技术摘要：
本发明涉及一种线路基座装置，该线路基座装置包括：包含铝的基础层（2）、包含铜的线路层（3）、布置在所述基础层（2）与所述线路层（3）之间的电介质层（4）、穿过所述基础层（2）、线路层（3）和电介质层（4）来伸展的开口（5）以及所述基础层（2）与所述线路层（3）  全部
背景技术：
线路基座装置从现有技术中在不同的设计方案中为人所知。比如已知呈单层的或 多层的电路板的形式的、所谓的IMS（isolated  metal  substrate），IMS被层压在尤其是包 含铜或铝的金属基片上。这个金属基片能够实现损耗功率的更好的热张缩量。但是，在此在 通常构造相同的情况下，基于铜的IMS明显比基于铝的IMS昂贵。除了所述基础层之外，此外 所述IMS还包括基于铜的线路层和处于所述基础层与所述线路层之间的电介质的中间层。 但是，如果所述基础层是基于铝的层，则在所述基于不同的金属基片的基础层（铝）与所述 线路层（铜）之间产生电接触问题。
技术实现要素：
相对于此，所述按本发明的具有权利要求1的特征的线路基座装置具有以下优点， 即：对于所述线路基座装置的不同的金属基片来说能够进行得到改进的接触。在此，能够使 用包含铝的基础层和包含铜的线路层，它们通过电介质的中间层来彼此隔开。在此，所述电 接触能够非常容易地并且成本低廉地来完成并且能够实现特别高的牢固性，这尤其在用在 运动的装置、像比如车辆中时实现大的优点。按照本发明，在此用铆钉设置了包含铝的基础 层与包含铜的线路层之间的电接触，其中在所述铆钉与所述基础层之间构造有传力锁合的 连接并且在所述铆钉与所述线路层之间构造有材料锁合的连接。由此，所述铆钉通过两种 不同的连接与两个不同的金属层相连接。所述线路基座装置具有开口，在该开口中布置了 所述铆钉。由此，对所述线路基座装置来说，能够没有问题地使用成本更加低廉的包含铝的 基础层，从而产生宽的使用范围，因为不同的金属基片之间的电接触能够明显地得到改进。 从属权利要求说明了本发明的优点的改进方案。 所述开口优选是直通孔。优选在组装所述线路基座装置的三个层之后加入所述开 口。作为替代方案，所述开口是盲孔。 在此，此外优选所述铆钉的长度小于所述开口的长度。由此，在所述线路基座装置 的开口中产生至少一个没有被铆钉所占据的空间区域。由此，产生不同的设计可行方案。一 方面，所述铆钉能够仅仅部分地布置在所述基础层中并且/或者仅仅部分地布置在所述线 路层中。由此，在所述铆钉的第一和第二端部上产生自由空间，所述自由空间能够用于不同 的用途。 特别优选所述铆钉包括头部、尤其是扁平的头部。所述头部特别优选安放在所述 线路层上。在所述头部与所述线路层之间优选构造有材料锁合的连接。 所述材料锁合的连接优选借助于焊料来建立。 作为替代方案，所述铆钉呈无头部的销钉的形式，因而能够将所述铆钉完全布置 在所述线路基座装置中的开口中。特别优选在此所述铆钉的第一端部与所述线路层的表面 3 CN 111602237 A 说　明　书 2/3 页 齐平地终止，其中所述材料锁合的连接的焊料而后完全覆盖所述铆钉的第一端部。作为替 代方案，所述铆钉的第一端部如此下沉地布置在所述开口中，使得所述铆钉仅仅部分地与 所述线路层中的开口的壁体相接触，从而在所述铆钉与所述线路层之间的材料锁合的连接 处产生所述开口的用焊料填充的空间区域。特别优选所述焊料在此超过所述线路层上的开 口的边缘区域，以用于实现所述铆钉与所述线路层之间的可靠的电接触。 所述按本发明的线路基座装置尤其结合电机而特别优选用在DC/DC-转换器中。 附图说明 下面参照附图对本发明的实施例进行详细描述。在附图中： 图1示出了按照本发明的第一种实施例的线路基座装置的示意性的透视图； 图2示出了图1的线路基座装置的示意性的剖视图； 图3示出了按照本发明的第二种实施例的线路基座装置的示意性的剖视图；并且 图4示出了按照本发明的第三种实施例的线路基座装置的示意性的剖视图。