技术摘要：
本发明属于半导体生产技术领域，尤其是一种再生晶圆半导体生产用冷却装置，针对上述专利中的冷却装置冷却过程的冷却速率无法根据半导体自身的特性进行改变，有时候会有可能冷却过快影响半导体的生产质量问题，现提出以下方案，包括冷却箱，所述冷却箱的内壁通过螺钉固  全部
背景技术：
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，由于是晶体材料，其形状为圆形，所 以称为晶圆，衬底材料有硅、锗等，由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅 晶圆，在晶圆半导体生产的过程中常常需要对高温加热后的晶圆进行退火冷却。 经检索，中国专利授权号为CN203951722U，公开了一种半导体冷却装置，为了解决 电控箱内散热不好影响电器控制件故障的问题，其包括冷却箱，所述冷却箱包括半导体换 热片、密封隔离板。 上述专利中的冷却装置冷却过程的冷却速率无法根据半导体自身的特性进行改 变，有时候会有可能冷却过快影响半导体的生产质量，显然已经无法满足人们的使用需求。
技术实现要素：
基于上述专利中的冷却装置冷却过程的冷却速率无法根据半导体自身的特性进 行改变，有时候会有可能冷却过快影响半导体的生产质量的技术问题，本发明提出了一种 再生晶圆半导体生产用冷却装置。 本发明提出的一种再生晶圆半导体生产用冷却装置，包括冷却箱，所述冷却箱的 内壁通过螺钉固定有圆柱体结构的透气槽，且透气槽底部内壁的中间设置有固定块，所述 透气槽的底部内壁通过螺钉固定有等距离环形分布的隔板，且透气槽包括第一冷却腔、第 二冷却腔和第三冷却腔，所述第一冷却腔、第二冷却腔和第三冷却腔的底部内壁均开设有 等距离分布的透气孔，且第一冷却腔、第二冷却腔和第三冷却腔内透气孔的数量依次增加， 所述透气孔的截面为梯形结构，所述固定块的顶部外壁开设有凹槽，且凹槽的内壁设置有 电动机，所述电动机的输出轴通过联轴器连接有转板，且转板的顶部外壁设置有等距离环 形分布的固定槽，所述固定槽顶部外壁的一侧铰接有弧形盖，且弧形盖的外壁开设有出气 孔。 优选地，所述固定槽的底部内壁设置有透气网，且固定槽的四周内壁均设置有橡 胶凸起。 优选地，所述冷却箱的顶部外壁通过螺钉固定有风机，且风机的输入端与冷却箱 相连通，风机的输出端套接有排气斗。 优选地，所述冷却箱的一侧外壁开设有通口，且通口的内壁通过铰链连接有密封 盖。 优选地，所述透气槽顶部外壁的边缘处开设有环形结构的滑槽，且滑槽的内壁滑 动连接有滚珠，滚珠的顶端与转板的底部外壁形成滑动配合。 优选地，所述透气槽的底部外壁通过螺钉固定有第一导流块，且第一导流块为圆 3 CN 111599714 A 说　明　书 2/4 页 锥型结构。 优选地，所述冷却箱的底端套接有进风盘，且进风盘的四周外壁开设有四至六个 等距离环形分布的进风口，进风口的内壁设置有支架，支架的外壁通过螺钉固定有马达，马 达的输出轴通过联轴器连接有扇叶。 优选地，所述进风盘底部内壁的中部设置有第二导流块，且第二导流块为圆锥型 结构。 优选地，所述进风盘的顶部外壁和底部外壁均开设有等距离环形分布的安装孔， 且安装孔的内壁插接有半导体制冷片，半导体制冷片的制冷端位于进风盘内。 本发明中的有益效果为： 1、该再生晶圆半导体生产用冷却装置，通过设置有第一冷却腔、第二冷却腔和第三冷 却腔，第一冷却腔、第二冷却腔和第三冷却腔的底部内壁均开设有等距离分布的透气孔，且 第一冷却腔、第二冷却腔和第三冷却腔内透气孔的数量依次增加，当转板上的晶圆半导体 转动分别经过第一冷却腔、第二冷却腔和第三冷却腔受到冷却气体的量依次增加，能够使 得晶圆半导体在冷却的过程中有一个适应的过程，防止一次性冷却过快造成半导体的损 坏，可以有效提高晶圆半导体生产质量。 2、该再生晶圆半导体生产用冷却装置，通过设置有弧形盖和橡胶凸起，橡胶凸起 能够在晶圆半导体固定的过程中增加半导体与固定槽之间的间隙，便于空气的流动冷却， 弧形盖的设计在使得气体在固定槽内形成一个环流，使得半导体能够进行均匀的冷却，提 高了冷却的效率。 3、该再生晶圆半导体生产用冷却装置，通过设置有第一导流块、第二导流块和半 导体制冷片，第一导流块和第二导流块能够起到良好的导流效果，能够加快气体的流动速 率，半导体制冷片能够降低进入至冷却箱内气体的温度，进一步提高了晶圆半导体的冷却 效率。 该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。 附图说明 图1为本发明提出的一种再生晶圆半导体生产用冷却装置的整体结构示意图； 图2为本发明提出的一种再生晶圆半导体生产用冷却装置的透气槽结构示意图； 图3为本发明提出的一种再生晶圆半导体生产用冷却装置的转板结构示意图； 图4为本发明提出的一种再生晶圆半导体生产用冷却装置A处的放大结构示意图； 图5为本发明提出的一种再生晶圆半导体生产用冷却装置的固定槽结构立体图。 图中：1转板、2滚珠、3透气孔、4第一导流块、5第二导流块、6进风盘、7支架、8扇叶、 9马达、10半导体制冷片、11透气槽、12电动机、13冷却箱、14排气斗、15风机、16密封盖、17隔 板、18固定块、19固定槽、20透气网、21橡胶凸起、23弧形盖、24出气孔。