技术摘要：
本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，其将LED芯片倒扣入密封树脂内，使得LED芯片底部也被密封树脂完全填充，不会留有空隙，并且利用弹性围坝的弹性，使得焊球的高度变大，焊球的纵宽比变大。本发明的制造方法简单易行，成本也较低。
背景技术：
LED封装是LED芯片使用所必经的步骤。如图1所示，现有技术中的LED封装结构往 往包括COB基板1、围坝2、LED芯片3和荧光树脂5，其中COB基板1往往是一种线路板或者具有 布线图案的绝缘基板，围坝2通过模塑或者注塑的方式形成于COB基板1的周边区域，LED芯 片3通过焊球4倒装于所示COB基板1上，最后用荧光树脂5密封所述LED芯片3，以防止水汽的 侵蚀。然而，该种倒装方式，随着芯片尺寸的逐渐缩小，焊球4之间的间距也将逐渐缩小，防 止焊球4之间的短路是亟需解决的技术问题，此外，荧光树脂5从LED芯片3的上方进行填充， 该填充方式不能完全填充到所述LED芯片3的底部位置，形成空隙6，这种空隙6的存在对于 封装是不利的。
技术实现要素：
基于解决上述问题，本发明提供了一种LED封装结构，其包括： 封装基板，所述封装基板上设置有布线图案； 弹性围坝，设置于所述封装基板的边缘部分，且围成一空腔； LED芯片，其倒装于所述布线图案上； 密封树脂，填充于所述空腔内，所述密封树脂的高度与所述弹性围坝的高度一致且露 出所述LED芯片的发光面； 粘合层，形成于所述弹性围坝、密封树脂和LED芯片上； 荧光玻璃，其粘合于所述粘合层上。 根据本发明的实施例，所述弹性围坝的材料为橡胶材料、金属橡胶、高弹性塑料 等。 本发明还提供了一种集成电路封装方法，其包括以下步骤： 1）提供一刚性的透明载板，其上支撑粘合一荧光玻璃板，并在该荧光玻璃板上黏贴一 透明粘合层； 2）将多个LED芯片通过所述透明粘合层固定于所述荧光玻璃上，并使得所述LED芯片的 出光面朝向所述荧光玻璃； 3）在所述多个LED芯片的电极上形成固化的焊球，得到荧光玻璃上LED芯片结构； 4）在封装基板上形成弹性围坝，所述弹性围坝围成一空腔，且该弹性围坝具有一高度 h1，该高度h1大致等于所述LED芯片厚度加焊球的高度的总和； 5）在所述空腔内灌注密封树脂，所述密封树脂的顶面呈弧面状，且其高度高于所述弹 性围坝的高度h1，得到封装基板上弹性围坝结构； 6）将上述荧光玻璃上LED芯片结构倒扣至上述封装基板上弹性围坝结构，其中，所述焊 3 CN 111584469 A 说 明 书 2/3 页 球和LED芯片嵌入所述密封树脂，且使得所述焊球物理接触所述封装基板上的布线图案； 7）向所述透明载板上施加一压力F1，并同时加热使得所述焊球熔化，使得所述弹性围 坝16高度降低至h2，所述焊球的高度变为d1，此时h2
