技术摘要：
本发明公开了一种半导体刻蚀机上的托盘结构，包括托盘，托盘的下端面上成型有主轴，托盘的上端面上成型有若干组装载槽，装载槽绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布；所述的装载槽由一个圆形的内凹槽和两个圆形的外凹槽组成，内凹槽和外凹槽分布在等腰三角的三角形，内凹槽  全部
背景技术：
现有技术中刻蚀机托盘是刻蚀机动作过程中半导体硅片的载体，实现对硅片夹 持、定位、引导氦气冷却等功能，与硅片直接接触，是实现刻蚀工艺的核心部件之一。为了提 高刻蚀过程的生产效率，同一件托盘上设计多达十几个工位，而装载硅片时采用机械手逐 个吸持硅片，安放到托盘的各个工位内，需要机械手反复进行操作十几次，装载硅片需要一 定的时间，进而无法提高半导体的生产效果。
技术实现要素：
本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种半导体刻蚀机上的托盘结 构，其将托盘上的多个硅片工位设计成一个单元，利用机械手一次吸持多块硅片，可同时安 放到同一单元内的工位内，可以缩减机械手操作的次数，缩短装载硅片所需的时间。 为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下： 一种半导体刻蚀机上的托盘结构，包括托盘，托盘的下端面上成型有主轴，托盘的 上端面上成型有若干组装载槽，装载槽绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布；所述的装载槽 由一个圆形的内凹槽和两个圆形的外凹槽组成，内凹槽和外凹槽分布在等腰三角的三角 形，内凹槽位于托盘的内圈并绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布，所述的外凹槽位于托盘 的外圈并绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布；所述的内凹槽或外凹槽的底面上均插接固定 有两个密封垫圈，密封垫圈之间的内凹槽或外凹槽底面上成型有若干负压孔；所述密封垫 圈内侧的内凹槽或外凹槽底面上成型有冷却进孔和冷却出孔。 优选的，所述托盘上内凹槽或外凹槽的中心均插接固定有垫块，垫块的上端面和 密封垫圈的上端面相齐平，密封垫圈的上端面低于托盘的上端面。 优选的，所述负压孔正下方的托盘内成型有若干与负压孔相连通的环形气道，托 盘内成型有连通相邻气道的弧形气道，托盘的中心成型有吸气孔，托盘内成型有连通吸气 孔和弧形气道或托盘内、外圈弧形气道的通气槽。 优选的，所述冷却进孔正下方的托盘内成型有若干与冷却进孔相连通并呈C型的 外槽道，冷却出孔正下方的托盘内成型有若干与冷却进孔相连通并呈C型的内槽道，吸气孔 四周的托盘内成型有两道圆弧形的进气槽和出气槽；所述的托盘内成型有连通进气槽与外 槽道或托盘内、外圈外槽道的进气通道，托盘内成型有连通出气槽与内槽道或托盘内、外圈 内槽道的出气通道。 优选的，所述的进气通道分布在内槽道的槽口内，出气通道分布在外槽道的槽口 内。 优选的，所述托盘内的外槽道或内槽道位于环形气道的下方。 3 CN 111599741 A 说　明　书 2/3 页 优选的，所述托盘上进气槽或出气槽的圆弧圆心位于吸气孔的中心轴线上。 本发明的有益效果在于：其将托盘上的多个硅片工位设计成一个单元，利用机械 手一次吸持多块硅片，可同时安放到同一单元内的工位内，可以缩减机械手操作的次数，缩 短装载硅片所需的时间。 附图说明 图1为本发明立体的结构示意图； 图2为本发明俯视的结构示意图； 图3为本发明正视的立体结构示意图； 图4为图3中A-A处的剖视结构示意图； 图5为图3中B-B处的剖视结构示意图。 图中：1、托盘；11、主轴；12、内凹槽；13、外凹槽；14、负压孔；15、冷却进孔；16、冷却 出孔；17、环形气道；18、弧形气道；19、吸气孔；110、通气槽；111、进气槽；112、出气槽；113、 外槽道；114、内槽道；115、进气通道；116、出气通道；2、密封垫圈；3、垫块。