技术摘要：
本发明公开一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法，本发明通过移动过程中的PCB板带动上涂覆辊和下涂覆辊转动，下涂覆辊将第一助焊剂槽内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊带动涂覆带传动，涂覆带带动引导轮转动，引导轮将第二助焊剂槽内的助焊剂涂覆在涂覆带上  全部
背景技术：
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来 完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。 专利文件(CN201110456556.8)公开了一种镀锡装置及镀锡方法，该镀锡装置通过 抬升锡锅和助焊剂锅给芯片引脚镀锡和上助焊剂，避免了助焊剂和锡浪费，同时减少了对 芯片非待焊表面的污染；本发明不使用镀锡泵，相应地不存在泵马达高速转动时的高能耗； 本发明的锡锅开口较小，可以大大减少锡与空气的接触面从而减少锡的氧化并且降低了相 应的加热能耗。但是该镀锡装置不能保证PCB板表面的助焊剂喷涂均匀，进而无法保证后续 的充分镀锡，同时该镀锡装置并不能对不同尺寸的PCB板进行输送。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法，解决以下 技术问题：(1)通过将PCB板从两个侧架之间放入，开启第二电机，第二电机输出轴带动第二 丝杆转动，第二丝杆带动第一丝杆转动，第一丝杆、第二丝杆配合丝杆连接块带动两个移动 板间距调整，进而带动两个第一气缸间距调整，开启第一气缸，四个第一气缸将PCB板两侧 夹持住，通过以上结构设置，该半导体元件加工用镀锡设备可以满足不对尺寸的PCB板的夹 持输送工作，实用性强；(2)通过开启两个第一电机，第一电机通过两个皮带轮带动皮带传 动，进而通过移动壳带动PCB板移动，开启第二气缸、第三气缸，第二气缸向上推动第一驱动 壳，第三气缸向下推动第二驱动壳，第一驱动壳上的四个下涂覆辊接触PCB板下表面，第二 驱动壳上的四个上涂覆辊接触PCB板上表面，移动过程中的PCB板带动上涂覆辊和下涂覆辊 转动，下涂覆辊将第一助焊剂槽内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊带动涂覆带传 动，涂覆带带动引导轮转动，引导轮将第二助焊剂槽内的助焊剂涂覆在涂覆带上，涂覆带将 助焊剂涂覆上上涂覆辊上，上涂覆辊将助焊剂涂覆在PCB板上表面，助焊剂涂覆后PCB板移 动至镀锡槽上方，夹持板取消对PCB板夹持，PCB板落入镀锡槽内镀锡，通过以上结构设置， 在镀锡前该设备对PCB板上、下表面均匀涂抹助焊剂，保证PCB板表面的镀锡更加充分。 本发明的目的可以通过以下技术方案实现： 一种半导体元件加工用镀锡设备，包括底板，所述底板两侧均设置有侧架，所述侧 架上安装有固定壳，所述固定壳上安装有第一电机，所述固定壳内转动设置有两个皮带轮， 两个皮带轮通过皮带传动连接，两个皮带轮之间的皮带上通过皮带夹安装有移动壳，所述 移动壳上滑动安装有两个移动板，所述移动板上安装有第一气缸，所述第一气缸活塞杆端 部安装有夹持板； 所述底板上安装有第一安装板，两个侧架之间安装有第二安装板，所述第二安装 4 CN 111575627 A 说　明　书 2/4 页 板设置于第一安装板正上方，所述第一安装板上表面安装有两个第二气缸，所述第二安装 板下表面安装有两个第三气缸，两个第二气缸活塞杆连接第一驱动壳，两个第三气缸活塞 杆连接第二驱动壳，所述第一驱动壳内转动设置有四个下涂覆辊，所述第一驱动壳内设置 有第一助焊剂槽，所述第一助焊剂槽设置于下涂覆辊下方，所述第二驱动壳内设置有四个 上涂覆辊，所述第二驱动壳设置有两个驱动轮，两个驱动轮之间通过涂覆带传动连接，所述 涂覆带设置于四个上涂覆辊上方，所述上涂覆辊接触涂覆带，所述涂覆带一侧外表面接触 引导轮，所述引导轮下方设置有第二助焊剂槽，两个侧架之间设置有镀锡槽。 