技术摘要：
本发明提供一种使用微型LED作为像素，制造成本低的显示装置以及其制造方法。显示装置(1)的制造方法，具备如下工序：准备基板(20)和发光元件(30)的工序，在所述基板设定了子像素(11)并按每个子像素(11)设置了第一布线(21)，在所述发光元件的下表面设置了第一电极(35)并  全部
背景技术：
如专利文献1所示那样，近年来，提出了一种使用微型LED(Light  Emitting  Diode：发光二极管)作为像素的显示装置。这样的显示装置由于像素由自发光元件构成，因 此，相比于使用液晶面板的显示装置，分辨率、对比度以及颜色再现性高。此外，由于微型 LED主要由无机半导体材料形成，因此，相比于使用有机材料的有机EL(Organic  Electro- Luminescence，有机电致发光)元件，寿命长，且难以产生烧接。 然而，在使用微型LED的显示装置中，需要从发光元件的上表面取出光，并且将发 光元件的下表面以及上表面与布线连接。因此，需要在发光元件的上表面兼顾高的导通性 和高的光透过性。其结果，存在如下问题：在使用微型LED的显示装置的制造工序中，在基板 安装发光元件的工序的难度变高，且制造成本变高。 在先技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2006-140247号公报
技术实现要素：
本发明的一实施方式是鉴于上述问题点而做出的，其目的在于，提供一种使用微 型LED作为像素，制造成本低的显示装置以及其制造方法。 本发明的一实施方式的显示装置的制造方法具备：准备基板和发光元件的工序， 在所述基板设定了子像素并按每个所述子像素设置了第一布线，在所述发光元件的下表面 设置了第一电极并在相互交叉的至少两个侧面设置了第二电极；在所述基板上搭载所述发 光元件，并将所述第一电极与所述第一布线电连接的工序；在所述基板上形成覆盖所述发 光元件的树脂构件的工序；通过除去所述树脂构件的上部，使所述第二电极的一部分从所 述树脂构件的上表面露出的工序；以及在所述树脂构件上形成网格状的第二布线以使一部 分配置于所述发光元件上，并将所述第二布线与所述第二电极电连接的工序。 本发明的一实施方式的显示装置具备：基板，其设定了子像素；第一布线，其按每 个所述子像素而设置于所述基板上；发光元件，其按每个所述子像素而搭载于所述基板；树 脂构件，其覆盖所述发光元件的下部以及所述第一布线；以及网格状的第二布线，其设置于 所述树脂构件上，且一部分配置在所述发光元件上。所述发光元件具有：半导体构件；第一 电极，其设置于所述半导体构件的下表面，并与所述第一布线电连接；以及第二电极，其设 置于所述半导体构件的相互交叉的至少两个侧面，且一部分从所述树脂构件的上表面露 出。所述第二布线与所述第二电极中的在所述树脂构件上露出的部分电连接。 根据本发明的一实施方式，能够实现使用微型LED作为像素，制造成本低的显示装 置以及其制造方法。 4 CN 111599831 A 说　明　书 2/9 页 附图说明 图1是表示第一实施方式的显示装置的俯视图。 图2A是基于图1所示的A-A’线的端面图。 图2B是基于图1所示的B-B’线的端面图。 图3A是表示第一实施方式的显示装置的发光元件的俯视图。 图3B是表示第一实施方式的显示装置的发光元件的端面图。 图4A是表示第一实施方式的显示装置的发光元件的平面图。 图4B是基于图4A所示的C-C’线的端面图。 图5A是表示第一实施方式的显示装置的发光元件的第二电极的平面图。 图5B是表示第一实施方式的显示装置的发光元件的第一电极的平面图 图6A是表示第一实施方式的显示装置的制造方法的端面图。 图6B是表示第一实施方式的显示装置的制造方法的端面图。 图7A是表示第一实施方式的显示装置的制造方法的端面图。 图7B是表示第一实施方式的显示装置的制造方法的端面图。 图7C是表示第一实施方式的显示装置的制造方法的端面图。 图8是表示第二实施方式的显示装置的发光元件的端面图。 图9是表示第三实施方式的显示装置的发光元件的端面图。 图10是表示第四实施方式的显示装置的发光元件的俯视图。 图11是表示第五实施方式的显示装置的发光元件的俯视图。 -符号说明- 1：显示装置 10：像素 11、11B、11G、11R：子像素 20：基板 20a：上表面 21：第一布线 22：电极 23：树脂构件 23a：上表面 23b：侧面 24：第二布线 24a：第一直线部分 24b：第二直线部分 24c：断线部 30、30a、30b、30c、30d、30x：发光元件 31：半导体构件 31a：下表面 31b：侧面 31c：上表面 5 CN 111599831 A 说　明　书 3/9 页 31n：第二半导体层 31t：发光层 31p：第一半导体层 32：光反射层 32a、32b：开口部 33：第二电极 33a：开口部 33b：第一部分 33c：第二部分 34：绝缘层 34a：开口部 35：第一电极 36：保护层 37：第一导电层 38：第二导电层 39：金属镀层 100：支承基板 100a：下表面 101：粘接片 102：导电性糊膏层。