技术摘要：
本发明公开了一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括工作台和操控面板，所述工作台连接有支撑脚，所述工作台设有放置槽，所述放置槽匹配有模具本体，所述工作台设有插槽，所述插槽匹配有插板，所述插板设有接料缺口，所述接料缺口分布有通孔，所述插板连接有把手，所  全部
背景技术：
随着科技的发展与进步，人们对事物的要求也从能用就好的老旧思维，变得相当 细腻和要求，唯有不断进步或创新的构想，产生新的形态以提高产品的附加价值，才能在市 场竞争激烈的考验下生存。半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合 材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关 键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用 引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，引线框架一般由多个相同的铜基单元 排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用 于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。冲压是制造引线框架 的一种方法，而冲裁模具是其中重要的组件。 现有技术中冲裁后工件表面通常会残余大量热量，从而不便于取出，且冲裁部位 通常会残留许多不平整的毛刺，不做处理将影响产品成品质量。
技术实现要素：
针对上述