进一步的，所述移动壳一侧安装有第二电机，所述移动壳内转动设置有第一丝杆、 第二丝杆，所述第一丝杆与第二丝杆固定连接，所述第一丝杆、第二丝杆外周面均转动安装 有丝杆连接块，所述第一丝杆、第二丝杆分别通过丝杆连接块连接有移动板，所述移动壳内 设置有两个滑轨，所述移动板上安装有两个滑块，所述移动板通过滑块滑动连接滑轨，所述 第二电机输出轴连接第二丝杆。 进一步的，所述第一丝杆、第二丝杆螺纹数相同且螺纹方向相反。 进一步的，两个第二气缸分别安装于第一安装板上表面两侧，两个第三气缸分别 安装于第二安装板下表面两侧。 进一步的，一种半导体元件加工用镀锡设备的工作方法,包括如下步骤： 步骤一：将PCB板从两个侧架之间放入，开启第二电机，第二电机输出轴带动第二 丝杆转动，第二丝杆带动第一丝杆转动，第一丝杆、第二丝杆配合丝杆连接块带动两个移动 板间距调整，进而带动两个第一气缸间距调整，开启第一气缸，四个第一气缸将PCB板两侧 夹持住； 步骤二：开启两个第一电机，第一电机通过两个皮带轮带动皮带传动，进而通过移 动壳带动PCB板移动，开启第二气缸、第三气缸，第二气缸向上推动第一驱动壳，第三气缸向 下推动第二驱动壳，第一驱动壳上的四个下涂覆辊接触PCB板下表面，第二驱动壳上的四个 上涂覆辊接触PCB板上表面，移动过程中的PCB板带动上涂覆辊和下涂覆辊转动，下涂覆辊 将第一助焊剂槽内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊带动涂覆带传动，涂覆带带动引 导轮转动，引导轮将第二助焊剂槽内的助焊剂涂覆在涂覆带上，涂覆带将助焊剂涂覆上上 涂覆辊上，上涂覆辊将助焊剂涂覆在PCB板上表面，助焊剂涂覆后PCB板移动至镀锡槽上方， 夹持板取消对PCB板夹持，PCB板落入镀锡槽内镀锡。 本发明的有益效果： (1)本发明的一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法，通过将PCB板从两个 侧架之间放入，开启第二电机，第二电机输出轴带动第二丝杆转动，第二丝杆带动第一丝杆 转动，第一丝杆、第二丝杆配合丝杆连接块带动两个移动板间距调整，进而带动两个第一气 缸间距调整，开启第一气缸，四个第一气缸将PCB板两侧夹持住，通过以上结构设置，该半导 体元件加工用镀锡设备可以满足不对尺寸的PCB板的夹持输送工作，实用性强； (2)通过开启两个第一电机，第一电机通过两个皮带轮带动皮带传动，进而通过移 动壳带动PCB板移动，开启第二气缸、第三气缸，第二气缸向上推动第一驱动壳，第三气缸向 下推动第二驱动壳，第一驱动壳上的四个下涂覆辊接触PCB板下表面，第二驱动壳上的四个 上涂覆辊接触PCB板上表面，移动过程中的PCB板带动上涂覆辊和下涂覆辊转动，下涂覆辊 将第一助焊剂槽内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊带动涂覆带传动，涂覆带带动引 5 CN 111575627 A 说　明　书 3/4 页 导轮转动，引导轮将第二助焊剂槽内的助焊剂涂覆在涂覆带上，涂覆带将助焊剂涂覆上上 涂覆辊上，上涂覆辊将助焊剂涂覆在PCB板上表面，助焊剂涂覆后PCB板移动至镀锡槽上方， 夹持板取消对PCB板夹持，PCB板落入镀锡槽内镀锡，通过以上结构设置，在镀锡前该设备对 PCB板上、下表面均匀涂抹助焊剂，保证PCB板表面的镀锡更加充分。 附图说明 下面结合附图对本发明作进一步的说明。 图1是本发明的一种半导体元件加工用镀锡设备的结构示意图； 图2是本发明第一驱动壳、第二驱动壳的结构示意图； 图3是本发明第一驱动壳、第二驱动壳的内部结构图； 图4是本发明固定壳的内部结构图； 图5是本发明图4中A处放大图。 图中：1、侧架；2、底板；3、固定壳；4、第一电机；5、皮带轮；6、移动壳；7、第二电机； 8、第一丝杆；9、第二丝杆；10、移动板；11、第一气缸；12、夹持板；13、第一安装板；14、第二安 装板；15、第二气缸；16、第三气缸；17、第一驱动壳；18、第二驱动壳；19、下涂覆辊；20、第一 助焊剂槽；21、上涂覆辊；22、涂覆带；23、驱动轮；24、引导轮；25、第二助焊剂槽；26、镀锡槽。