技术摘要：
提供可靠性高的多层玻璃面板和用于实现其的密封材料。密封材料，其包含：含有氧化钒和氧化碲的无铅低熔点玻璃粒子、低热膨胀填料粒子、以及玻璃珠作为固体成分，固体成分中的玻璃珠的体积含有率为10％以上且35％以下，固体成分中的无铅低熔点玻璃粒子的体积含有率大于  全部
背景技术：
近年来，要求与以往的多层玻璃窗相比隔热性显著更高的窗玻璃。为了实现这点， 需要多层玻璃窗的内部的高真空化所带来的高隔热化。另外，为了在世界范围广泛普及，还 需要充分地考虑多层玻璃窗的制造成本等来进行开发。 若想要实现多层玻璃窗的面板内部的高真空化，则需要增加用于确保面板的内部 空间的间隔件(spacer)的数量。间隔件通常使用圆柱状的金属。但是，金属的热传导性高， 因此在间隔件数量多时，有时会产生即使提高真空度，隔热性也会下降这样的相矛盾的问 题。 也考虑了将热传导性比金属低的陶瓷、玻璃用于间隔件。但是，陶瓷、玻璃是比金 属硬的材料。因此，有可能面板玻璃划伤，真空隔热多层玻璃面板破损。 树脂的热传导性低，因此代替金属、陶瓷和玻璃而应用于间隔件是有效的。但是， 另一方面，树脂的耐热性比金属、陶瓷和玻璃低，因此需要在其耐热性温度以下的低温度进 行气密密封。因此，在将树脂用于间隔件的情况下，难以应用密封温度高的以往的铅系低熔 点玻璃、铋系低熔点玻璃。 进而，为了防止由高真空化引起的破损、安全、防止犯罪等，对于面板玻璃，要求应 用实施了风冷强化处理等的、不易破裂的强化玻璃。强化玻璃通过在表面形成压缩强化层 来实现高强度化。但是，以往的铅系低熔点玻璃、铋系低熔点玻璃的强化层在加热温度为约 320℃以上时慢慢减少，在约400℃以上时会消失。因此，就密封温度为400℃以上的以往的 铅系低熔点玻璃、铋系低熔点玻璃而言，难以将强化玻璃应用于面板玻璃。 如上述那样，为了真空隔热多层玻璃面板中的面板内部的高真空化和面板的高隔 热化，密封温度的低温化变得非常重要。 在专利文献1中，公开了一种无铅低熔点玻璃组合物，其将成分用氧化物表示时含 有10～60质量％的Ag2O、5～65质量％的V2O5、15～50质量％的TeO2，Ag2O、V2O5和TeO2的合计 含有率为75质量％以上且小于100质量％，剩余部分以超过0质量％且25质量％以下含有 P2O5、BaO、K2O、WO3、Fe2O3、MnO2、Sb2O3和ZnO中的一种以上。该Ag2O-V2O5-TeO2系无铅低熔点玻 璃的软化点在268～320℃的温度范围，在比以往的铅系或铋系低熔点玻璃显著更低的温度 下软化流动。 在专利文献2中，公开了一种可作为平板型显示装置的玻璃面板的粘接材料应用 并且在密封工序中不失透、可得到高的接合强度的、含有钒系(V2O5-P2O5系)的低熔点玻璃 (钒磷酸玻璃)和填料粒子的玻璃粘接材料。该玻璃粘接材料还包含0.1～1.0％体积％的玻 璃珠。其中，玻璃珠作为用于将两张面板玻璃等间距地贴附的骨材发挥作用。 现有技术文献 专利文献 4 CN 111556856 A 说　明　书 2/21 页 专利文献1：日本特开2013-32255号公报 专利文献2：日本特开2007-320822号公报
技术实现要素：
