技术摘要：
本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。其中，所述半导体封装方法包括形成具有第一金属连接件的载板，所述第一金属连接件自所述载板的上表面向内延伸；将芯片设置于所述载板；其中，所述第一金属连接件连接所述芯片下表面的功能端；在所述载板之上对所述芯片  全部
背景技术：
在半导体封装体中，一般包括分布在半导体封装体表面的金属触点，该金属触点 通常用于半导体封装体的散热，固定或者电气连接。现有技术一般采用焊接等方式将已成 型的金属片等金属件进行机械固定以形成金属触点，进而对金属片进行塑封，并在塑封后 使金属片暴露，从而形成半导体封装体。然而，采用这种方法所形成半导体封装体，其在塑 封后容易有塑封材料溢出，从而容易影响半导体封装体的整体结构及性能。
技术实现要素：
本申请的一个方面提供一种半导体封装方法，包括： 形成具有第一金属连接件的载板，所述第一金属连接件自所述载板的上表面向内 延伸； 将芯片设置于所述载板；其中，所述第一金属连接件连接所述芯片下表面的功能 端； 在所述载板之上对所述芯片进行封装，形成第一包封层； 在所述芯片之上设置穿过所述第一包封层的第二金属连接件；其中，所述第二金 属连接件与所述芯片上表面的功能端连接。 可选的，所述第二金属连接件包括第一连接部，所述在所述芯片之上设置穿过所 述第一包封层的第二金属连接件包括： 在所述第一包封层开设与所述芯片上表面的功能端相对应的第二连接件开孔； 在所述第二连接件开孔中设置第一连接部。 可选的，所述第二金属连接件包括与所述第一连接部相连的第二连接部，在所述 第二连接件开孔中设置第一连接部之后，所述方法包括： 在所述第一连接部之上设置第二连接部；其中，所述第二连接部的横截面尺寸大 于所述第一连接部的横截面尺寸。 可选的，所述载板包括第一载板层和第二载板层；所述形成具有第一金属连接件 的载板包括： 在基板之上形成第一载板层； 在所述第一载板层远离所述基板的一侧设置第一金属连接件； 对所述第一金属连接件进行塑封，形成第二载板层； 去除所述基板。 可选的，所述在所述第一载板层远离所述基板的一侧设置第一金属连接件包括： 在所述第一载板层远离所述基板的一侧形成第一金属层； 4 CN 111599701 A 说　明　书 2/7 页 在所述第一金属层之上形成第二金属层； 去除至少部分所述第一金属层和所述第二金属层形成第一金属连接件。 可选的，所述在所述第一载板层远离所述基板的一侧设置第一金属连接件包括： 在所述第一载板层远离所述基板的一侧形成第一金属层； 在所述第一金属层之上形成第二金属层； 在所述第二金属层上形成间隔的第三金属层； 去除第三金属层间隔所对应的第一金属层和第二金属层，形成第一金属连接件。 可选的，在去除所述基板之后，所述方法包括： 对所述第二载板层进行减薄，露出所述第一金属连接件。 可选的，所述形成具有第一金属连接件的载板包括： 在基板之上形成载板； 在所述载板远离所述基板的一侧设置自所述载板的上表面向内延伸的第一金属 连接件； 去除所述基板。 可选的，所述在所述载板远离所述基板的一侧设置自所述载板的远离所述基板的 上表面向内延伸的第一金属连接件包括： 在所述载板远离所述基板的一侧开设第一连接件开孔； 在所述第一连接件开孔中设置第一金属连接件。 可选的，在所述芯片之上设置穿过所述第一包封层的第二金属连接件之后，所述 方法包括： 在所述第一包封层之上对所述第二金属连接件进行塑封，形成第二包封层； 对所述第一包封层及第二包封层进行减薄，将所述第一金属连接件的下表面以及 所述第二金属连接件的上表面外露。 本申请的另一个方面提供一种半导体封装结构，其包括： 载板，具有第一金属连接件的，所述第一金属连接件自所述载板的上表面向内延 伸； 芯片，设于所述载板之上；其中，所述第一金属连接件连接所述所述芯片下表面的 功能端； 第一包封层，设于所述载板之上，包封所述芯片； 第二金属连接件，穿过所述第一包封层与所述芯片上表面的功能端连接。 本实施例所提供的半导体封装方法及半导体封装结构，通过在载板上形成第一金 属连接件，在将芯片设于载板上时使得第一金属连接件直接与芯片下表面的功能端连接， 并在对芯片的上表面塑封形成第一包封层之后，在第一包封层中设置与芯片的上表面的功 能端连接的第二金属连接件。如此，所形成的半导体产品其在塑封后不会有塑封材料溢出， 从而保证半导体结构不易受金属连接件的影响，且有利于保证金属连接件连接的稳定性， 有利于提高半导体产品封装的良率。 附图说明 图1是根据本公开一实例性实施例提出的半导体封装方法的流程图。 5 CN 111599701 A 说　明　书 3/7 页 图2(a)-图2(1)是根据本公开一示例性实施例中半导体封装方法中制备具有第一 金属连接件的载板的工艺流程图。 图3(a)-图3(j)是根据本公开一示例性实施例中半导体封装方法中的设置芯片、 封装及设置第二金属连接件的工艺流程图。