技术摘要：
本发明涉及一种半导体光刻的投射影印系统(1)，包括投射影印系统(1)的至少一个部件(21)和结构构件(22)，其中部件(21)被附接到结构构件，并且部件(21)和/或结构构件(22)包括至少一个止动件(28，40)，用于在结构构件和/或部件(21)上应用于参考表面(25)。止动件(28，40)设  全部