技术摘要：
本发明公开了一种半固化环氧胶膜及其制备方法。该环氧胶膜为单组份环氧树脂复合物，由环氧树脂、活性稀释剂、固化剂、颜填料、助剂等组成，在液体混合物状态时经压制或刮涂等方式形成薄膜状。该环氧胶膜经过一定程度的预固化后，具有一定的粘性和弹性，可自然贴附于电 全部
背景技术：
环氧胶黏剂作为一种综合性能优越的工业产品，目前在诸多领域都有着广泛的应 用，其中环氧胶膜作为其中一种比较特殊的形式近年来也受到越来越多的重视。环氧胶膜 主要应用于电子、微电子行业的中小型电子元器件的真空封装、导电、粘接固定等。 常用的环氧胶膜采用固体或固体和液体树脂混合的形式作为主材料，添加有一定 的潜伏性固化剂、填料、助剂等，常温状态下为不粘手的无弹性薄膜状，应用时采用加温加 压的方式，使其具有一定的粘性、流动性，在充分润湿基材的情况下，再进行固化。 目前，市场上出现一种对于环氧胶膜新的需求，即环氧胶膜作为器件两个部分的 中间粘接固定部分应用时，需要在常温下具有一定的粘性和弹性，具有保持形状能力、稳定 性好的特点，应用时直接贴附于器件的一个组件之上，另一个组件自然压在其上并进行后 固化即可，且固化后性能要求高，需要有较高的粘接强度和较低的线膨胀系数，以适应器件 的耐久性测试。这种要求与市场上现有的环氧胶膜的特性有一定的偏差，开发难度大，应用 前景广阔。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种半固化环氧胶膜及其 制备方法，该材料具有常温下具有一定粘弹性、固化后性能优越等特点，可用于电子、微电 子行业的小型器件的粘接固定。 本发明提出了一种半固化环氧胶膜，环氧胶膜为单组份环氧树脂复合物，由环氧 树脂、活性稀释剂、固化剂、颜填料、助剂等组成，以上材料按重量比混合均匀后，经压制或 刮涂制成薄层片材，于50-100℃条件下预固化得到可应用于电子、微电子行业器件的粘接。 优选地，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树 脂、溴化环氧树脂、含萘环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、柔韧性嵌段环氧树脂、酚醛环氧 树脂、二聚酸改性环氧树脂中的一种或几种。 优选地，所述的活性稀释剂为正丁基缩水甘油醚、C12～C14烷基缩水甘油醚、苯基 缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种。 优选地，所述的固化剂包含潜伏性固化剂和常温固化剂，其中潜伏性固化剂为双 氰胺、咪唑类、胺类、脲类、酰肼类、酚醛树脂类中的一种或几种，常温固化剂为聚醚胺、聚酰 胺、脂肪胺、脂环胺中一种或几种。 优选地，所述的颜料是色膏，色膏为炭黑复合物；填料为硅微粉、氢氧化铝粉、核/ 壳橡胶粒子、碳酸钙中的一种或几种。 优选地，所述的助剂包含有消泡剂、偶联剂、分散剂等。消泡剂 为毕克化学的BYK-A530，BYK-A555，BYK-066N，BYK-141，BYK-1770中的一种或几 3 CN 111592849 A 说 明 书 2/7 页 种。偶联剂为带环氧基的硅烷偶联剂、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环 己基)乙基三甲氧基硅烷的一种或几种。分散剂为毕克化学的BYK-W9010、BYK-W9011中的一 种或几种。 优选地，所述的活性稀释剂用量为对应每100份环氧树脂使用2-6份。 优选地，所述的潜伏性固化剂用量为对应每100份环氧树脂使用3-20份；所述的常 温固化剂的用量为对应每100份环氧树脂使用10-30份。 优选地，所述的颜料用量为对应每100份环氧树脂使用1-3份，填料用量为对应每 100份环氧树脂使用100-200份。 优选地，所述的助剂用量为对应每100份环氧树脂使用0.2-1份。 与现有的技术相比，本发明的有益效果在于： 通过使用常规树脂、功能树脂复合并调整不同类型的树脂的比例，选用不同固化 温度的固化剂并调整其比例，来控制半固化胶膜的固化程度和完全固化后的各项性能，最 终得到了半固化阶段粘弹性合适且储存稳定性好、完全固化阶段性能优良的产品，可以同 时满足在器件上应用的合适工艺性和最终作为粘接固定材料的优秀的物理性能和耐老化 性能。 该环氧胶膜的粘手度好，第一法向应力差(80℃)在0.5MPa以上，完全固化后的产 物玻璃化转变温度可达100℃以上，线膨胀系数低于50ppm/℃，剪切粘接强度(Al-Al)可达 20MPa以上。
