技术摘要：
本发明提供了一种可弯曲mini‑LED背光源结构，其利用弹性薄膜与凸起状的mini‑LED芯片的协同作用实现背光源的可完全性，当其弯向一边时，弹性薄膜被拉伸，保护mini‑LED芯片；当其弯向另一边时，多个mini‑LED芯片的弯曲形状被拉直；此外，利用焊料与通孔的连接，减少  全部
背景技术：
Mini  LED（次毫米发光二极管，100-200um芯片），是传统LED背光基础上的改良版 本。具有良率高，异型切割的特性，同时具有省电功能，在手机、电视、车用面板及电竞笔记 型计算机等产品的显示屏上有广泛的运用。 Mini  LED作为背光源，其需要覆盖一层荧光层，所述荧光层内添加荧光粉，该荧光 粉多为氟化物，但是众所周知的是，氟化物耐湿性不如氮化物稳定，往往需要额外的防水 层。而现有的背光源多为平面状，有可弯曲的背光源其结构也较为复杂，不利于节省工艺步 骤、节约成本，并且在弯曲时极易损坏mini  LED芯片。
技术实现要素：
基于解决上述问题，本发明提供了一种可弯曲mini-LED背光源结构，其包括： 弹性薄膜，具有第一表面和第二表面，所述弹性薄膜上设置有多个通孔，所述多个通孔 内填充有焊料； 多个第一mini-LED芯片，所述多个第一mini-LED芯片通过第一焊球焊接于所述弹性薄 膜的第一表面上，且所述第一焊球焊接于所述多个通孔位置； 第一荧光膜，压合于所述多个第一mini-LED芯片和所述弹性薄膜的第一表面上； 第一防水膜，压合于所述第一荧光膜上； 其中，所述多个第一mini-LED芯片呈现背离所述弹性薄膜的第一表面的凸起形状。 根据本发明的实施例，还包括多个第二mini-LED芯片，所述多个mini-LED芯片通 过所述第二焊球焊接于所述弹性薄膜的第二表面上，且所述第二焊球焊接于所述多个通孔 位置，使得所述多个第一mini-LED芯片和多个第二mini-LED芯片上下交替互联。 根据本发明的实施例，还包括第二荧光膜和第二防水膜，所述第二荧光膜压合于 所述多个第二mini-LED芯片和所述弹性薄膜的第二表面上，且所述第二防水膜，压合于所 述第二荧光膜上。 根据本发明的实施例，所述多个第二mini-LED芯片呈现背离所述弹性薄膜的第一 表面的凸起形状。 本发明的另一实施例还公开了一种可弯曲mini-LED背光源结构，其包括： 弹性薄膜，具有第一表面和第二表面，所述弹性薄膜上设置有多个通孔，所述多个通孔 内填充有焊料； 多个第一mini-LED芯片，所述多个第一mini-LED芯片通过第一焊球焊接于所述弹性薄 膜的第一表面上，且所述第一焊球焊接于所述多个通孔位置； 第一荧光膜，压合于所述多个第一mini-LED芯片和所述弹性薄膜的第一表面上； 3 CN 111584468 A 说　明　书 2/4 页 第一防水膜，压合于所述第一荧光膜上； 其中，所述多个第一mini-LED芯片呈现背离所述弹性薄膜的第一表面的凹入形状。 根据本发明的实施例，所述弹性薄膜的第二表面上设置有第一线路层，所述第一 线路层将所述多个第一mini-LED芯片进行串联和/或并联。 根据本发明的实施例，还包括第二荧光膜和第二防水膜，所述第二荧光膜压合于 所述第一线路层和所述弹性薄膜的第二表面上，且所述第二防水膜，压合于所述第二荧光 膜上。 根据本发明的实施例，所述弹性薄膜的边缘位置还设置有第二线路层，所述第二 线路层作为引出线路。 根据本发明的实施例，所述第一焊球的口径大于所述通孔的口径。 根据本发明的实施例，所述第一荧光膜为混有黄色荧光粉和红色荧光粉的荧光 膜。 根据本发明的实施例，所述第一防水膜为水氧阻隔膜，包括基材以及基材上的图 层。 本发明的优点如下：利用弹性薄膜与凸起状的mini-LED芯片的协同作用实现背光 源的可完全性，当其弯向一边时，弹性薄膜被拉伸，保护mini-LED芯片；当其弯向另一边时， 多个mini-LED芯片的弯曲形状被拉直；此外，利用焊料与通孔的连接，减少焊料与弹性薄膜 之间的相对位移和应力，增加弯曲程度。 附图说明 图1为第一实施例的可弯曲mini-LED背光源结构的剖视图； 图2为图1的通孔位置的放大图； 图3为第一实施例的可弯曲mini-LED背光源结构的俯视图； 图4为第二实施例的可弯曲mini-LED背光源结构的剖视图。