技术摘要：
提供可产生具有耐热变色性，折射率高、透明性高和透气性低的固化物的热固化性有机硅组合物。所述热固化性有机硅组合物包含：(A)式(1)的有机聚硅氧烷,,[n表示满足1≤n≤100的数，Ar独立地表示芳族基团，F1独立地表示式(2)或(3)的基团。式(3)的数目相对于全部F1的总数为2 全部
背景技术：
硅橡胶以往被用作光学元件封装材料。 对用于该用途的硅橡胶要求高透明性和高折射率，为了满足这些特性，已经提出 了在主链使用了二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物或者聚甲基苯基硅氧烷的材料(参见 专利文献1～5)。 但是，这些专利文献1～5中公开的硅橡胶具有以下问题：由于主链为硅氧烷，所以 气体透过性高，不能保护光学元件周围的构件避免腐蚀性气体。 [现有技术文件] [专利文献] [专利文献1]日本专利申请公开第2004-143361号公报 [专利文献2]日本专利申请公开第2005-076003号公报 [专利文献3]日本专利申请公开第2005-105217号公报 [专利文献4]日本专利申请公开第2005-307015号公报 [专利文献5]日本专利申请公开第2010-132795号公报
技术实现要素：
本发明要解决的问题 本发明鉴于上述情形而做出，目的在于提供可产生具有耐热变色性，折射率高、透 明性高和透气性低的固化物的热固化性有机硅组合物及其固化物。 用于解决问题的手段 本发明人为实现上述目的进行深入研究，结果发现，通过使用包含在末端具有(甲 基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷、不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物、酚系抗氧 化剂和过氧化物的热固化性有机硅组合物，获得可同时实现低透气性和耐热变色性的固化 物，完成了本发明。 即，本发明提供 1.热固化性有机硅组合物，其含有： (A)由下述式(1)表示的有机聚硅氧烷：40～95质量份， [化学式1] 3 CN 111574664 A 说 明 书 2/9 页 [式(1)中，n表示满足1≤n≤100的数，Ar各自独立地表示芳族基团，F1各自独立地 表示由下述式(2)或式(3) [化学式2] (式(2)中，R1各自独立地表示碳原子数1～20的一价烃基。 式(3)中，m表示满足0≤m≤10的数，R1各自独立地表示碳原子数1～20的一价烃 基，R2表示氧原子或亚烷基，R3表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰 氧基烷基。) 表示的基团，所述由式(3)表示的末端基团数相对于由F1表示的全部末端基团的 总数的比例为20％以上。] (B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，或者不含硅氧烷结构的单 官能(甲基)丙烯酸酯化合物和不含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物这两者：5 ～60质量份(其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量份。), (C)有机过氧化物：0.01～10质量份，和 (D)酚系抗氧化剂：50～5,000ppm。 2.1所述的热固化性有机硅组合物的固化物， 3.光学元件封装材料，其包含2所述的固化物， 4.光学元件，其被3所述的光学元件封装材料封装。 发明效果 本发明的热固化性有机硅组合物可产生具有耐热变色性，具有高折射率、高透明 性和低透气性的特性的固化物。 具有这样的特性的本发明的固化物可以适合用作光学元件封装材料。
提供可产生具有耐热变色性，折射率高、透明性高和透气性低的固化物的热固化性有机硅组合物。所述热固化性有机硅组合物包含：(A)式(1)的有机聚硅氧烷,,[n表示满足1≤n≤100的数，Ar独立地表示芳族基团，F1独立地表示式(2)或(3)的基团。式(3)的数目相对于全部F1的总数为2 全部
背景技术：
硅橡胶以往被用作光学元件封装材料。 对用于该用途的硅橡胶要求高透明性和高折射率，为了满足这些特性，已经提出 了在主链使用了二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物或者聚甲基苯基硅氧烷的材料(参见 专利文献1～5)。 但是，这些专利文献1～5中公开的硅橡胶具有以下问题：由于主链为硅氧烷，所以 气体透过性高，不能保护光学元件周围的构件避免腐蚀性气体。 [现有技术文件] [专利文献] [专利文献1]日本专利申请公开第2004-143361号公报 [专利文献2]日本专利申请公开第2005-076003号公报 [专利文献3]日本专利申请公开第2005-105217号公报 [专利文献4]日本专利申请公开第2005-307015号公报 [专利文献5]日本专利申请公开第2010-132795号公报
技术实现要素：
本发明要解决的问题 本发明鉴于上述情形而做出，目的在于提供可产生具有耐热变色性，折射率高、透 明性高和透气性低的固化物的热固化性有机硅组合物及其固化物。 用于解决问题的手段 本发明人为实现上述目的进行深入研究，结果发现，通过使用包含在末端具有(甲 基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷、不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物、酚系抗氧 化剂和过氧化物的热固化性有机硅组合物，获得可同时实现低透气性和耐热变色性的固化 物，完成了本发明。 即，本发明提供 1.热固化性有机硅组合物，其含有： (A)由下述式(1)表示的有机聚硅氧烷：40～95质量份， [化学式1] 3 CN 111574664 A 说 明 书 2/9 页 [式(1)中，n表示满足1≤n≤100的数，Ar各自独立地表示芳族基团，F1各自独立地 表示由下述式(2)或式(3) [化学式2] (式(2)中，R1各自独立地表示碳原子数1～20的一价烃基。 式(3)中，m表示满足0≤m≤10的数，R1各自独立地表示碳原子数1～20的一价烃 基，R2表示氧原子或亚烷基，R3表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰 氧基烷基。) 表示的基团，所述由式(3)表示的末端基团数相对于由F1表示的全部末端基团的 总数的比例为20％以上。] (B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，或者不含硅氧烷结构的单 官能(甲基)丙烯酸酯化合物和不含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物这两者：5 ～60质量份(其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量份。), (C)有机过氧化物：0.01～10质量份，和 (D)酚系抗氧化剂：50～5,000ppm。 2.1所述的热固化性有机硅组合物的固化物， 3.光学元件封装材料，其包含2所述的固化物， 4.光学元件，其被3所述的光学元件封装材料封装。 发明效果 本发明的热固化性有机硅组合物可产生具有耐热变色性，具有高折射率、高透明 性和低透气性的特性的固化物。 具有这样的特性的本发明的固化物可以适合用作光学元件封装材料。
