技术摘要：
本发明涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种背光成像装置。背光成像装置包括机械手、光源组件、反光板和图像采集装置；机械手能够拾取需要检测的芯片，并将芯片移动至检测位；图像采集装置位于检测位的下方，用于获取芯片的图像；反光板位于芯片的上方，且反光板与机  全部
背景技术：
在对芯片进行引脚搪锡之前需要对芯片的外形尺寸进行高精度的测量，目前通常 采用背光成像，即将芯片放置在光源上，光源的光线无法穿过芯片，形成背光的效果；通过 相机对芯片进行拍摄，并对获得的图像进行处理后即可得到测量数据。但在测量时，需要通 过机械手吸取芯片，将芯片放置于光源上，待完成测量后，还需重新吸取芯片将芯片转移至 下一工序，芯片的取放过程导致机械手与芯片的相对位置发生变化，进而导致后续的搪锡 操作中出现定位不准确的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种背光成像装置，以在一定程度上解决现有技术中对芯 片测量时，需要将芯片放置于光源上的技术问题。 本发明提供了一种背光成像装置，包括机械手、光源组件、反光板和图像采集装 置；所述机械手用于拾取芯片，并将所述芯片移动至位于所述图像采集装置的取景范围内 的检测位；所述反光板位于所述芯片背离所述图像采集装置的一侧，且所述反光板与所述 机械手相连接；所述光源组件的光线能够照射在所述反光板上，并经由所述反光板将所述 光源组件的光线向所述芯片和所述图像采集装置的方向反射。 进一步地，所述光源组件包括灯具和支撑装置；所述灯具滑动连接于所述支撑装 置上，以调节所述灯具在所述反光板和所述芯片之间的位置。 进一步地，所述灯具为LED灯。 进一步地，所述LED灯呈环形；所述芯片能够穿过环形的所述LED灯，以到达所述检 测位。 进一步地，所述LED灯的数量为多个，多个所述LED灯呈环形间隔分布。 进一步地，所述机械手包括吸附装置；所述吸附装置的一端形成吸附端口，所述吸 附装置的另一端用于与真空设备相连通；所述吸附端口能够贴附于所述芯片的一侧板面 上。 进一步地，所述图像采集装置包括相机和与所述相机相连接的镜头。 进一步地，所述图像采集装置还包括升降驱动装置和固定平台；所述升降驱动装 置的驱动端与所述固定平台相连接，所述固定平台用于放置所述相机；所述升降驱动装置 用于驱动所述相机靠近或远离位于所述检测位的所述芯片。 进一步地，所述图像采集装置还包括显示终端，所述相机与所述显示终端通讯连 接。 进一步地，所述显示终端为电脑或者工控机。 与现有技术相比，本发明的有益效果为： 3 CN 111578842 A 说　明　书 2/4 页 本发明提供的背光成像装置包括机械手、光源组件、反光板和图像采集装置；机械 手能够拾取需要检测的芯片，并将芯片移动至检测位，且在检测时，通过机械手对芯片进行 定位，防止芯片在检测过程中移动；待芯片检测完毕，机械手能够携带芯片转移至下一加工 工序进行引脚搪锡。图像采集装置平稳放置于检测位的下方；当芯片移动至检测位时，芯片 位于图像采集装置的取景范围内，以获取芯片的图像。 反光板位于芯片的上方，且反光板与机械手固定连接，反光板的反光面朝向下方 的芯片和图像采集装置；光源组件位于芯片和反光板之间，且光源组件发出的光线朝向反 光板照射，光源组件发出的光线无法直射到芯片朝向相机的一侧板面上。光线照射到反光 板后，经反光板将光线反射回来，使反射光线垂直向下射入到下方的图像采集装置，一部分 反射光线被芯片遮挡，使芯片在图像采集装置上的成像是黑色的，从而实现背光成像的效 果；然后对芯片的成像进行处理分析即可得到芯片的尺寸。在完成芯片的成像后，机械手携 带芯片移动至下一加工工序，在整个过程中，芯片始终定位于机械手的一端，即机械手与芯 片的相对位置关系在拍照测量时和转移至下一加工工序进行引脚搪锡时是保持不变的，避 免在后续的搪锡操作中会出现定位不准确的问题。 附图说明 为了更清楚地说明本发明