技术摘要：
本发明公开了一种LED铜带高精度速度测量装置，属于LED铜带生产设备技术领域，为了测量LED铜带的出品的速度，所述LED铜带高精度速度测量装置包括设置在地面上的安装架、设置在安装架上的随动皮带机、设置在地面上的测量架和设置在测量架上的测量探头；所述随动皮带机包  全部
背景技术：
LED灯支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED灯支架的基础上，将芯片固定进 去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED灯支架一般以铜为基体材料，因为铜的导 电性很好，在铜带表面镀银等其他金属，以利于焊接和封装，它里边会有引线，来连接LED灯 珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯 珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品上。 在LED铜带的生产过程中，需要将生产好的LED铜带收卷起来，在授权过程中，由于 铜带卷筒的外径越来越大，就会导致LED铜带收卷的速度越来越快，但是又需要保证LED铜 带受到的各处的张紧轮的压力基本保持不变。如此就需要计时准确的测量LED铜带的运动 线速度，进而调节各处张紧轮对LED铜带的压力。现有的LED铜带的速度测量方法是通过激 光速度测量头直接测量LED铜带表面的运动速度来测量LED铜带的运动速度，但是由于用于 LED灯支架的小规格LED铜带，其厚度规格小，其表面质量要求也高，因此不能在LED铜带的 表面增加标记，这就导致使用激光速度测量头直接测量LED铜带表面的运动速度的误差较 大，会有一定的概率导致张紧轮给LED铜带的压力过大，进而导致LED铜带受伤甚至被拉断。 如此，如何测量LED铜带的生产时出品的LED铜带的运动速度就十分重要了，急需 一种能够高精度速度测量LED铜带运动速度的装置。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的在于提出一种LED铜带高精度速度测量装置，以通过实时 测量LED铜带的运动速度，来解决前述