发明所要解决的课题 专利文献1中公开的玻璃组合物可进行320℃以下的低温度下的气密密封。但是， 在密封温度的低温化的同时，存在密封部的机械强度下降的倾向。因此，对于密封部的可靠 性存在改善的余地。 专利文献2中公开的钒磷酸玻璃的软化点为400℃左右，流动点为450℃～500℃左 右，因此关于与密封温度的低温化相伴的密封部的机械强度的提高，研究不充分。 本发明的目的在于，提供可靠性高的多层玻璃面板和用于实现其的密封材料。 用于解决课题的手段 本发明的密封材料包含：含有氧化钒和氧化碲的无铅低熔点玻璃粒子、低热膨胀 填料粒子、以及玻璃珠作为固体成分，固体成分中的玻璃珠的体积含有率为10％以上且 35％以下，固体成分中的无铅低熔点玻璃粒子的体积含有率大于固体成分中的低热膨胀填 料体积含有率。 发明效果 根据本发明，能够提供可靠性高的多层玻璃面板和用于实现其的密封材料。 附图说明 图1A为示出代表性的真空隔热多层玻璃面板的概要立体图。 图1B为示出图1A的真空隔热多层玻璃面板的断面图及其密封部的放大断面图。 图2为示出一实施方式涉及的真空隔热多层玻璃面板的密封部的放大断面图。 图3A为示出作为一实施方式涉及的真空隔热多层玻璃面板的制造方法的一部分 的密封材料糊膏的涂布工序的概要立体图。 图3B为示出图3A的真空隔热多层玻璃面板的周缘部的放大断面图。 图4A为示出作为一实施方式涉及的真空隔热多层玻璃面板的制造方法的一部分 的热辐射反射膜和间隔件的形成工序的概要立体图。 图4B为图4A的概要断面图。 图5A为示出作为一实施方式涉及的真空隔热多层玻璃面板的制造方法的一部分 的、将2张玻璃基板重合的状态的概要断面图。 图5B为示出作为一实施方式涉及的真空隔热多层玻璃面板的制造方法的一部分 的、将2张玻璃基板固定的状态的概要断面图。 图6A为示出作为一实施方式涉及的真空隔热多层玻璃面板的制造方法的一部分 的、将真空多层玻璃面板的内部空间减压的工序的概要断面图。 图6B为图6A的密封部附近的部分扩大断面图。 图7A为示出作为一实施方式涉及的真空隔热多层玻璃面板的制造方法的一部分 的、将真空多层玻璃面板的内部空间封上的状态的概要断面图。 图7B为图7A的密封部附近的部分扩大断面图。 5 CN 111556856 A 说　明　书 3/21 页 图8A为示出将密封材料糊膏的粘合剂树脂除去的工序中的温度分布的坐标图。 图8B为示出在将真空多层玻璃面板的内部空间减压的工序中对密封部进行加热 时的温度分布的坐标图。 图9为示出玻璃特有的代表性的差示热分析曲线(DTA曲线)的一例的坐标图。 图10A为示出模拟了真空隔热多层玻璃面板的密封部的接合体的制造方法的一部 分的、将密封材料糊膏和间隔件设置于玻璃基板的状态的概要立体图。 图10B为示出在图10A的玻璃基板上重叠另一张玻璃基板的工序的概要立体图。 图11A为示出图10B的工序后挤压2张玻璃基板的工序的概要断面图。 图11B为示出图11A的工序结束的状态的概要截面图。 图12为示出模拟了真空隔热多层玻璃面板的密封部的接合体的接合强度试验装 置的一部分的概要断面图。 图13为示出模拟了真空隔热多层玻璃面板的密封部的接合体的接合强度提高率 与密封材料糊膏的固体成分中的球状玻璃珠的体积含有率的关系的坐标图。 图14为示出模拟了真空隔热多层玻璃面板的密封部的接合体的接合强度提高率 与密封材料糊膏的固体成分中的球状玻璃珠的平均粒径(D50)的关系的坐标图。 图15为示出真空隔热多层玻璃面板的可靠性试验装置的概要断面图。