状态的图，图21B是表示在被覆材料熔融之后热固化的状态的图。 5 CN 111587524 A 说　明　书 3/15 页 图22是表示一实施方式的第三变形例的定子的结构的图。 图23是表示一实施方式的第四变形例的定子的结构的图。