技术摘要：
本申请涉及输送带领域，尤其涉及一种预埋有RFID芯片的输送带结构及其制作方法。其中，输送带结构包括输送带本体，所述输送带本体中预埋有RFID模块，所述RFID模块的表面暴露于所述输送带的表面；所述RFID模块包括RFID芯片，所述RFID芯片外包裹有过渡层。可选地，所述过  全部
背景技术：
输送带输送方式由于其经济、高效的特点，已经在各行各业中成为运输物料的重 要手段。关于输送带的实时运转速度，及其输送里程等信息，是技术人员判断输送带状态， 及时发现并处理输送带故障的重要依据。相关技术中的输送带，通常通过带内植入射频芯 片来试图获取输送带运转信息。 然而，相关技术中的带内植入射频芯片的方案，由于输送带本身的覆盖胶对信号 的衰减作用，因此仅能够实现输送带近距离感知，甚至需要读写设备贴近输送带表面才能 实现读写操作，限制了技术人员获取输送带信息。
技术实现要素：
本申请提供一种预埋有RFID芯片的输送带结构及其制作方法，能够提升读写距 离，解决相关技术中带内植入射频芯片的方案仅能够实现近距离感知的问题。 作为本申请的第一方面，提供一种预埋有RFID芯片的输送带结构，所述预埋有 RFID芯片的输送带结构包括： 输送带本体，所述输送带本体中预埋有RFID模块，所述RFID模块的表面暴露于所 述输送带的表面； 所述RFID模块包括RFID芯片，所述RFID芯片外包裹有过渡层。 可选地，所述过渡层包括至少两层胶片，两层所述胶片贴合为一体，所述RFID芯片 位于两层所述胶片之间。 可选地，所述胶片的厚度范围为：1mm～3mm，宽度范围为：15mm～30mm，长度范围 为：60mm～100mm。 可选地，所述RFID模块的边缘与所述输送带本体侧边之间的距离为10mm～50mm。 可选地，所述输送带本体包括： 骨架层，所述骨架层的两侧面覆盖有覆盖层，所述RFID模块设于所述覆盖层中。 作为本申请的第二方面，提供一种预埋有RFID芯片的输送带结构的制作方法，所 述预埋有RFID芯片的输送带结构的制作方法至少包括以下步骤： 提供过渡层，在所述过渡层中置入RFID芯片，制作形成RFID模块； 提供输送带本体，在所述输送带本体的表层中开设预埋口； 将所述RFID模块设于所述预埋口中，使得所述RFID模块的表面暴露于所述输送带 的表面； 使得所述RFID模块与所述输送带本体的表层之间相交联。 可选地，所述提供过渡层，在所述过渡层中植入RFID芯片，制作形成RFID模块的步 3 CN 111547448 A 说　明　书 2/6 页 骤，包括： 提供至少两层相叠置的胶片； 将所述RFID芯片设于相叠置的两层胶片之间； 施加压力，使得两层所述胶片之间贴合压紧，形成所述RFID模块。 可选地，所述胶片的厚度范围为：1mm～3mm。 可选地，所述提供输送带本体包括：骨架层，所述骨架层的两侧面覆盖有覆盖层； 所述在所述输送带本体的表层中开设预埋口的步骤：包括： 在所述覆盖层中开设有预埋口，所述预埋口的宽度范围为：15mm～30mm，所述预埋 口的长度范围为：60mm～100mm，所述预埋口的深度范围为：2mm～6mm。 可选地，所述使得所述RFID模块与所述输送带本体的表层之间相交联的步骤，包 括： 通过硫化工艺，使得所述RFID模块与所述输送带本体的表层之间形成硫化交联 键。 从以上所述可以看出，本申请提供的预埋有RFID芯片的输送带结构及其制作方 法，与相关技术相比具有以下优点：相关技术方案能仅实现50mm以内的读写距离，从而对于 需要在线远距离读写的场合不具备使用能力，而本申请提供的技术方案所能实现的读写距 离远大于相关技术所提供的方案，能够提升读写距离，可使芯片读写距离超过500mm，满足 在线远距离读写要求，解决相关技术中带内植入射频芯片的方案仅能够实现近距离感知的 问题。 附图说明 为了更清楚地说明本申请