技术摘要：
本发明公开了一种可收集冷凝水的芯片散热装置，包括机箱，所述机箱内设有封闭机箱空腔，所述机箱空腔内设有主板，所述主板固定设置在所述机箱空腔内侧周壁，所述主板上端固定设有芯片，所述机箱空腔内设有芯片散热装置，所述芯片散热装置包括散热器外壳，本发明通过压  全部
背景技术：
芯片是人类发展过程中的重要产物，目前人类工作娱乐离不开电子设备，其中芯 片作为计算机的核心，其在工作过程中也会产生大量热量，传统芯片散热方式为风冷和水 冷，传统风冷是通过风扇鼓风，加速芯片与空气进行热交换，散热效率不高，而水冷散热，需 要保持其工作环境温度在一定范围内，温度过低，其内部液体冻住变成固态会导致管道损 坏，并且水冷风冷很难将温度降到低于当前环境温度以下，满足不了特殊需求。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种可收集冷凝水的芯片散热装置，克服传统风 冷水冷散热效率低，同时难以将温度降到环境温度以下的问题。 本发明是通过以下技术方案来实现的。 本发明的一种可收集冷凝水的芯片散热装置，包括机箱，所述机箱内设有封闭机 箱空腔，所述机箱空腔内设有主板，所述主板固定设置在所述机箱空腔内侧周壁，所述主板 上端固定设有芯片，所述机箱空腔内设有芯片散热装置，所述芯片散热装置包括散热器外 壳，所述散热器外壳固定设置在所述机箱空腔上侧内壁上，所述散热器外壳内设有上下开 口的散热器空腔，所述散热器空腔内设有压缩机外壳，所述压缩机外壳固定设置在所述散 热器空腔左侧内壁上，所述压缩机外壳内设有封闭压缩机空腔，所述压缩机空腔内设有压 缩机电机，所述压缩机电机固定设置在所述压缩机空腔左侧内壁上，所述压缩机电机右端 转动设有压缩机电机轴，所述压缩机电机轴右端固定设有旋杆，所述旋杆右端面固定设有 传动轴，所述传动轴上转动设有推拉杆，所述推拉杆上侧设有压缩筒，所述压缩筒固定设置 在所述压缩机空腔上侧内壁上，所述压缩筒内设有开口向下的压缩筒空腔，所述压缩筒空 腔内滑动设有活塞，所述活塞下端面固定设有两个左右对称的拉杆底座，所述拉杆底座之 间转动设有拉杆转轴，所述拉杆转轴上转动设有所述推拉杆，所述压缩机外壳右侧设有隔 温罩，所述隔温罩下侧设有芯片罩壳，所述芯片罩壳固定设置在所述散热器外壳下端，所述 芯片罩壳内设有开口向下的芯片空腔，所述芯片空腔内设有芯片散热管，所述芯片散热管 固定设置在所述芯片空腔上侧壁内，所述芯片散热管贯穿所述芯片空腔上侧壁，所述芯片 散热管上固定设有五个散热片，五个所述散热片间隙等间距排列；所述芯片散热装置右侧 设有冷凝水收集装置，所述冷凝水收集装置包括除湿仓，所述除湿仓固定设置在所述芯片 空腔右侧内壁上，所述除湿仓内设有左右开口的除湿仓空腔，所述除湿仓空腔右侧开口内 设有进气滤网，所述除湿仓空腔左侧开口内设有出风口滤网，所述除湿仓空腔内设有除湿 电机，所述除湿电机固定设置在所述进气滤网左端面，所述除湿电机左端转动设有除湿轮 轴，所述除湿轮轴上固定设有除湿轮，所述除湿仓上侧设有储水仓，所述储水仓固定设置在 所述散热器空腔上侧内壁上，所述储水仓内设有封闭储水仓空腔，所述储水仓空腔内设有 4 CN 111613591 A 说　明　书 2/5 页 抽水泵，所述抽水泵上侧设有通气口，所述通气口贯穿所述散热器空腔上侧壁； 所述散热器空腔内设有电机支撑座，所述电机支撑座固定设置在所述散热器空腔上侧 