技术摘要：
本发明公开了一种冷却装置及计算机，所述冷却装置用于辅助计算机的风扇冷却组件降温，包括半导体辅助冷却组件以及温度传感器，半导体辅助冷却组件包括制热片和制冷片，所述制冷片设置于第一载体上，所述第一载体设置于所述机箱的冷却进风道上，所述制热片设置于第二载  全部
背景技术：
因为电子元器件尤其是微处理器需要大量的发热，现有的计算机都配置有散热机 构，最为常见的为风扇冷却组件，一般而言，计算机的微处理器和硬盘都配置有一个风扇冷 却组件。 由于风扇冷却组件依靠风流带走热量，其散热能力有限，而计算机的各类元器件 由于体积越来越小，运算能力越来越高，其散热量迅速增加，目前，对于高性能的计算机，风 扇冷却组件已经难以满足散热需求了，现有技术的有使用绝缘液体直接进行冷却的，如授 权公告号为CN106413338B，名称为《一种用于计算机及数据中心散热的工质接触式冷却系 统》的发明专利，其提供就是通过液体冷却介质直接喷淋发热部件的散热方法；也有使用液 体循环冷却系统辅助散热的，如授权公告号为CN101228495B，名称为《用于计算机系统的冷 却系统》的发明专利，其提供一个液体循环换热系统来辅助散热，液体循环散热系统包括贮 液室、热交换器、泵、散热装饰以及连接管道。 现有技术的不足之处在于，无论是绝缘的液体冷却介质直接喷淋，还是附加液体 循环冷却系统，都部件复杂且引入液体，不仅成本较高，且占据了较大的体积，维护也较为 不便，这使得个人计算机难以采纳。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种冷却装置及计算机，以解决现有技术中的上述不足之 处。 为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案： 一种计算机冷却装置，其用于辅助计算机的风扇冷却组件降温，包括： 半导体辅助冷却组件，包括制热片和制冷片，所述制冷片设置于第一载体上，所述 第一载体设置于所述机箱的冷却进风道上，所述制热片设置于第二载体上，所述第二载体 设置于计算机的机箱的排风口上； 温度传感器，其用于检测所述半导体辅助冷却组件的温度，所述温度传感器和半 导体辅助冷却组件接受计算机的控制。 上述的计算机冷却装置，所述制冷片用于贴合于所述计算机的PCB板上。 上述的计算机冷却装置，所述第一载体为进风通道件，所述进风通道件包括第一 筒体，所述第一筒体对接于所述机箱的进风口上，所述制冷片嵌于所述第一筒体的内壁上。 上述的计算机冷却装置，所述第一筒体对接于所述机箱的外壁或者内壁上。 上述的计算机冷却装置，所述第一筒体内形成一扁平状的进风通道，所述进风通 道对接所述进风口，所述进风通道的两个宽壁上各嵌有一个所述制冷片。 上述的计算机冷却装置，还包括第一风扇，所述第一风扇设置于所述第一筒体的 3 CN 111587035 A 说　明　书 2/5 页 内侧，其用于向所述计算机的机箱的内部输气。 上述的计算机冷却装置，所述第二载体还包括用于制热件散热的散热组件，所述 散热组件包括第二筒体，所述第二筒体对接于所述排风口上，所述制热片固接于所述第二 筒体的内壁上。 上述的计算机冷却装置，所述第二筒体内形成一扁平状的排风通道，所述排风通 道对接所述排风口，所述排风通道的两个宽壁上各嵌有一个所述制热片。 上述的计算机冷却装置，还包括第二风扇，所述第二风扇设置于所述第二筒体的 内侧，其用于从所述计算机的机箱的内部抽气。 一种计算机，包括机箱，所述机箱内设置有风扇冷却组件，所述机箱上设置有上述 的计算机冷却装置。 在上述技术方案中，本发明提供的计算机冷却装置，半导体辅助冷却组件占据的 体积较小，制冷效率高，且便于维护，较为适配个人计算机。 由于上述计算机冷却装置具有上述技术效果，包含该计算机冷却装置的计算机也 应具有相应的技术效果。 附图说明 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所 需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一 些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本发明一种实施例提供的计算机冷却装置的使用状态图； 图2为本发明另一种实施例提供的计算机冷却装置的结构示意图； 图3为本发明再一种实施例提供的计算机冷却装置的结构示意图； 图4为本发明再一种实施例提供的计算机冷却装置的结构示意图； 图5为本发明再一种实施例提供的第二载体的剖视图； 图6为本发明再一种实施例提供的第二载体的局部示意图； 图7为本发明再一种实施例提供的第一载体的进风位置的示意图； 图8为本发明再一种实施例提供的第一载体的局部示意图； 图9为本发明再一种实施例提供的第一载体的内部俯视图； 图10为本发明再一种实施例提供的变形容纳机构的剖视图； 图11为本发明再一种实施例提供的变形容纳机构的剖视图。 附图标记说明： 1、机箱；2、制冷片；3、制热片；4、第一载体；4.1、第一基板；4.2、第一筒体；4.21、第 一扁平部；4.22、第一圆筒部；5、第二载体；5.1、第二基板；5.2、第二筒体；5.21、第二扁平 部；5.22、第二圆筒部；6、温度传感器；7、隔热粘结件；8、第二风扇；9、传导件；9.1、传导滤 网；10、保温层；11、蒸发板；11.1、蒸发槽；12、集聚槽；13、输送管道；14、排风口；15、进风口； 16、容纳空间；17、凹槽；18、横向收集槽。