技术摘要：
本申请的实施例提供了一种双向喇叭封装天线结构、其制作方法和电子设备。双向喇叭封装天线结构具有第一喇叭天线和第二喇叭天线，并且第一喇叭天线设置于基板背面的第一天线槽内，第二喇叭天线设置于封装体的第二天线槽内，二者均未被封装材料所完全包裹，信号可从天线  全部
背景技术：
随着半导体行业的快速发展，IC射频天线结构广泛应用于半导体行业中，其中采 用传统的AiP(封装天线Antenna  in  Package)模组，通常是将天线直接放置于基板，通过外 置天线作为辐射面，利用部分包封将芯片与外置天线分开，而基板底部进行锡球制作，作为 组装焊点。现有的喇叭天线也选用这种设置方式，并且需要对喇叭天线进行单独封装，这种 设置方法会让天线占据额外的封装面积，使得双向传播通讯变得难以实现。外置喇叭天线 射频信号在封装体介质传播存在一定衰减，因此信号质量较差。
技术实现要素：
本申请的目的包括提供一种双向喇叭封装天线结构及其制作方法，其能够以较小 的封装面积实现双向传播通讯，且信号质量较佳。本申请的目的还包括提供一种电子设备， 其具有较佳的通讯性能。 本申请的实施例可以这样实现： 第一方面，本申请实施例提供一种双向喇叭封装天线结构的制作方法，包括： 制作基板，基板的正面设置有表面线路，基板内设置有内部走线，基板的背面设置 有第一天线槽，内部走线连接于表面线路和第一天线槽的底部； 在基板的正面贴装芯片，使芯片与基板的表面线路电连接； 在第一天线槽的内表面涂覆天线材料以形成第一喇叭天线，第一喇叭天线通过基 板的内部走线与表面线路电连接； 制作塑封体以封装芯片，并在塑封体的表面形成第二天线槽，在第二天线槽内涂 覆天线材料以形成第二喇叭天线，使第二喇叭天线与表面线路电连接。 在可选的实施方式中，制作塑封体以封装芯片，并在塑封体的表面形成第二天线 槽，在第二天线槽内涂覆天线材料以形成第二喇叭天线，使第二喇叭天线与表面线路电连 接，包括： 制作第一塑封体以封装芯片，并使第一塑封体的外表面与表面线路相连； 在第一塑封体的外表面制作导电层，使得导电层与表面线路相连； 制作第二塑封体以封装第一塑封体，并在第二塑封体的外表面形成第二天线槽， 第二天线槽沿深度方向从第二塑封体的外表面延伸至导电层，在第二天线槽的内表面涂覆 天线材料以形成第二喇叭天线。 在可选的实施方式中，制作第二塑封体以封装第一塑封体，并在第二塑封体的外 表面形成第二天线槽，包括： 利用模具和塑封工艺制作第二塑封体，使第二塑封体在第一塑封体外侧成型的过 4 CN 111585002 A 说　明　书 2/6 页 程中，同时形成第二天线槽。 在可选的实施方式中，在第一塑封体的外表面制作导电层，使得导电层与表面线 路相连，包括： 在第一塑封体的表面通过金属溅射的方式形成导电层； 或者，在第一塑封体的表面通过喷涂导电油墨的方式形成导电层。 在可选的实施方式中，在基板的正面贴装芯片，使芯片与基板的表面线路电连接， 包括： 将芯片固定于基板的正面，通过打线方式将芯片与表面线路电连接。 第二方面，本申请实施例提供一种双向喇叭封装天线结构，由前述实施方式中任 一项的双向喇叭封装天线结构的制作方法制得。 第三方面，本申请实施例提供一种双向喇叭封装天线结构，包括： 基板，基板包括位于其正面的表面线路、位于其内部的内部走线以及位于其背面 的第一天线槽，第一天线槽的内表面涂覆有天线材料以形成第一喇叭天线，第一喇叭天线 通过内部走线与表面线路电连接； 芯片，芯片贴装于基板的正面并与表面线路电连接； 塑封体，塑封体包裹芯片，塑封体的表面设置有第二天线槽，第二天线槽的内表面 涂覆有天线材料以形成第二喇叭天线，第二喇叭天线与表面线路电连接。 在可选的实施方式中，塑封体包括： 第一塑封体，第一塑封体包裹芯片，第一塑封体的外表面设置有导电层，导电层与 表面线路相连； 第二塑封体，第二塑封体包裹第一塑封体，第二天线槽开设于第二塑封体的外表 面，第二天线槽的底部延伸至导电层，第二天线槽的内表面涂覆有天线材料以形成第二喇 叭天线，第二喇叭天线与导电层电连接。 在可选的实施方式中，第一喇叭天线和第二喇叭天线的天线材料包括铝、铜、银、 导电胶、导电油墨中的至少一种。 第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括前述实施方式或者前述实施方 式中任一项的双向喇叭封装天线结构。 本申请实施例的有益效果包括： 本申请实施例的双向喇叭封装天线结构具有第一喇叭天线和第二喇叭天线，以对 两个方向发射信号，可以满足多组/多频率产品结构。并且第一喇叭天线设置于基板背面的 第一天线槽内，第二喇叭天线设置于封装体的第二天线槽内，二者均未被封装材料所完全 包裹，信号可从天线槽内发出而不必穿过封装材料，因此信号质量好。另外，由于不需要单 独对喇叭天线进行额外的封装，因此封装面积较小，整合性较佳，有利于天线结构以及电子 设备的小型化。本申请实施例提供的制作方法用于制作上述的双向喇叭封装天线结构。本 申请实施例提供的电子设备包括上述的双向喇叭封装天线结构或者上述制作方法所制得 的天线结构，因此也具有较好的通讯性能。 附图说明 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附 5 CN 111585002 A 说　明　书 3/6 页 图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对 范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这 些附图获得其他相关的附图。 图1为现有技术中的喇叭封装天线结构的示意图； 图2为本申请一种实施例中双向喇叭封装天线结构的示意图； 图3为本申请一种实施例中双向喇叭封装天线结构的制作方法的流程图； 图4为本申请一种实施例中制作塑封体及第二喇叭天线的流程图； 图5至图7为本申请一种实施例中塑封体的制作过程图。 图标：1’-基板；2’-喇叭天线；3’-芯片；4’-塑封体；010-双向喇叭封装天线结构； 100-基板；110-表面线路；120-内部走线；130-第一天线槽；200-芯片；300-塑封体；310-第 一塑封体；312-导电层；320-第二塑封体；322-第二天线槽；400-第一喇叭天线；500-第二喇 叭天线；600-锡球。