技术摘要：
本发明提供一种给予高硬度的固化物、且不污染金焊盘的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物以特定的量分别含有(A)特定的直链状有机聚硅氧烷、(B)特定的支链状有机聚硅氧烷、(C)特定的直链状或环状有机氢聚硅氧烷及(D)铂族金属类催化剂，所述管芯键 全部
背景技术：
作为发光二极管(以下，称为“LED”)元件的管芯键合材料，提出了使用硅酮树脂 (专利文献1～3)。与以往的环氧树脂相比，硅酮树脂的耐热性、耐候性、耐变色性优异，因此 主要用于蓝色LED、白色LED。 另一方面，报告有在使用了硅酮树脂的管芯键合材料中，LED元件的金焊盘(金パッ ド)因低分子硅氧烷而受到污染等问题。当金焊盘的污染严重时，产生无法进行之后的引线 键合等不良情况。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2006-342200号公报 专利文献2：日本特开2015-93970号公报 专利文献3：日本特开2018-150493号公报
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题 本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种给予高硬度的固化物、且固化 时不污染金焊盘的管芯键合用硅酮树脂组合物。 解决技术问题的技术手段 为了达成上述技术问题，本发明提供一种管芯键合用硅酮树脂组合物，其含有： (A)一分子中至少具有2个键合于硅原子的烯基、且25℃下的粘度小于100mPa〃s的 直链状有机聚硅氧烷； (B)下述平均单元式(1)所表示的、25℃下为蜡状或固体的支链状有机聚硅氧烷， 其为使(B)成分相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份为50～90质量份的量， (R2 SiO 1 23 1/2)l(R R 2SiO1/2) (R1R2SiO) (R2 1 2m n 2SiO)p(R SiO3/2)q(R SiO3/2)r(SiO4/2)s (1) 式中，R1独立地表示烯基，R2独立地表示不含有加成反应性碳碳双键的非取代或取 代的一价烃基，全部R2的至少80摩尔％为甲基，l、m、n、p、q、r及s分别为满足l≥0、m≥0、n≥ 0、p≥0、q≥0、r≥0及s≥0的数，且为满足m n q>0、q r s>0且l m n p q r s＝1的数； (C)下述平均组成式(2)所表示的一分子中至少具有2个SiH键、且(C)成分中的 SiO2/2单元中的20％以上为R32SiO2/2单元的直链状或环状有机氢聚硅氧烷，其为使(C)成分 中的SiH键相对于(A)成分及(B)成分中的1个硅原子键合烯基为0.5～5.0个的量， R3aHbSiO(4-a-b)/2 (2) 3 CN 111574837 A 说 明 书 2/11 页 式中，R3独立地表示不含有加成反应性碳碳双键的非取代或取代的一价烃基，全 部R3的至少50摩尔％为甲基，a及b为满足1.2≤a≤2.1、0.1≤b≤1.0且1.6≤a b≤2.4的 数；及 (D)铂族金属类催化剂，其为相对于(A)～(C)成分的合计，以金属原子的质量换算 计为1～500ppm的量； 所述管芯键合用硅酮树脂组合物在以100℃固化1小时、进一步以150℃固化2小时 时的挥发成分为1.5质量％以下。 本发明的管芯键合用硅酮树脂组合物在固化时的挥发成分少，给予具有高硬度的 固化物，因此不会污染金焊盘，作为用于LED元件等的管芯键合的管芯键合材料特别有用。 此外，本发明提供一种固化物，其由上述管芯键合用硅酮树脂组合物固化而成。 本发明的固化物具有高硬度。 进一步，本发明提供一种发光二极管元件，其使用上述固化物进行了管芯键合。 本发明的发光二极管元件使用具有高硬度的固化物进行了管芯键合，且可靠性 高。 发明效果 本发明的管芯键合用硅酮树脂组合物在固化时的挥发成分少，给予具有高硬度的 固化物，因此不会污染金焊盘，作为用于LED元件等的管芯键合的管芯键合材料特别有用。
