技术摘要：
一种侧键指纹模组，包括指纹芯片，指纹芯片包括用于改善手感的倒角和落料凹槽，倒角与落料凹槽相对设置，倒角位于指纹芯片的一侧表面的边缘，落料凹槽位于指纹芯片的另一侧表面的边缘。本发明的侧键指纹模组能保证指纹芯片的倒角的尺寸大小不变，满足生产要求；生产时  全部
背景技术：
目前手机、平板行业全面屏幕需求已经成为了主流，而侧键指纹因为可以将电源 键与指纹二合一做成一个整体，不额外占用整机空间，越来越受到用户及方案商的青睐。传 统的侧键指纹因指纹芯片的边缘为90度直角，存在割手感，为了改善这种割手感，需要对指 纹芯片的边缘进行倒角处理，但是现有的生产方式存在倒角大小边(即一边有倒角，另一边 无倒角)的问题，满足不了客户“两边都有明显的到角”的要求，使得目前的不良率在8％- 20％之间左右，不良率较高，存在较大的量产阻力。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种侧键指纹模组、终端及侧键指纹模组的制造方法，能保 证指纹芯片的倒角的尺寸大小不变，满足生产要求；生产时，倒角的尺寸表现稳定，不良率 低。 本发明提供一种侧键指纹模组，包括指纹芯片，指纹芯片包括用于改善手感的倒 角和落料凹槽，倒角与落料凹槽相对设置，倒角位于指纹芯片的一侧表面的边缘，落料凹槽 位于指纹芯片的另一侧表面的边缘。 进一步地，所述指纹芯片形成有侧壁，倒角将指纹芯片的一侧表面的边缘与侧壁 倾斜过度连接，沿指纹芯片的厚度方向上，落料凹槽与倒角间隔设置。 进一步地，所述落料凹槽由所述指纹芯片的另一侧表面的边缘向着一侧表面凹陷 并贯穿所述侧壁形成。 进一步地，所述倒角沿所述指纹芯片一周呈连续环形和/或所述落料凹槽沿所述 指纹芯片一周呈连续环形。 进一步地，所述指纹芯片包括保护层，保护层设置在指纹芯片远离落料凹槽的一 侧上，保护层覆盖倒角。 进一步地，所述侧键指纹模组还包括第一电路基板、加强板、按键组件和第二电路 基板，指纹芯片设置在第一电路基板上，第一电路基板设置在加强板上，按键组件设置在加 强板与第二电路基板之间。 进一步地，所述按键组件包括触动元件和按键本体，触动元件的一侧与加强板接 触，触动元件的另一侧抵靠在按键本体上，按键本体设置在第二电路基板上，并与第二电路 基板电性连接。 本发明还提供一种终端，包括上述的侧键指纹模组和壳体，侧键指纹模组设置在 壳体内。 本发明还提供一种侧键指纹模组的制造方法，包括上述的侧键指纹模组，所述侧 3 CN 111553330 A 说　明　书 2/5 页 键指纹模组的制造方法的步骤包括： 步骤S1、提供制作指纹芯片的板材，由指纹芯片的板材的一侧表面进行切割以形 成多个指纹芯片，多个指纹芯片的局部位置一体连接； 步骤S2、由所述指纹芯片的板材的另一侧表面进行切割以形成所述落料凹槽，并 将所述多个指纹芯片分离。 进一步地，在所述步骤S1与所述步骤S2之间还包括，在所述指纹芯片的一侧面上 形成保护层，所述保护层覆盖所述倒角。 本发明的侧键指纹模组的指纹芯片包括用于改善手感的倒角和落料凹槽，倒角与 落料凹槽相对设置，倒角位于指纹芯片的一侧表面的边缘，落料凹槽位于指纹芯片的另一 侧表面的边缘，落料凹槽用于将指纹芯片从原材料上分离，倒角的尺寸不受破坏，可以保证 指纹芯片的倒角的尺寸大小不变，满足生产要求；生产时，倒角的尺寸表现稳定，进而降低 不良率，利于批量生产。 附图说明 图1为本发明第一实施例的终端的结构示意图。 图2为本发明第一实施例的终端的另一视角结构示意图。 图3为本发明第一实施例的指纹芯片的结构示意图。 图4为本发明第一实施例的指纹芯片一端边缘放大后的结构示意图。 图5为本发明第一实施例的加强板的结构示意图。 图6为本发明第二实施例的加强板的结构示意图。 图7为本发明第三实施例的加强板的结构示意图。 图8为本发明第四实施例的侧键指纹模组的制造方法的流程示意图。 图9为本发明的侧键指纹模组的制造方法在制作倒角时的加工示意图。 图10为本发明的侧键指纹模组的制造方法在制作落料凹槽时的加工示意图。 图11为本发明的指纹芯片与板材分离的结构示意图。