内壁上，所述电机支撑座内设有封闭风冷空腔，所述风冷空腔上侧设有出风口，所述出风口 贯穿所述机箱空腔上侧壁，所述风冷空腔内设有风冷电机，所述风冷电机固定设置在所述 风冷空腔下侧内壁上，所述风冷电机上端转动设有风冷电机轴，所述风冷电机轴上侧固定 设有扇叶，所述扇叶上侧设有所述出口连接管，所述出口连接管上侧设有蒸发外壳，所述蒸 发外壳固定设置在所述机箱空腔上侧外壁上，所述蒸发外壳内设有蒸发片，所述蒸发片上 下两侧设有对称的进水阀壳，所述进水阀壳内设有六个进水细口，所述贯穿所述进水阀壳 上下端面，所述进水阀壳内设有向左开口的进水阀空腔，所述进水阀空腔内滑动设有进水 阀芯，所述进水阀芯上设有阀芯通孔，所述阀芯通孔贯穿所述进水阀芯前后端面，所述两个 进水阀芯之间通过连接杆连接，所述蒸发片左侧设有封闭连接杆空腔，所述连接杆滑动设 置在所述连接杆空腔内，所述连接杆左侧设有电磁铁，所述电磁铁固定设置在所述连接杆 空腔左侧内壁上，所述电磁铁与所述连接杆之间通过滑杆弹簧连接；优选地，所述蒸发外壳 右侧设有蒸发水泵，所述蒸发进水通道与所述蒸发水泵之间通过蒸发进水管导通，所述储 水仓空腔与所述蒸发水泵之间通过水仓出水管导通。 优选地，所述压缩筒空腔右侧壁内设有出口小管，所述出口小管内设有出口单向 阀，所述出口单向阀单向向右导通，所述出口小管通过压缩出口连接块连接出口连接管，所 述出口小管下侧设有入口大管，所述入口大管设置在所述压缩筒空腔右侧壁内，所述入口 大管内设有入口单向阀，所述入口单向阀单向向左导通，所述出口小管内径小于所述入口 大管内径。 优选地，所述出口连接管通过毛细管连接块与毛细管连接，所述毛细管通过入口 连接块与所述芯片散热管入口连接，氟氯氧从毛细管通过后压强变小，从液态变成气态，吸 收热量，在芯片散热管内吸收热量，散热片导热使热量均匀分布，然后热量从芯片散热管出 口出去通过出口连接头进入入口大管。 优选地，所述散热器空腔与所述抽水泵之间通过散热器空腔出水管导通，所述除 湿仓空腔与所述抽水泵之间通过除湿仓出水管导通。 优选地，所述除湿轮为蜂窝状除湿轮，所述除湿轮旋转可以将空气中水汽收集到 蜂窝状槽内凝成水滴，从所述除湿仓出水管流出。 本发明的有益效果  ：本发明通过压缩装置压缩氟氯氧，使其在液态向气态转变过 程中吸收热量，从而带走芯片上的热量，并且可以将温度降到低于环境温度很多，满足特殊 的需求，并且本发明具有冷凝水回收装置，防止冷凝水对电子元器件造成损坏，并且回收后 的冷凝水用于蒸发散热，从而降低机箱环境温度。 附图说明 为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有 技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明 的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据 这些附图获得其他的附图。 图  1 是本发明实施例的结构示意图； 5 CN 111613591 A 说　明　书 3/5 页 图  2 是本发明实施例图1中A-A方向的示意图； 图  3 是本发明实施例图1中B处的放大示意图； 图  4 是本发明实施例图1中C处的放大示意图； 图  5 是本发明实施例图1中D处的放大示意图。