技术摘要：
本发明提供了一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构，其在所述聚合物层中设置通孔、盲孔、沟槽和凹陷，并填充导热和导电的软化材料形成布线层和散热结构；并利用LED芯片上的两个导电插针和多个导热插针对应插入所述盲孔和凹陷，实现电连接和热连接，能够有效的提高  全部
背景技术：
现有的LED芯片封装，多采用芯片级（CSP）封装，该封装方式具有成本低、结构简单 的优点，但是其往往通过焊接的方式实现电连接，其连接方式易断裂，且塑封层的整体封 装，使得散热效果不是很理想。
技术实现要素：
基于解决上述问题，本发明提供了一种散热型芯片级LED封装方法，包括： （1）提供一载板，并在所述载板上形成一层聚合物层； （2）在所述聚合物层中形成通孔、盲孔、沟槽和凹陷，所述沟槽连接所述通孔和盲孔，且 所述通孔贯穿所述聚合物层，所述盲孔、沟槽和凹陷均不贯穿所述聚合物层； （3）在所述通孔、盲孔、沟槽内填充导电胶体，在所述凹陷内填充散热流体； （4）利用一层薄膜覆盖于所述聚合物层上，并对所述导电胶体和散热流体进行密封； （5）准备一LED芯片，所述LED芯片至少包括位于所述LED芯片同一表面上的两个导电插 针和多个导热插针，所述两个导电插针位于所述表面的外侧，所述多个导热插针位于所述 表面的内侧，在所述表面的中央位置具有凸起，所述多个导热插针围绕在所述凸起周围； （6）将所述两个导电插针与所述盲孔对齐，所述多个导热插针与所述凹陷对齐，按压所 述LED芯片，使得所述两个导电插针插入所述盲孔并与所述导电胶体接触，所述多个导热插 针插入所述凹陷并与所述散热流体接触，所述凸起的至少一部分按压在所述凹陷上方的所 述薄膜上； （7）塑封所述LED芯片形成塑封层，并且对整个封装体进行加热固化； （8）去除所述载体，在所述通孔的露处部分形成焊球。 由此，还提供了一种散热型芯片级LED封装结构，包括： 一聚合物层，在所述聚合物层中设置有通孔、盲孔、沟槽和凹陷，所述沟槽连接所述通 孔和盲孔，且所述通孔贯穿所述聚合物层，所述盲孔、沟槽和凹陷均不贯穿所述聚合物层； 在所述通孔、盲孔、沟槽内填充有导电胶体，在所述凹陷内填充有散热流体； 一薄膜，覆盖于所述聚合物层上，所述薄膜对所述导电胶体和散热流体进行密封； 一LED芯片，所述LED芯片至少包括位于所述LED芯片同一表面上的两个导电插针和多 个导热插针，所述两个导电插针位于所述表面的外侧，所述多个导热插针位于所述表面的 内侧，在所述表面的中央位置具有凸起，所述多个导热插针围绕在所述凸起周围；其中，所 述两个导电插针插入所述盲孔并与固化的所述导电胶体接触，所述多个导热插针插入所述 凹陷并与固化的所述散热流体接触，所述凸起的至少一部分按压在所述凹陷上方的所述薄 膜上； 塑封层，塑封所述LED芯片； 4 CN 111584695 A 说　明　书 2/3 页 焊球，形成在所述通孔的露处部分。 本发明在所述聚合物层中设置通孔、盲孔、沟槽和凹陷，并填充导热和导电的软化 材料形成布线层（沟槽为连接线路层）和散热结构；并利用LED芯片上的两个导电插针和多 个导热插针对应插入所述盲孔和凹陷，实现电连接和热连接，能够有效的提高散热和防止 电接触的不良现象。 附图说明 图1-8为本发明散热型芯片级LED封装方法的示意图。