本发明公开了一种半固化环氧胶膜及其制备方法。该环氧胶膜为单组份环氧树脂复合物，由环氧树脂、活性稀释剂、固化剂、颜填料、助剂等组成，在液体混合物状态时经压制或刮涂等方式形成薄膜状。该环氧胶膜经过一定程度的预固化后，具有一定的粘性和弹性，可自然贴附于电 全部
背景技术：
环氧胶黏剂作为一种综合性能优越的工业产品，目前在诸多领域都有着广泛的应 用，其中环氧胶膜作为其中一种比较特殊的形式近年来也受到越来越多的重视。环氧胶膜 主要应用于电子、微电子行业的中小型电子元器件的真空封装、导电、粘接固定等。 常用的环氧胶膜采用固体或固体和液体树脂混合的形式作为主材料，添加有一定 的潜伏性固化剂、填料、助剂等，常温状态下为不粘手的无弹性薄膜状，应用时采用加温加 压的方式，使其具有一定的粘性、流动性，在充分润湿基材的情况下，再进行固化。 目前，市场上出现一种对于环氧胶膜新的需求，即环氧胶膜作为器件两个部分的 中间粘接固定部分应用时，需要在常温下具有一定的粘性和弹性，具有保持形状能力、稳定 性好的特点，应用时直接贴附于器件的一个组件之上，另一个组件自然压在其上并进行后 固化即可，且固化后性能要求高，需要有较高的粘接强度和较低的线膨胀系数，以适应器件 的耐久性测试。这种要求与市场上现有的环氧胶膜的特性有一定的偏差，开发难度大，应用 前景广阔。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种半固化环氧胶膜及其 制备方法，该材料具有常温下具有一定粘弹性、固化后性能优越等特点，可用于电子、微电 子行业的小型器件的粘接固定。 本发明提出了一种半固化环氧胶膜，环氧胶膜为单组份环氧树脂复合物，由环氧 树脂、活性稀释剂、固化剂、颜填料、助剂等组成，以上材料按重量比混合均匀后，经压制或 刮涂制成薄层片材，于50-100℃条件下预固化得到可应用于电子、微电子行业器件的粘接。 优选地，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树 脂、溴化环氧树脂、含萘环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、柔韧性嵌段环氧树脂、酚醛环氧 树脂、二聚酸改性环氧树脂中的一种或几种。 优选地，所述的活性稀释剂为正丁基缩水甘油醚、C12～C14烷基缩水甘油醚、苯基 缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种。 优选地，所述的固化剂包含潜伏性固化剂和常温固化剂，其中潜伏性固化剂为双 氰胺、咪唑类、胺类、脲类、酰肼类、酚醛树脂类中的一种或几种，常温固化剂为聚醚胺、聚酰 胺、脂肪胺、脂环胺中一种或几种。 优选地，所述的颜料是色膏，色膏为炭黑复合物；填料为硅微粉、氢氧化铝粉、核/ 壳橡胶粒子、碳酸钙中的一种或几种。 优选地，所述的助剂包含有消泡剂、偶联剂、分散剂等。消泡剂 为毕克化学的BYK-A530，BYK-A555，BYK-066N，BYK-141，BYK-1770中的一种或几 3 CN 111592849 A 说 明 书 2/7 页 种。偶联剂为带环氧基的硅烷偶联剂、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环 己基)乙基三甲氧基硅烷的一种或几种。分散剂为毕克化学的BYK-W9010、BYK-W9011中的一 种或几种。 优选地，所述的活性稀释剂用量为对应每100份环氧树脂使用2-6份。 优选地，所述的潜伏性固化剂用量为对应每100份环氧树脂使用3-20份；所述的常 温固化剂的用量为对应每100份环氧树脂使用10-30份。 优选地，所述的颜料用量为对应每100份环氧树脂使用1-3份，填料用量为对应每 100份环氧树脂使用100-200份。 优选地，所述的助剂用量为对应每100份环氧树脂使用0.2-1份。 与现有的技术相比，本发明的有益效果在于： 通过使用常规树脂、功能树脂复合并调整不同类型的树脂的比例，选用不同固化 温度的固化剂并调整其比例，来控制半固化胶膜的固化程度和完全固化后的各项性能，最 终得到了半固化阶段粘弹性合适且储存稳定性好、完全固化阶段性能优良的产品，可以同 时满足在器件上应用的合适工艺性和最终作为粘接固定材料的优秀的物理性能和耐老化 性能。 该环氧胶膜的粘手度好，第一法向应力差(80℃)在0.5MPa以上，完全固化后的产 物玻璃化转变温度可达100℃以上，线膨胀系数低于50ppm/℃，剪切粘接强度(Al-Al)可达 20MPa以上。