本发明提供一种给予高硬度的固化物、且不污染金焊盘的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物以特定的量分别含有(A)特定的直链状有机聚硅氧烷、(B)特定的支链状有机聚硅氧烷、(C)特定的直链状或环状有机氢聚硅氧烷及(D)铂族金属类催化剂，所述管芯键 全部
背景技术：
作为发光二极管(以下，称为“LED”)元件的管芯键合材料，提出了使用硅酮树脂 (专利文献1～3)。与以往的环氧树脂相比，硅酮树脂的耐热性、耐候性、耐变色性优异，因此 主要用于蓝色LED、白色LED。 另一方面，报告有在使用了硅酮树脂的管芯键合材料中，LED元件的金焊盘(金パッ ド)因低分子硅氧烷而受到污染等问题。当金焊盘的污染严重时，产生无法进行之后的引线 键合等不良情况。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2006-342200号公报 专利文献2：日本特开2015-93970号公报 专利文献3：日本特开2018-150493号公报
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题 本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种给予高硬度的固化物、且固化 时不污染金焊盘的管芯键合用硅酮树脂组合物。 解决技术问题的技术手段 为了达成上述技术问题，本发明提供一种管芯键合用硅酮树脂组合物，其含有： (A)一分子中至少具有2个键合于硅原子的烯基、且25℃下的粘度小于100mPa〃s的 直链状有机聚硅氧烷； (B)下述平均单元式(1)所表示的、25℃下为蜡状或固体的支链状有机聚硅氧烷， 其为使(B)成分相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份为50～90质量份的量， (R2 SiO 1 23 1/2)l(R R 2SiO1/2) (R1R2SiO) (R2 1 2m n 2SiO)p(R SiO3/2)q(R SiO3/2)r(SiO4/2)s (1) 式中，R1独立地表示烯基，R2独立地表示不含有加成反应性碳碳双键的非取代或取 代的一价烃基，全部R2的至少80摩尔％为甲基，l、m、n、p、q、r及s分别为满足l≥0、m≥0、n≥ 0、p≥0、q≥0、r≥0及s≥0的数，且为满足m n q>0、q r s>0且l m n p q r s＝1的数； (C)下述平均组成式(2)所表示的一分子中至少具有2个SiH键、且(C)成分中的 SiO2/2单元中的20％以上为R32SiO2/2单元的直链状或环状有机氢聚硅氧烷，其为使(C)成分 中的SiH键相对于(A)成分及(B)成分中的1个硅原子键合烯基为0.5～5.0个的量， R3aHbSiO(4-a-b)/2 (2) 3 CN 111574837 A 说 明 书 2/11 页 式中，R3独立地表示不含有加成反应性碳碳双键的非取代或取代的一价烃基，全 部R3的至少50摩尔％为甲基，a及b为满足1.2≤a≤2.1、0.1≤b≤1.0且1.6≤a b≤2.4的 数；及 (D)铂族金属类催化剂，其为相对于(A)～(C)成分的合计，以金属原子的质量换算 计为1～500ppm的量； 所述管芯键合用硅酮树脂组合物在以100℃固化1小时、进一步以150℃固化2小时 时的挥发成分为1.5质量％以下。 本发明的管芯键合用硅酮树脂组合物在固化时的挥发成分少，给予具有高硬度的 固化物，因此不会污染金焊盘，作为用于LED元件等的管芯键合的管芯键合材料特别有用。 此外，本发明提供一种固化物，其由上述管芯键合用硅酮树脂组合物固化而成。 本发明的固化物具有高硬度。 进一步，本发明提供一种发光二极管元件，其使用上述固化物进行了管芯键合。 本发明的发光二极管元件使用具有高硬度的固化物进行了管芯键合，且可靠性 高。 发明效果 本发明的管芯键合用硅酮树脂组合物在固化时的挥发成分少，给予具有高硬度的 固化物，因此不会污染金焊盘，作为用于LED元件等的管芯键合的管芯键合材料特别有用。
