技术摘要：
用于制造包括IC和天线的RFID标签的方法。该方法包括以下步骤：提供由焊接材料制成的天线，该天线至少部分地用固体形式的热熔胶粘剂覆盖；将天线加热到高于其熔点的温度，其中天线被加热的部分和热熔胶粘剂熔化，将IC放置在预定位置，该位置适合于IC连接至天线；将IC和  全部
背景技术：
RFID标签包括集成电路(IC)和天线。IC电连接至天线。利用当今的技术，用各向同 性导电胶粘剂(ICA)或各向异性导电胶粘剂(ACA)将IC连接至天线。以这种方式生产的RFID 标签需要使用昂贵的导电胶粘剂和包括压力、温度和时间在内的固化过程。固化过程对每 个标签需要单独的压力元件。这些胶粘剂对运输敏感，并且通常需要冷链。其在天线上的分 布是一个需要进行精确控制的过程，并且需要时间来固化，通常为6-10秒，并且用加热的元 件进行固化。所使用的这些类型的胶粘剂通常还具有有限的使用寿命。而且，许多这些类型 的胶粘剂还含有环境不友好或不许可食品接触的化学品(例如，含有双酚A的环氧物质)。 发明目的 本发明的一个目的是提供一种制造RFID标签的方法和RFID标签，其中IC以新的方 式连接至天线。本发明的方法和RFID标签解决了上述问题。
技术实现要素：
根据本发明，用于制造RFID标签的方法的特征在于，其包括以下步骤： -提供由焊接材料制成的天线，该天线至少部分地用固体形式的热熔胶粘剂覆盖， -将天线加热到高于其熔点的温度，其中天线被加热的部分和热熔胶粘剂熔化， -将IC放置在预定位置，该位置适合于IC连接至天线， -将IC和天线压在一起，使得建立IC和天线之间的电连接，以及 -冷却RFID标签，使得热熔胶粘剂和天线固体化(solidify，凝固)，其中实现了IC 和天线之间的焊接接头(joint，接合处)，并且热熔胶粘剂围绕IC和天线之间的接头。 根据本发明，RFID标签的特征在于： -天线由焊接材料制成，并且IC被焊接到天线中；以及 -IC和天线通过焊接接头连接，该焊接接头被固体形式的热熔胶粘剂围绕。