技术摘要：
本发明的一方面提供一种粘接剂组合物，其含有导电性粒子、和具有含氮芳香族杂环的化合物。
背景技术：
近年来，电子部件的小型化、薄型化和高性能化不断推进，与此同时，经济性的高 密度安装技术的开发正在活跃地进行。难以通过以往的焊料和橡胶连接器来进行具有微细 的电路电极的电子部件与电路构件的连接。因此，大多使用专利文献1～6中所公开那样的、 利用分解能力优异的各向异性导电性的粘接剂组合物及其膜(粘接剂膜)的连接方法。例如 在将液晶显示器(Liquid  Crystal  Display)的玻璃与TAB(Tape  Automated  Bonding，带式 自动接合)或FPC(Flexible  Print  Circuit，柔性印刷电路板)那样的电路构件进行连接 时，将含有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂膜夹持在相对的电极间，并进行加热和加 压，从而一边维持同一基板上相邻的电极彼此的绝缘性一边将两基板的电极彼此电连接， 由此将具有微细的电路电极的电子部件与电路构件进行压接并固定。 另外，还要求模块的轻量化、薄型化和高灵敏度化，在液晶显示装置、电子纸等显 示模块或触控面板等传感器用基板中，出于降低配线电阻的目的，需要使用表面电阻低的 铜、金、铝和它们的合金代替以往的银糊来作为电极，从而使配线的宽度变窄并且降低配线 电阻。在各向异性导电性粘接剂膜中，出于降低连接电阻的目的，也进行了将粘接剂膜中所 含的原料等优化的研究。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开平08-148213号公报 专利文献2：日本特开平08-124613号公报 专利文献3：日本特开平11-50032号公报 专利文献4：日本特开2011-91044号公报 专利文献5：日本特开2011-100605号公报 专利文献6：日本特开2013-55058号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题 在上述表面电阻低的金属中，进行了用于将容易获取的铜、铜合金、铜氧化物等用 于电极的研究。但是，在将以往的粘接剂膜应用于这样的电极的情况下，有时例如连接电阻 经时上升，在连接可靠性方面存在进一步改良的余地。 因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制连接电阻的上升并且提高连接可靠性 的粘接剂组合物。另外，本发明的目的还在于提供一种连接可靠性优异的连接结构体及其 制造方法。 用于解决课题的方法 3 CN 111601867 A 说　明　书 2/9 页 本发明的一方面为一种粘接剂组合物，其含有导电性粒子、和具有含氮芳香族杂 环的化合物。 含氮芳香族杂环优选为选自由吡唑环、咪唑环、三唑环、四唑环、噻唑环、噻二唑 环、 唑环和嘧啶环组成的组中的至少一种。由此，能够进一步提高连接可靠性。 粘接剂组合物优选用于将电路构件彼此连接。 本发明的另一方面为一种连接结构体，其具备：第一电路构件，其具有第一基板和 设于该第一基板上的第一电极；第二电路构件，其具有第二基板和设于该第二基板上的第 二电极；以及电路连接构件，其配置于第一电路构件和第二电路构件之间，将第一电极与第 二电极彼此电连接；电路连接构件为上述粘接剂组合物的固化物。 第一电极和第二电极优选为铜、铜合金、或铜氧化物。 本发明的另一方面为一种连接结构体的制造方法，其具备以下工序：将上述粘接 剂组合物配置于第一电路构件与第二电路构件之间，该第一电路构件具有第一基板和设于 该第一基板上的第一电极，该第二电路构件具有第二基板和设于该第二基板上的第二电 极；隔着上述粘接剂组合物对第一电路构件与第二电路构件进行压接，从而将第一电路构 件与第二电路构件电连接。 发明效果 根据本发明，能够提供一种能够抑制连接电阻的上升并且提高连接可靠性的粘接 剂组合物。另外，本发明能够提供一种连接可靠性优异的连接结构体及其制造方法。 附图说明 图1是表示一个实施方式涉及的粘接剂膜的示意截面图。 图2是表示一个实施方式涉及的连接结构体的制造方法的示意截面图。 图3是表示实施例中使用的铜电极膜贴附体的示意截面图。