技术摘要：
振荡器、电子设备和移动体。提供能够针对外部空气温度的变动以比以往高的精度地进行振动元件的温度控制的振荡器。振荡器具有：振动元件；振荡电路，其使所述振动元件振荡；第1温度传感器；第2温度传感器，其设置于比所述第1温度传感器更远离所述振动元件的位置；温度调  全部
背景技术：
在专利文献1中记载了如下的恒温槽型石英振荡装置：将对设定温度与实测温度 的温度差乘以规定的反馈系数而得到的反馈量与石英振子的目标温度相加，作为新的设定 温度，由此，即使实测温度根据外部空气温度而变化，也能够使石英振子的温度成为零倾斜 的特性。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2017-208637号公报 但是，专利文献1所记载的恒温槽型石英振荡装置在假设实测温度相对于外部空 气温度成为1次式的关系的基础上，进行用于使石英振子的温度成为零倾斜的特性的温度 控制，但是，由于装置内部的布线电阻等复合要因，有时实测温度相对于外部空气温度更加 复杂地变动，在专利文献1所记载的温度控制中不一定充分。
技术实现要素：
本发明的振荡器的一个方式具有：振动元件；振荡电路，其使所述振动元件振荡； 第1温度传感器；第2温度传感器，其设置于比所述第1温度传感器更远离所述振动元件的位 置；温度调整元件，其对所述振动元件的温度进行调整；以及温度控制电路，其根据所述振 动元件的温度设定值、所述第1温度传感器检测到的第1温度检测值和基于所述第2温度传 感器检测到的第2温度检测值的温度控制校正值，生成对所述温度调整元件进行控制的温 度控制信号，所述温度控制校正值通过以所述第2温度检测值为变量的二次以上的多项式， 来近似与所述温度控制校正值为零的情况下相对于外部空气温度的变化的所述振动元件 的温度变化相反的特性。 本发明的振荡器的一个方式具有：振动元件；振荡电路，其使所述振动元件振荡； 第1温度传感器；第2温度传感器，其设置于比所述第1温度传感器更远离所述振动元件的位 置；温度调整元件，其对所述振动元件的温度进行调整；以及温度控制电路，其根据所述振 动元件的温度设定值、所述第1温度传感器检测到的第1温度检测值和相对于第2温度传感 器检测到的第2温度检测值为非线性的温度控制校正值，生成对所述温度调整元件进行控 制的温度控制信号。 在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述温度控制电路对将所述温度设定值 和所述温度控制校正值相加而得到的值与所述第1温度检测值进行比较，生成所述温度控 制信号。 在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述温度控制电路对将所述第1温度检测 值和所述温度控制校正值相加而得到的值与所述温度设定值进行比较，生成所述温度控制 4 CN 111614323 A 说　明　书 2/14 页 信号。 在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述温度控制校正值在所述第2温度检测 值的第1范围内相对于所述第2温度检测值为非线性，在所述第1范围的下限以下和所述第1 范围的上限以上中的至少一方是固定值而与所述第2温度检测值无关。 在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述振荡器具有温度补偿电路，该温度补 偿电路根据所述第2温度检测值对所述振荡电路的频率进行温度补偿。 在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述振荡器包含第1电路装置和第2电路 装置，所述振荡电路和所述温度控制电路设置于所述第1电路装置，所述第1温度传感器和 所述温度调整元件设置于所述第2电路装置。 在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述振动元件与所述第2电路装置接合。 在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述振荡器包含容器，该容器收容所述振 动元件、所述第1电路装置和所述第2电路装置，所述第2温度传感器设置于所述第1电路装 置。 在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述振荡器包含容器，该容器收容所述振 动元件、所述第1电路装置和所述第2电路装置，所述第2温度传感器设置于所述容器的外 部。 本发明的电子设备的一个方式具有：所述振荡器的一个方式；以及处理电路，其根 据来自所述振荡器的输出信号进行动作。 本发明的移动体的一个方式具有：所述振荡器的一个方式；以及处理电路，其根据 来自所述振荡器的输出信号进行动作。 附图说明 图1是本实施方式的振荡器的俯视图。 图2是本实施方式的振荡器的剖视图。 图3是构成振荡器的容器的俯视图。 图4是构成振荡器的容器的剖视图。 图5是本实施方式的振荡器的功能框图。 图6是示出第2电路装置的具体结构例的图。 图7是示出第1实施方式中的温度控制电路的功能结构的一例的图。 图8是示出振荡器的外部空气温度与振动元件的温度的关系的一例的图。 图9是示出第2温度检测值与温度控制校正值的关系的一例的图。 图10是示出第2实施方式中的温度控制电路的功能结构的一例的图。 图11是变形例的振荡器的剖视图。 图12是本实施方式的电子设备的功能框图。 图13是示出本实施方式的电子设备的外观的一例的图。 图14是示出本实施方式的移动体的一例的图。 标号说明 1：振荡器；2：振动元件；3：第1电路装置；4：第2电路装置；15：有源面；20、22、24：电 路部件；26、28：电极连接盘；30：接合线；32、34、36：接合部件；38：分隔件；40：容器；42：封装 5 CN 111614323 A 说　明　书 3/14 页 主体；44：盖部件；46：第1基板；48：第2基板；50：第3基板；52：第4基板；54：第5基板；56：密封 部件；60：容器；62：基础基板；64：罩；66：引线框；110：温度调整元件；111：电阻；112：MOS晶 体管；120：温度传感器；121：二极管；130：恒流源；210：温度控制电路；211：温度控制校正值 生成部；212：加法部；213：D/A转换部；214：比较部；215：增益设定部；220：温度补偿电路； 222：D/A转换电路；230：振荡电路；231：PLL电路；232：分频电路；233：输出缓冲器；240：温度 传感器；241：电平转换器；242：选择器；243：A/D转换电路；244：低通滤波器；250：接口电路； 260：存储部；261：ROM；262：寄存器组；270：调节器；281：温度控制校正值生成部；282：D/A转 换部；283：加法部；284：D/A转换部；285：比较部；286：增益设定部；300：电子设备；310：振荡 器；312：电路装置；313：振动元件；320：处理电路；330：操作部；340：ROM；350：RAM；360：通信 部；370：显示部；400：移动体；410：振荡器；420、430、440：处理电路；450：电池；460：备用电 池。